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电子网消息，种种迹象表明，苹果正积极开发自行设计的芯片，除降低对英特尔和高通等供货商的依赖外，也为在人工智能领域取得竞争优势而铺路。日经新闻报导，苹果将迈向超级半导体设计大厂，但并非苹果所有芯片供货商的前景都因而堪忧，像是晶圆代工的台积电不仅不会流失订单，反而可能随苹果开发自有芯片而成长，成为最大受益者。苹果2015年来已是台积电最大客户，占台积电营收百分之十七。台积电今年将因iPhone...[详细]

集成电路产业作为长沙经开区“两主一特”中的特色产业方兴未艾。近日，长沙经济技术开发区投资控股有限公司运营的国家“芯火”双创基地(平台)，经工信部组织专家评审通过并同意筹建，为集成电路产业加了一注强心剂。国家“芯火”创新行动计划，是我国集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，发展和打造一批信息技术领域新型双创基地(平台)，为小微企业、初创企业和创业团队建...[详细]

    广州日报讯（全媒体记者吴城华、何涛？通讯员史伟宗、穗府信）昨日，2018广州半导体座谈会在黄埔区、广州开发区召开，来自国内半导体领域的知名专家、企业代表为广州半导体产业发展建言献策。市委书记任学锋，市委副书记、市长温国辉分别与嘉宾座谈。市政协主席刘悦伦出席。中国科学院院士、复旦大学校长许宁生，中国科学院微电子研究所所长叶甜春，广州粤芯半导体技术有限公司总裁陈卫，广东工业大学党委书记、校长...[详细]

　　小小的芯片承载我国科技创新的梦想和驱动力。　　集成电路芯片是信息时代的核心基石，它被誉为现代工业的“粮食”，更成为全球高科技竞争中的战略必争制高点。然而，长期以来，我国芯片产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路制造体系。　　近年来，我国在集成电路芯片领域投入巨大人力物力，取得了显著成效。尤其是中科院微...[详细]

    颜值颇高，身形高大，步履轻快，言语亲和，在科学家队伍里出现的邓中翰特别抢眼。这张充满朝气的年轻面庞，是中国最年轻的院士。　　更让人赞叹的是，他被称为“中国芯之父”，他将自主研发的数亿枚芯片打入国际市场，彻底结束了中国无芯历史。他所创办的企业，如今成功占领了全球计算机图像输入芯片市场60%以上的份额，位居世界第一。　　有人说他是中国无“芯”历史的终结者，邓中翰微微一笑，前面的事...[详细]

2013年11月5日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC手工焊接世界冠军赛将于2014年3月27日在美国拉斯维加斯曼德勒海湾酒店会展中心举行。各个国家的年度冠军将齐聚于此，为争夺世界冠军的桂冠一决高下。届时，来自中国、日本、韩国、越南、印度、马来西亚、泰国、德国、美国等国家的年度手工焊接冠军们，必须在30分钟内焊接完成特定功能的电子组件。比赛将由IPC主任培训师（MIT）担任评委，按照IP...[详细]

为庆祝2020年国际妇女工程日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会，向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺，并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会，并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战，以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]

碳化硅技术供应商Wolfspeed日前宣布，JeffFerraro将担任企业供应链和采购副总裁，自3月14日起生效。Ferraro此前在TI工作，拥有20余年的供应链和财务管理经验。他将直接向全球运营高级副总裁RexFelton汇报。Wolfspeed全球运营高级副总裁RexFelton表示：“Jeff在半导体运营物流和专业知识方面拥有无与伦比的丰富知识。他拥有涵盖...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse今天推出了40A系列标准高温硅控整流器（SCR）晶闸管，适合用作整流器和相位控制应用的开关，例如电压调节器、加热和电机速度控制。全新SJxx40x系列是Littelfuse首款能够处理600V、40Arms和高达150°C结温的SCR晶闸管。SJxx40x系列旨在避免SCR因设备有限的冷却能力或偶尔的过载情况而引起的过热和热失控问题...[详细]

Sony2日于日股盘后公布上季（2017年10-12月）财报，因游戏机事业销售大增、影像感测器等半导体事业获利暴增，提振合并营收较2017年同期大增11.5%至2兆6,723亿日圆、合并营益爆增279.8%至3,508亿日圆、合并纯益狂飙14倍（增加1,407.3%）至2,959亿日圆。就事业别业绩来看，上季Sony游戏机&网路服务事业（G&NS事业）营收大增1...[详细]

漫威的人气角色蚁人如何从他小小的身体中产生如此强大的能量？秘密在于他衣服上的晶体管可放大微弱信号进行处理。但以传统方式放大电信号的晶体管会损失热能并限制信号传输速度，从而降低性能。韩国浦项科技大学与俄罗斯圣彼得堡国立信息技术、机械学与光学研究型大学共同开发出一种纳米激子晶体管，该晶体管使用基于异质结构的半导体中的层内和层间激子，克服了现有晶体管的局限性。该研究最近发表在国际纳米研究领域权威期刊《...[详细]

eeworld网消息，业界反应代工厂已预告，8寸厂产能下半年全线满载，甚至可能满到明年第2季，分析是由于指纹识别芯片订单旺所带动。第2季PC、智能手机、家电等市况普遍平淡，主要影响12寸先进制程的产能利用率。不过，对于使用8寸成熟制程的IC设计公司来说，不少IC设计公司已接获代工厂告知第3季产能满载，要求提前下单的信息。IC设计公司表示，代工厂方面告知，第3季8寸厂产能利用率将会满水位，且...[详细]

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司M...[详细]

据韩媒MoneyToday报导，由韩国科学技术院(KAIST)电机暨电子工程系教授柳会峻带领的研究团队，开发出全球最省电、采深度学习的人工智能(AI)半导体芯片，将其命名为CNNP，并发表搭载CNNP芯片的脸部识别系统K-Eye系列。 近期全球科技业者竞相发表类似GoogleAlphaGo的AI技术，但大部分多为软体，速度较慢，难在移动装置环境下运作。若欲以高速、低电力进行驱动，必须开发...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]