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原标题：东南大学召开座谈会专题调研集成电路一流人才培养和一流学科建设工作5月2日，东南大学副校长吴刚率专题研究组召开座谈会，围绕集成电路一流人培养和一流学科建设开展专题调研。电子科学与工程学院、微电子学院班子全体成员和集成电路、微电子、光电学科有关专家参加座谈。党委办公室、校长办公室、科研院、教务处和研究生院有关负责同志陪同调研。吴刚副校长在会上指出，当前国际科技和产业的形势变化，给...[详细]
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在晶片间以及晶片与电路板间传送通讯讯号，是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今，美国西雅图的华盛顿大学(UniversityofWashington)和加州史丹介大学(StanfordUniversity)已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的奈米级晶片雷射技术。由于晶片雷射所能制作的材料大部份都和矽基板不相同，但研究人员们对于在标准矽晶片上整合其厚度仅0.7nm...[详细]
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新蕾科技（深蕾科技的关联公司）是博通BROADCOM国内最大的代理商，去年业绩超过60亿元人民币。倘若这次交易案成功，深圳华强收购75%股权至少能增加30亿元以上的营收……5月28日，深圳华强发布《关于筹划发行股份等方式购买资产事项的停牌公告》。公告显示，深圳华强正在筹划以发行股份并结合发行定向可转债或支付现金等方式，向前海深蕾科技集团（深圳）有限公司（简称“深蕾科技”）各股东购买其合计持...[详细]
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因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。 自2016年三季度以来，以DRAM和NANDFlash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨...[详细]
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2016年5月30日，格罗方德半导体（GlobalFoundries）宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。格罗方德半导体首席执行官SanjayJha表示：中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消...[详细]
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总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChipSemiconductorCorporation（简称MagnaChip）(NYSE:MX)今天宣布，该公司将于2015年11月10日在中国深圳星河丽思卡尔顿酒店举行铸造技术研讨会(FoundryTechnologySymposium)。继2015年9月22日在中国上海举行成功的铸造技术研讨会之后，此次在中...[详细]
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全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 4月13日，在台北...[详细]
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据MacRumors报道，随着苹果iPhone8和iPhone8?Plus的开卖，测速网站Ookla也收集到了新一代iPhone的网速数据，并与PCMag进行了共享，而PCMag基于Ookla收集的数据进行了分析。据PCMag介绍，iPhone8?Plus的上网速度相比于上一代提升了10%左右，不过澳大利亚的用户最高可以提升25%（因为网络结构不同）。PCMag根据Ookla给出的数...[详细]
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电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]
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中国半导体业发展在现阶段特别强调依加强研发及保护知识产权为主，它们是个基础，不可动摇。但是并不妨碍我们通过兼并，或者合资，合作模式来发展产业。近期如据台湾媒体报道，紫光集团旗下长江存储为了产业发展需要，有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业的大联盟。如果两岸能够在内存产业发展中首次大规模的携手，相信一定是个双蠃局面，目标打破三星等韩国厂商的垄断地位，打进苹果内存的供应链中去。-...[详细]
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电子网消息，韩媒BusinessKorea28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士南韩清州（Cheongju）厂和中国无锡的扩产案将完工，预定2018、2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆、2019年增至每月60万片晶圆。不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇（I...[详细]
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东南网4月24日（福建日报通讯员林耀彬）近日，厦门市工业招商引资领导小组办公室正式公布2017年全市工业招商引资排名情况。火炬高新区2017年工业招商三项指标排名全市首位：火炬高新区工业招商落地项目16个、总投资额84.6亿元，分别位居全市各参评单位的第一位、第二位；火炬高新区工业招商在谈项目26个、总投资额93.5亿元，均位居全市各参评单位的第一位。去年，火炬高新区贯彻落实厦门市委、...[详细]
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eeworld北京时间4月14日下午消息，据日经新闻报道，富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。 报道称，富士康之所以有意要求软银合作，是为了与日本银行业关系上铺平道路。 而根据NHK电视台网站的报道，富士康也有可能与苹果合作竞购。...[详细]
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2024年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]
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