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AMD在大陆市场宣布重大合作协议，未来腾讯和京东商城，以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU系列。 据TheMotleyFool报导，AMD已经为Epyc系列建立一个连结原始设备制造商(OEM)和云服务提供商(CSP)的生态系统。宏碁、戴尔(Dell)、华硕、技嘉(Gigabyte)等企业已经承诺使用AMD新的芯片平台，AM...[详细]

2018年5月10日—日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于120MHzCortex®-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品，以持续领先的处理效能，持续增强的资源配置，持续优化的成本价格，持续创新的商业模式，面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。作为GD32微控制器家族的最新成员，GD32E103系列率先提供了8个产品型号，包括QFN36...[详细]

Z系列的核心概念是易于使用、易于获取。Z系列有三种型号(分别称为Z系列1到3)，每个型号各有五种尺寸，是易于使用的时钟振荡器。为确保高生产率和缩短交货时间，Z系列采用了新的平台结构：每个型号共用相同的接头单元，只是底部尺寸不同。由于晶体、封装和IC均由常用材料组成，因此Z系列的价格非常有竞争力。Z系列1采用具有PLL功能的定制IC，覆盖1.5MHz至160MHz的频率范围。在-40°C至...[详细]

马晓华教授是西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院副院长，“教育部新世纪优秀人才”入选者，首批“国防卓越青年基金支持计划”获得者，陕西省“三秦人才”津贴获得者。目前兼任中国电子学会可靠性分会委员、陕西省宇航学会电子与控制专业副主任委员、西安电子科技大学第八届校学术委员会委员、国防科技工业抗辐照应用技术创新中心理事、北京大学微纳电子与集成系统协同创新中心副主任等。他长期从事宽禁带半导体...[详细]

据路透社报道，美国检察官在美国当地时间周四(12月1日)要求法官驳回对华为首席财务官孟晚舟的多项指控，孟晚舟在2018年被捕导致中美关系紧张。据路透社最先报道，孟去年与检察官达成协议，将于2022年12月1日撤销对她的指控，也就是她根据美国逮捕令在加拿大被捕之日算起四年。布鲁克林美国检察官卡罗琳-波克尼（CarolynPokorny）在12月1日给美国地区法官安-唐...[详细]

IT之家6月14日消息StrategyAnalytics的最新研究报告显示，2021年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长21%，达到了68亿美元，而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%。据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。她还透露海思2020年员工...[详细]

三星电子今年第2季缴出亮眼成绩单，营业利益创下历史高、一口气超越苹果。然而，三星外在亮眼、内部却问题丛生，还得面对政府可能加税的疑虑，危机阴影逐渐垄罩。BusinessKorea28日报导，三星27日公布的第2季营益多达14.1兆韩圜(相当于126亿美元)、居全球所有非金融公司之冠。然而，副会长李在镕卷入前总统朴槿惠的闺密干政案，遭警方拘禁，三星群龙无首，无法进行大规模的投资计划。三...[详细]

投资界4月7日消息，日前上海磁宇信息科技有限公司（简称“磁宇信息”）宣布，已获得一村资本的母公司华西股份千万级人民币B轮融资。据悉，这笔资金将用于产品研发，进而提升产品良率和降低生产成本。磁宇信息是一家致力于研发、生产具有国际先进技术的磁性随机存储器的中外合资高科技企业，公司获得国内一流产业创业投资基金以及上海地方政府创业引导基金的投资。磁宇作为国内第一家MRAM产品研发制造公司，拥有新购...[详细]

据外媒Businesskorea报道，三星电子的中国西安工厂二期项目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星电子在西安工厂投资230亿元，约占同期计划投资的108.5%，比计划多投入20亿元。据报道，三星电子正考虑扩大在西安工厂的投资，该公司在第二季度的性能电话会议上预测，NAND闪存需求的年增长率将在40%左右，因此，三星电子正在考虑将西安工厂的投资从原来计划的150亿美元增加到...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2017年可持续发展报告。按照联合国全球契约[联合国全球契约组织呼吁企业在各自的影响范围内接受、支持、实施一套有关人权、劳工标准、环境和反腐的核心价值观。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“这个第20年可持续发展报告重点介绍...[详细]

CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

根据商务部网站最新消息显示，2021年1月21日，美国际贸易委员会（ITC）决定对特定电连接器和保持架组件及其产品发起337调查。立讯精密工业股份有限公司、东莞立讯精密工业有限公司涉案。值得一提的是，ITC决定发起调查的时间点，恰巧就是美国总统拜登就任的第二天。实际上，“美国337调查立讯精密”始于2020年12月18日。当时，...[详细]

全球IDM(整合元件制造)大厂在未来5年布局当中，车用电子成为兵家必争之地，日系大厂瑞萨电子(Renesas)的车用系统单芯片(SoC)与微控制器(MCU)已经确定打入龙头车厂丰田(Toyota)将推出的自驾车芯片供应体系，市场人士估计，Toyota与其豪华品牌Lexus除了先行导入先进驾驶辅助系统(ADAS)外，2020年的自驾车将成为重点，而深耕日系客户已久的台系半导体测试大厂欣铨，则将逐...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]