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据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

美国政府持续以“国家安全”为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片NewTape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。　　据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2...[详细]

    我国拥有自主知识产权的三维NAND闪存芯片距离批量生产又进一步。4月11日上午，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，首套芯片生产机台进场安装。这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入生产准备阶段。年内，32层三维NAND闪存芯片将在中国光谷实现量产。　　作为电子产品的制造大国和消费大国，中国通用存储器需求占全球...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）今日宣布瑞萨电子e2studio集成软件开发环境现已增加了新功能，以支持用于车载信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-CarV3M片上系统（SoC）。e2studio是一种基于开源EclipseC/C++开发工具（CDT）软件的集成开发环境（IDE），并已支持其他瑞萨电子设备，包括RZ/G系列和Re...[详细]

SUSE与Supermicro近日宣布将建立全球合作伙伴关系，以Supermicro硬设备为基础，结合SUSEOpenStackCloud、SUSEEnterpriseStorage、SUSELinuxEnterpriseServerforSAPApplications，以及嵌入式Linux，提供创新的新型企业IT解决方案。SUSE全球联盟销售副总裁PhillipCock...[详细]

Maxim日前推出MAX17572和MAX17574Himalaya同步降压DC-DC转换器，帮助系统架构师，快速实现符合国际电工委员会(IEC)标准，及安全完整性等级(SIL)标准要求的设计，确保系统的长期稳定性，新型高效转换器可将功耗降低40%、方案尺寸减小50%。西门子Chemnitz驱动事业部硬件开发负责人AndreasKuhn表示，工业设备的控制电源必须支持60V输入和低散热的需...[详细]

AnalogDevices,Inc.(ADI)于7月27日宣布完成对INVECAS高清多媒体接口(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位于圣克拉拉，专门提供嵌入式软件和系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视频解决方案，以满足企业和消费电子市场日益增长的需求。该笔交易的财务条款未予披露。ADI公司工业和消费电子事业部高级副总裁JohnHassett表示：“HDMI技...[详细]

系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中，整合多个半导体和被动元件等异质元件。这将有助于实现特别快速和低成本的开发周期。本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势，以及像InsightSiP等封测业者如何透过Full-Turnkey设计服务以及运用自己先进的封装设计方法，协助客户取得成功。RF系统整合采用SiP途径已经成为微型化发展蓝图的关键。尽管在单个芯...[详细]

近日，北京市发改委发布发改节能处罚1号行政处罚决定书，对瑞萨半导体（北京）有限公司违法问题进行处罚。经查实，瑞萨半导体（北京）有限公司使用的Y200L-4型（编号2615）等共计25台电动机属于国家明令淘汰的用能设备，存在使用国家明令淘汰的用能设备的节能违法问题。上述行为违反了《中华人民共和国节约能源法》第十七条“禁止使用国家明令淘汰的用能设备”规定。依据《中华人民共和国节约能源法》第七十...[详细]

电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)今天宣布，公司位于南京市浦口经济开发区的新工厂已经顺利投产，为园区内客户供应高纯气体。该工厂还向南京及周边市场提供液态氮气。公司于去年宣布了这一新的产能投资项目。浦口经济开发区是江苏省级高科技园区，正在建成包括集成电路、新材料、生物医药等产业在内的高端制造业之乡。该园区与南京化学工业园相距仅35公里。空气产品...[详细]

面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击，台系IC设计公司这几年来，皆不约而同的进行产品、市场转型动作。而与过往不一样的是，这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时，都很刻意的寻求高单价、高毛利、高获利等三高芯片生意来切入，不再像过往一样先求订单量能，再来想办法降低成本争取芯片利差。价先量行的最新转型策略，不仅可以摆脱大陆IC设计公司动辄杀价取量的不公平竞争压力，也让内部研发资源投入、回收...[详细]

电子网消息，Arm与中国清华大学和美国华盛顿大学共同签署合作备忘录，未来将在全球创新学院（GlobalInnovationExchange，GIX）内设立Arm创新中心，致力于培养下一代科技精英人才，加快物联网领域的产学研合作和技术创新。GIX在西雅图举行了新校区落成开幕仪式，Arm同时宣布了此项合作。 GIX由清华大学和华盛顿大学联合创建，针对跨专业融合及创新领域开展全方位的教学和研...[详细]

西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”，旨在聚焦产业资源，推进5G终端产业的创新与成熟。作为中国领先的芯片设计企业，紫光展锐在MWC上宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”。紫光展锐是中国移动在5G布局中重要的合作伙伴，也是5G标准制定的积极参与者。在5G研发上，紫光展锐积极布局，目前已组建了几百人的专业...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]