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马萨诸塞州安多弗讯—高密度、高效率电源管理解决方案领导者——Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前荣幸地宣布成为全球半导体联盟(GSA)的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。Vicor的GSA会员资格反映了其在使用合封电源技术为处理器供电方面的领导地位，该技术可为AI加速卡、AI高密度集群、高性能计算及高速联网的高级应用实现无与伦比的电流密度和高效的供电。...[详细]

5月24日消息，据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称，这些问题影响到了三星的HBM3芯片，该芯片是目前AIGPU最常用的第四代HBM标准。问题还影响了第五代HBM3E芯片。三星在一份声明中表示，HBM是一款定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化流程”，并补充说，该公...[详细]

在解散自家的移动芯片部门之后，Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场，不过Intel并不会完全放弃移动市场，他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司，并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA，这款产品定位中高端市场，下一步双方还会合作另一款芯片SC9853，也是14nm工艺代工，但主...[详细]

G+D行动安全(G+DMobileSecurity)、村田制作所(Murata)和意法半导携手合作，将高成本效益的安全功能整合到物联网装置。三方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保数据交换的完整性和保密性，以绝对安全的方式产生LPWAN密钥。意法微控制器与数字IC事业群安全微控制器部门市场总监LaurentDegauque则表示，该公司正与G+D行动安全和村田合作开发最佳的L...[详细]

根据外媒援引知情人士消息，三星电子已于8月投资国内AI芯片初创公司深鉴科技（DeephiTech），具体的投资金额、持股比例信息不详。这应该是继4000万美元投资英国Graphcore公司后，三星电子在海外投资的第二家人工智能公司。目前深鉴科技官网上，三星电子被列为合作伙伴之一。今年8月初，CEO姚颂曾向36氪透露，公司已完成新一轮战略投资，资方名很有名，但暂不方便对外透露。据此推断，三星电...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]

电子网消息，台积电今年将量产28纳米制程的优化版，预计今年市场份额仍可达7成，堪称台积电最长青的28nm制程，估计贡献该公司年营收将逾2300亿元新台币，创历史新高。台积电最早在7年前推出28nm制程，抢得市场商机，三星、格罗方德、联电与中芯国际等晶圆代工厂，近2、3年也纷推出28nm制程抢占市场，但台积电稳占市场，生产竞争力仍领先竞争对手，去年还扩增了15%产能。台积电去年研发28nm...[详细]

英特尔公司2020年第四季度和全年财报以及相关信息已发布在公司的投资者关系网站。是什么因素造就了Intel卓越的表现？洞察数据先机，英特尔以独特实力引领XPU时代自2015年开始，英特尔洞察数据发生的颠覆性变化，提出数据将改变未来计算格局，推动产业变革。到2017年，英特尔确立“以数据为中心”的转型目标，致力于释放数据指数级增长带来的无限潜能。至今，通过一系列收购以及英特...[详细]

在迎接2015到来之际，我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新。通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及TI产品线的技术专家进行探讨后，我们认为TI将在一些重要技术趋势中发挥战略性作用。这些技术趋势正推动着汽车和工业等多个市场的发展，而在此过程中，TI的工程师将帮助应对半导体技术领域的独特挑战，并利用先进技术改善我们的生活。2015年5大技术趋势：...[详细]

美股研究社获悉，据智通财经消息，随着苹果(AAPL.US)最快于2025年推出其自动驾驶汽车，部分分析师开始质疑苹果是否能在电动汽车领域和马斯克领导的特斯拉(TSLA.US)竞争。摩根士丹利分析师AdamJonas和KatyHuberty对苹果的造车发出了质疑，质疑这家全球市值最高的公司能否在电动汽车领域取得后发优势，就像它在MP3播放器、平板电脑以及最引人注目的智能手机领域取得的成功...[详细]

电子网消息，高通在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布，旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙和QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼移动业务总经理AlexKatouzian，以及来自微软、华硕、Sprint、惠普、AMD、小米和三星的高管...[详细]

2018年6月20日，中国异构系统架构标准暨人工智能产业高层研讨会在南京集成电路产业服务中心盛大召开。本次论坛由中国电子技术标准化研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSACRC）主办，由中国异构系统架构标准工作组（CSH）、南京集成电路产业服务中心、华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司、南京工业大学、南京芯元通信技术有限公司等单位共同承办。来自HSA联盟组织的多家会员单位、中国异构系...[详细]

春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科HelioP60芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科HelioP60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑...[详细]

7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据...[详细]

腾讯科技讯（瑞雪）北京时间7月3日消息，半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比...[详细]