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为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，近期由国务院正式批准公布实施。《纲要》中最大亮点之一是提出设立国家产业投资基金扶持集成电路产业。在产业投资基金的使用上，开始摸索政府基金与民间PE相结合的途径。这是事关我国产业投资体制的改革。如何安全有效地利用这些资金，这在《推进纲要》制订过程中进行过反复讨论。首要的是避...[详细]

近期，人工智能芯片领域热点不断，将人工智能再次推上风口浪尖。一枚小小的芯片，不仅引领着整个IT行业的颠覆性技术变革，也集中映射了日趋激烈的中美人工智能核心话语权争夺战。近日，美国总统特朗普否决了中资私募基金对莱迪思(Lattice)半导体公司的收购案，这是继去年福建宏芯收购德国半导体制造商爱思强(Aixtron)被叫停后，美国总统又一次以国家安全名义发布行政命令，禁止中方投资。在海外收购频频遭遇...[详细]

存储芯片市场目前的状况并不乐观，受全球经济衰退担忧导致的需求放缓，已经影响到了终端产品的需求，进而影响到了对存储芯片的需求，已有研究机构预计NAND闪存和DRAM的价格均在下滑，市场供过于求的状况在明年会加剧。存储芯片需求放缓、价格下滑，势必就会影响到三星电子、SK海力士等存储芯片制造商，三星电子是当前全球最大的存储芯片制造商，存储芯片也是他们重要的营收及利润来源。在需求下滑、价格下滑时...[详细]

12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]

传受博通提告影响，联发科旗下电视芯片厂晨星因此淡出特定STB市场，不过，联发科否认晨星淡出STB市场。去年1月，因意法半导体宣布结束电视STB芯片事业，STB芯片龙头博通也聚焦高端市场，慢慢淡出部分STB领域，给予晨星极大空间。晨星STB部门在董事长梁公伟带队下，一度呈现气势如虹之势，出货量和市占率显著拉升，去年曾经是联发科集团内部成长性相当高的产品线，内部甚至订下要拿到市场份额第二名的努力...[详细]

7nm制程工艺正在被更多的芯片厂商采纳。　　日前，在大中华区合作伙伴峰会上，AMD的新一代的EPYC（霄龙）处理器和RadeonInstinct加速器亮相，两者均引入了7nm制程工艺，可谓是AMD革命性的一步。　　与当前的AMDEPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算性能提升2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的霄龙服务器平台。　　目前，这款代号为“...[详细]

2017年05月24日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）参加了正在举行的2017年CommunicAsia展会（2017年5月23日至25日，新加坡滨海湾金沙会展中心），展出公司最新的物联网(IoT)和智能驾驶创新解决方案。作为亚洲最重要的信息通信技术采购与知识交流平台，CommunicAsi...[详细]

上海，2015年12月23日FujitsuElectronicsInc.近日宣布，待其全球集团旗下销售子公司完成各国必要的公开程序与注册后，将各自更改公司名称如下：富士通半导体股份有限公司为富士通电子的母公司，应业务发展以满足全球市场客户的需求，自2015年5月起将日本境外集团子公司转变为富士通电子的独资子公司。与此同时，公司名称将统一更改为富士通...[详细]

eeworld网消息，三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司...[详细]

据台湾地区经济日报报道，市场传出台积电为应对本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电3月17日并未置评。台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应会与客户共体时艰，让客户先完成库存去化，以利于产业结构发展。不具名的业界人士透露，去年中旬台积电和IC设计客户研讨商议今年价格时，已将通货膨胀与海内外扩产成...[详细]

日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料，创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2.2K温度以下转变为超导体，使用X射线衍射可观察到其具有手性晶体结构。该技术方案有望加速对新型奇异超导材料的发现和理解。相关论文发表在最新一期《美国化学会杂志》上。将非手性超导材料和手性非超导材料以不同的元素比例组合在一起，以产生具有两者性质的新化合物。图片来源：东京都立大学科学...[详细]

2018年3月30日，由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高质量的产品和杰出的市场表现，兆易创新(GigaDevice)荣获“十大中国IC设计公司”奖项，GD32F330/350系列微控制...[详细]

在光刻机市场上，最近十多年来荷兰ASML公司一家独大，EUV光刻机中更是独一份，10亿一台的价格都供不应求，而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开，不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上。据报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年（2025年3月到2026年3月）期间，尼康的光刻机销量能提升到2019-2021财年的2倍以上。日本光刻机厂商已经没可能在EUV光刻机上...[详细]

11月17日，据韩媒BusinessKorea报道，将于2023年举办的国际固态电路会议（ISSCC）中，中国入选论文数量排名第一。图：韩国ISSCC2023组委会据韩国ISSCC组委会介绍，共有629篇研究论文提交给明年的ISSCC，其中198篇通过了筛选，其中，中国59篇，美国42篇，韩国32篇。中国论文入选数量从上届的第三上升到第一，韩国比上届减少九个。一位与会者称：“...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]