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　　8月17日，红芯浏览器所属公司官方微信号推送了《红芯致歉信》。　　致歉信称，红芯在近期的融资宣传过程中，存在一定程度的夸大，给公众带来了误导，“这一点我们有不可推卸的责任，我们确实做错了，在此郑重地向大家道歉。”　　致歉信提到，红芯浏览器内核Redcore是基于国际通用的开源Chromium内核架构进行的改造和创新，这一点红芯前期宣传中没有明确提及，误导部分读者认为其从零开始研发...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

新思科技(Synaptics)宣布收购科胜讯(ConexantSystems)以及芯片制造商迈威尔(MarvellTechonologyGroup)旗下多媒体解决方案业务，对于进行这两项购并案，新思科技执行长RickBergman表示，如今在全球科技领域语音技术显然已成为发展核心，借由收购这两家公司业务让新思科技能够为利用语音技术时代的到来做好充分准备。 根据Barron’s网站及路...[详细]

自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]

据南华早报报道，韩国正面临复杂的平衡行动，因为它发现自己处于美国与其最大的半导体芯片贸易伙伴中国之间愈演愈烈的技术战争之中。一位不愿透露姓名的韩国政府内部人士最近告诉当地媒体，韩国政府已在内部做出加入美国领导的Chip4联盟的决定，并正在协调合适的时机宣布这一决定。这样的决定符合韩国国内的共识，即加入该联盟对韩国来说是不可避免的，尽管这可能会导致与中国的关系紧张。分析人士表示，...[详细]

比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆–2022年10月17日–提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOIDS.A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对...[详细]

市场传出苹果Mac电脑中央处理器要跟英特尔说掰掰！业界人士指出，苹果若自行开发Mac的处理器，为苹果代工芯片的台积电可说是大单在握，旗下提供设计服务支持的创意也可望分一杯羹。受到相关消息影响，台积电ADR周二早盘跳空开高报43.65美元，大涨2.5％，英特尔虽也反弹报49美元，但涨幅落后大盘。据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑中使用自行设计的处理器，取代目前采用的英特尔...[详细]

eeworld网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出，台湾作为众多晶圆制...[详细]

SamsungDisplay总裁ChoiJoo-sun在月初于韩国京畿道龙仁市GiheungCampus（器兴园区）与高管和员工会面时称，该公司已将其基于量子点（QD）的有机发光二极管（OLED）面板的良率提升至85%。此外2022上半年，三星显示器的中小尺寸面板销量也迎来了10%的同比增长、并创下了历史新高。高达85%的良率，显然对SamsungDi...[详细]

假期期间，俄媒CNews报道称，圣彼得堡已开发出两个用于生产微电子纳米结构的装置，可能解决俄罗斯在微电子领域方向的主权问题，包括两个设备，一个是在基板上进行无掩模的光刻装置，另一个是硅的等离子体化学刻蚀设备。具体来说，无光罩纳米光刻设备成本在500万卢布（约合36.6万人民币）以内，相当于中国一辆质量良好的车，而外国类似平台成本则高出十倍，要花费数十亿卢布。据开发人员称，传统光刻技术需...[详细]

联发科（2454）去年携手日本NTTDOCOMO携手发展5G通讯技术，今年双方合作成果显现，DOCOMO宣布，双方运用DOCOMO'非正交多工存取(NOMA)无线接入，以及联发科多用户干扰消除（MUIC）等技术，已开发出芯片组，效能较现有4GLTE提升2~3倍，成功达成5G试验。据了解，DOCOMO和联发科的相关技术整合，能让在基站发射机上多重讯号，用户终端设备增强讯号处理效能，并能消...[详细]

合规的DesignWareSHA-3加密IP保护各种应用中包括消息认证和数字签名等电子内容的完整性亮点DesignWare加密IP解决方案符合美国国家标准与技术研究院（NIST）发布的最新SHA-3标准这些IP解决方案面向一系列安全应用，如消息认证、数字签名、随机数生成和密钥导出函数等SHA-3散列算法通过在硬件中实现非凡的性能和先进的加密散列方案，可提供强大的安全性保...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

据《华尔街日报》11月22日报道，知情人士透露称，三星电子将选择在美国得克萨斯州的泰勒市投资约170亿美元建造芯片工厂。据悉，得州州长格雷格·阿博特预计将在当地时间周二的活动上宣布这一消息。为何三星电子选择前往美国建厂，这或许要从2021年9月，美国政府以“芯片短缺，解决芯片短缺这一难题”为由召开了全球芯片业峰会谈起。会议上，美国商务部长雷蒙多指出，美国需要更多的关于芯片工业链的信息，来更...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]