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据德媒WinFuture站长兼知名爆料人Roland透露，除了骁龙850，高通还在为Win10笔记本定制“骁龙950”和“骁龙1000”产品。去年，Win10onARM推出了三款基于骁龙835处理器的ACPC（全互联PC），不过，由于性能所限加之编译器并不成熟，运行Win32exe的效率比较低下。然而，对于这个新兴的平台，微软、高通、ARM以及PCOEM厂商兴趣依然非常浓厚。...[详细]

据ChinaDaily报道，华为技术有限公司上周五（2019年8月23日）表示，如果美国政府长期以来继续限制从英国Arm公司获取最新技术，那么华为将考虑使用开源芯片架构RISC-V，但其同时表示华为仍然希望继续使用Arm技术，并且目前还没有开始任何基于RISC-V的商用化开发。华为轮值董事长徐直军在接受采访时表示，该公司已经获得了ArmV8架构技术的永久许可，因此美国政府的禁令不会影响其芯...[详细]

在神话中，息壤是可以自己生长不息的土壤。如今，一种类似“息壤”功能的新型萃取沉淀剂面世了，其“神奇”之处在于，可与稀土形成固体萃合物，并可以反复萃取和循环使用，大大提高了稀土分离富集效率，有效避免传统技术中大量“三废”污染。作为不可再生的稀缺性战略资源，稀土被誉为“超级工业味精”，当前低成本稀土清洁生产技术成为世界性难题，是各国竞争拼抢的行业制高点。这项由中科院海西研究院厦门稀土材料...[详细]

新安晚报、安徽网、大皖客户端讯 11月10日上午，在中国MEMS（微机电系统）传感器暨集成电路产业发展高峰论坛上，清华大学副校长、中科院尤政院士和中国兵器工业第二一四研究所共同为清华大学院士工作站揭牌，至此，清华大学院士工作站首次正式落户我省蚌埠中国兵器二一四研究所。新安晚报、安徽网、大皖客户端记者获悉，此次合作的目的是加强双方在MEMS相关领域的技术研究和应用，实现研发与产业结合，以国...[详细]

根据来自CounterpointResearch的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。美国芯片组制造商——联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

为了创造真正无线的未来，Dialog正携手Energous，逐步实现无线充电以及推动未来的创新。透过Energous的WattUp无线充电平台，并搭配Dialog的低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy)与电源管理系统单芯片，不仅进一步提升无线充电技术，为各种无线供电技术克服既有的电池「问题」。在接下来的讨论中，Energous营销副总裁GordonBell将解释「无线充...[详细]

新浪科技讯10月20日上午消息，人工智能初创企业地平线今天在美国旧金山举办的英特尔投资CEO会议上正式宣布获得来自英特尔的注资。地平线预期于年底前完成总额近亿美元的A+轮融资，本轮融资由英特尔投资领投，嘉实投资联合投资，其他参投方包括晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。泰合资本担任本轮融资的独家财务顾问。英特尔全球副总裁丹尼尔·麦克纳马拉尔（DanielMcNamara）将加入地平线公司...[详细]

网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的好处。没有这种技术，苹果智能手表AppleWat...[详细]

据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。知情人士指出，Denso将投资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的主要客户之一。随着汽车数字化和自动驾驶普及，市场对车用电子需求也越来越高。市场认为Denso加入投资台积电与索尼的新晶圆厂计划，目的似乎是为了确保车用...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC)MOSFET和SiC二极管产品组合，包括提供下一代1200V、25mOhm和80mOhmSiCMOSFET器件的样品，及下一代700V、50A肖特基势垒二极管(SBD)...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）全球领先的创新射频解决方案提供商Qorvo近日公布该公司2018年第一季度财政业绩。在GAAP的基础上，2018年第一季度财政营收为6480万美元，毛利率为36.9%，营业亏损为278万美元，每股稀释损失为0.24美元。在non-GAAP的基础上，2018年第一季度财政收入为63990万美元，毛利率为47.3%，营业收入为1.374亿美元，占销售额的21.5%，稀释EPS...[详细]

电子网消息，6月29日，在2017世界移动通信大会·上海期间，中国移动5G联合创新中心（以下简称“5G联创中心”）举办合作伙伴全体会议，来自爱立信、华为、英特尔、诺基亚、Qorvo等企业以及包括大疆、小米等跨行业合作伙伴在内的200多人参会，共同探索融合创新发展的新市场与新机遇。在这一会议上，中国移动5G联合创新中心的合作伙伴授牌仪式同期举行，Qorvo作为在基础设施和移动终端射频领...[详细]

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“中国南方集成电路中心...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]