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维也纳大学的研究人员使用了一种特别的材料──过渡金属二硫属性元素（transition-metaldichalcogenide，TMD），来打造可以改变形状的微处理器，像是奇迹材料石墨烯一样，TMD可以形成只有一个原子厚度的层状结构，打造出一个接近二维的表面，像是一张超级轻薄的纸，这就是为什么可以让电器产品变形的关键。NetworkWorld报导，这处理器的功效远不及我们现在使用的...[详细]

北京时间10月21日凌晨消息，AMD今天公布了2016财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。财报公布后，AMD股价在盘后交易中大幅下跌逾5%。在截至9月24日的这一财季，AMD的净亏损为4....[详细]

北京讯（2016年11月4日）-德州仪器公司(TI)（NASDAQ：TXN）日前公布其第三季度财务报告，营业收入为36.8亿美元，净收入9.68亿美元，每股收益94美分。TI还将其季度股息提升了32%，达到每股50美分，而年度股息也增长至2美元。股息提升不仅反映了TI在自由现金流生成方面持续的强劲表现，同时也体现了公司致力于于将盈余现金返回给股东的承诺。季度股息目前已正式公布，并将于2016年...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革，智能化电气化的创新在不断提速中，以往三年以上的汽车换代周期目前已经缩短至一年，所以创新正无处不在。在CES2024上，Microchip展示了多款创新的产品和应用，以满足汽车行业对于创新和开发加速的要求。基于PolarFireSoCFPGA的人工智能驾驶员监控系统利用PolarFireSoCFPGA和TensorFlowLite技术，展示...[详细]

看好行动装置、家庭与工业应用市场，戴勒格(Dialog)发表可组态混合讯号芯片(CMIC)—GreenPAK开发工具平台，使技术开发工程师得以在高整合度的环境下，快速设计出通用、客制化的产品，加速相关产业发展。Dialog副总裁暨可组态混合讯号业务部总经理JohnTeegen表示，目前普遍的CMIC制造商皆面临两大挑战，首先是受限于自身无软件资源，或即便自有软件设计也需要经过一些训练才得以使...[详细]

北京时间10月18日消息，英特尔公司CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)依旧希望赢回苹果公司这个客户，但是认为要想做到这一点，英特尔的芯片必须优于苹果自研芯片。当地时间周日，基辛格在接受美国新闻媒体Axios采访时称，他并不责怪苹果抛弃英特尔转而开发自研芯片。“苹果认为他们自己可以开发出比我们更好的芯片，”他表示，“他们确实做得不错。因此，我要做的就是开发出比苹果自研芯片更好的...[详细]

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕2014年非正式掌管集团后，积极推动全球新创投资计划，然而，这些业者2017年营运全数呈现亏损，短期成效虽不甚理想，但新创业者在未来能否与三星发挥更大的综效，仍待时间验证。 综合多家韩媒报导指出，根据三星公布2014年至2017年事业报告书，揭露14家三星投资的海外业者营运状况，没有业者交出漂亮成绩单，全数呈现亏损，值得注意的是，...[详细]

据外媒报道，特斯拉欲打造自己的AI芯片，并且将会与AMD拆分出来的GlobalFoundries芯片工厂合作。不但如此，他特斯拉还挖来了苹果的JimKeller大神负责相关工作。据悉，首批样片已经做好，已经在测试当中了！看来，与Mobileye不愉快的分手之后，并没有影响特斯拉的前进道路，特斯拉转投NVIDIA家的芯片来驱动Autopilot系统。并且不甘于此，力求做出自家的AI芯片，看来E...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）迎来了成立25周年纪念日。SiCrystal是一家总部位于德国纽伦堡的SiC（碳化硅）晶圆制造商，通过25年的发展，目前已将业务范围扩大到全世界，并拥有200多名员工。虽然公司规模不是很大，但是其关键技术现已作为SiC功率半导体广泛应用于世界各地的电动汽车中，该公司已经成为S...[详细]

    5月17日消息，据日本媒体报道，夏普正讨论与母公司台湾鸿海精密工业联手参与收购东芝半导体业务。　　由于日本政府等强烈担心东芝的技术外流，鸿海希望把日本企业夏普推到前台来打破不利局面。　　日媒称，夏普正以10～20％的比例讨论出资。除夏普外，鸿海还探寻了通过生产iPhone建立起密切关系的苹果等美国企业的出资意向。另外，还在讨论让东芝保留对半导体业务的部分出资。　　此前，...[详细]

根据最新的两份报告，AMD的CPU/显卡份额均上升。先看处理器部分，可信机构MercuryResearch的统计显示，在2017年Q4结束后，在整个桌面处理器市场，AMD的份额环比提升了1.1个百分点，同比提升2.1个百分点，来到12%的近年新高。在2017年，桌面处理器的总销量是9600万片，AMD产品预计达到了1150万片，比2016年增加了200多万片。Me...[详细]

此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，引发行业关注，台积电也回应了。台积电通过电子邮件表示，“经过评估，我们预计原材料镓和锗的出口限制不会对台积电的生产产生任何直接影响。我们将继续密切关注事态发展。”在台积电之前，欧洲的芯片巨头英飞凌也针对此事做出了回应，认为中国对镓和锗的相关出口管制目前不会对公司的原材料供应和制造能力产生重大...[详细]

为改善现行无线充电的缓慢速度，由智能电源科技、达玮科技旗下BEARTA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块，于近期宣布正式量产，初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升，将有助于提升无线充电产品在消费市场上的接受度。智能电源协理黄国展表示，无线充电产品从2008年发展至今，充电速度不够快一直是相当大的问题，而有线快充技术近年...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]