BZT52-B27T/R7

得可作为丝网印刷市场的领导者，近日推出一个全新的网络平台，旨在极大地改善客户体验、并展示得可最先进的印刷技术。全新的网站融合了动态的设计和增强的功能，并且将得可所有的网站（dek.com,deksolar.com,dekpsp.com和DEKRecruitment）进行资源整合，统一放到dek.com平台，得可的页面排布将更加流畅，以便更简单、广泛地浏览网站内容和搜索资源。新网站的...[详细]

    美国上市科技公司２０１７年第一季度财报季渐入尾声。数据显示，目前已公布财报的科技巨头们盈利表现抢眼，营收也多数好于预期。　　奈飞公司在４月１７日率先拉开本轮科技公司财报季序幕。数据显示，今年第一季度，该公司每股盈利４０美分，好于市场预期的３７美分；营收２６．４亿美元，与市场预期持平。不过，奈飞一季度新增用户订阅数不及分析师预期，且公司对今年第二季度盈利预估也不及预期。　　随后，４月２...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，公司开始支持Google的Android图形处理器（GPU）检查器工具（AndroidGPUInspector），以帮助开发人员使用这款工具在带有Android系统的设备上对图形处理进行分析和调试。Google的AndroidGPUInspector是一款开源的图形处理分析工具，可支持各种GPU。Imagination一直与Go...[详细]

　　人工智能掀起新一波科技浪潮，令市场为之疯狂，瑞银预言Nvidia、AMD、英特尔与高通等四家芯片制造商，未来将主宰整个AI产业，当中又以Nvidia最被看好。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据Businessinsider报道，瑞银分析师StephenChin指出，AI发展目前百花争鸣，才在起始阶段，未来还有很大成长空间，将推升半导体产业进入新的篇章。瑞银模型...[详细]

北京时间3月25日早间消息，据报道，在转让给英伟达的交易失败之后，日本软银集团正准备让旗下的英国芯片设计公司ARM独立上市，消息人士透露，软银集团希望在上市过程中获得ARM的600亿美元估值，这一估值目标也超过了给英伟达的转让价格。　　该不愿具名消息人士表示，在上市之前，ARM将进行一次贷款融资，软银集团将邀请高盛集团、摩根大通银行和日本瑞穗金融集团来辅佐这次贷款融资交易。而此次帮助ARM贷...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

中新网福州4月21日电（记者龙敏）阿里巴巴集团21日下午在福州与福州市政府，蚂蚁金服集团签约达成战略合作，全方位打造“数字中国”的福州样本。自2001年以来，福州市坚持不懈推进“数字福州”建设，不断加大政务网络，机房，云平台和基础数据库等信息化基础设施建设力度，保障能力逐年提升，建设水平全国领先，居福建省首位。根据合作协议，福州将基于阿里云的“ET城市大脑”技术构建智慧城市。阿...[详细]

到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了...[详细]

晋江新闻网7月9日讯发展集成电路高“芯”产业，高层次人才的引进和培养是重中之重。在昨日召开的示范性微电子学院建设工作推进会上，福建省晋华集成电路有限公司与福州大学，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组与华中科技大学武汉国际微电子学院分别签订集成电路人才培养等方面的合作协议。　　“此次和两大高校签约只是开始，我们也希望利用示范性微电子学院齐聚一堂的大好机会，推介晋江集成电路产业的发展情况和规...[详细]

当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切。中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？中国代表指出，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则，因此故意对该协议的内...[详细]

在台式机的主板上我们总能发现一些电容器与普通的电容器在颜色外形上有很大的区别，而带有这种彩色电容器的主板也已经成为了高端主板的一种标志。提到这种主板用的定制电容器，就不得不提到日本电容器行业之一的尼吉康公司。尼吉康在腐蚀技术、薄膜蒸镀技术、电解液技术等方面具有丰富的专利资源和经验的积累，并根据新能源趋势下的市场应用，不断推出引领和满足客户需求的产品及系统解决方案。近日，尼吉康携最新...[详细]

原标题：重庆集成电路产业领了4个“百亿级”任务1月15日，华润（重庆）微电子有限公司，处于业内领先水平的生产线正在生产作业。记者齐岚森摄　　1月18日，西永综合保税区内，SK海力士（下称SK）重庆工厂二期项目正在修建中。施工方介绍，整个工地约有1000名工人。　　作为全球知名的半导体制造商，SK主要产品为储存器，苹果、华为、小米等均为其客户。SK落户于重庆西永的一期项目...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重...[详细]