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　　根据外媒报道，在21日台积电举办技术研讨会，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产，同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。　　目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外，下半年台积电还会给华为（...[详细]

12月20日讯，据美国德州仪器官网周四发布的公告称，公司从中芯国际集成电路制造（成都）有限公司购得位于成都高新区的一栋358,000平方米的建筑，并将其打造成为公司唯一一个端对端的晶片生产加工以及装配/测试中心，这也将是其在全球的第七个装配测试中心。据公告，公司将会尽快对厂房进行设备更新和装配，并对生产线进行小规模测试。公司预计中心将会在2014年第四季度完成设备更新并正式运营。...[详细]

据彭博社报道，英特尔公司正斥资70亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资300亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]

ChatGPT诞生一年后，以Sora为代表的AGI实现突破性进展，再度引爆了高性能计算市场。面对以天为单位飞速迭代的算力需求，以及单个处理器性能的增长困境（Scaleup），促使企业转向扩展计算集群规模，踏上Scaleout之路。从此，行业所面临的核心挑战也从“单个芯片-集群”，“算力-互联”转变。伴随AGI的诞生，互联元年同步开启。2024年3月5...[详细]

Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的，问题要严重的多。好在是英特尔宣布，今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进，以防止这些缺陷。英特尔首席执行官BrianKrzanich在公司博客中宣布了这一消息。在感谢了几个合作伙伴之后，他指出，过去5年来所有受影响的产品都收到了软件更新以保护它们免受漏洞攻击。当然，这些更新的效果...[详细]

2月22日，商务部部长助理李飞与日本外务省外务审议官小野启一以视频方式共同主持召开第16次中日经济伙伴关系磋商，两国有关部门及使馆参会。　　双方围绕落实两国领导人经贸领域重要共识，就宏观经济形势、产业链供应链稳定畅通、贸易投资、绿色低碳、医疗康养等领域合作，以及多边和区域合作等议题深入交流，并就筹备中日经济高层对话交换了意见。　　中方对日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向表达高度关切...[详细]

当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。半导体行业整体趋势向上，不管是当下的发展速度，还是未来的预计发展速度都是高速增长，处于发展期。对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看，制造当属于最快，设计随后，封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域，主要原因有：不管是设...[详细]

　　2017年，半导体厂商排名前10位的研发支出超过359亿美元，超过了剩余其他半导体公司230亿美元的支出总和。其中又以英特尔为首……　　EETimes台北报道，据市场研究公司ICInsights的数据，10家在研发投入最多的半导体开发商去年将赌注提高了6％，其中又以英特尔为首。　　2017年排名前10位的厂商研发总支出增加至359亿美元，而2016年为340亿美元。　...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋表示，在他62年的职场生涯中，很少每周工时超过50小时，他并多次以此向所有员工勉励，以促进员工生活平衡。「2017年第十届台湾企业永续奖」昨天举行颁奖典礼，共67家获奖，张忠谋获颁「企业永续终身成就奖」。张忠谋指出，台积电提供优质工作，对于社会经济面以及大家的生活平衡快乐都有益，而政府、行政院讲的起薪新台币3万元，台积电超出这很多、很多。张忠谋说，自他24...[详细]

电子消息，证监会网站消息，常州银河世纪微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书申报稿2017年6月6日报送，证监会预先披露。根据《证券法》第二十一条和《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十八条、《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》第四十条的规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说明书（申报稿）在中国证监会网站预先披露。常州银河世纪微电子股份有限公司是一...[详细]

摘要：介绍一种利用微控制器动态配置CPLD器件的方法。将配置文件存放在存储器中，配置文件中的控制代码驱动在微处理器中运行的配置引擎；将配置文件中的配置信息通过JTAG口移入CPLD，实现器件的动态配置；通过更换存储器中配置文件，达到同一器件实现不同功能的目的。这种方法为嵌入式系统升通读重构提供了一种新的思路，将来一定会得到广泛应用。 关键词：ISP在系统可编程技术动态配置CPLD 引...[详细]

与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。01引言近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立场，歪曲事实。此次中国半导体业的“奋力突围”，有两层意义：一个是差距大，希望迅速的成长，至多是扩大芯片的自给率。...[详细]

中国上海，2012年2月22日讯——世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司，将在IICChina2012上进行有关DesignSparkPCB的现场技术演讲，该产品是RSComponents公司旗下一款免费的专业标准PCB设计软件。届时，IICChina...[详细]

美国国际贸易委员会(ITC)当地时间周二宣布，对多国无线电子设备制造商发起大规模的“337调查”，以确定是否存在专利侵权行为。中国大陆企业华为(微博)和中兴涉案，台湾的HTC、宏碁等也被列为调查对象。对上述调查，华为昨日未回应，中兴则表示将积极应诉。　　多国企业涉案　　根据当天的声明，美国加利福尼亚州的三家公司于今年7月24日向美国国际贸易委员会提出申诉，指控美国进口并在美国市...[详细]