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由智能手机带动的MEMS产业第二波发展潮已经进入尾声。3月16日举行的MSIG国际物联网论坛2018上，MEMS传感器、AI、系统及应用等IoT产业专家，从市场以及技术角度，全方位解读当下产业状态以及未来产业掘金的机会。MEMS传感器可以说是智能产业的基石，如何利用MEMS传感器和IC开发有“真”需求的领先产品？智能语音和AI产业爆发背后的技术支撑是什么？物联网平台如何赋能应用开发？这...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness帮助中欧汽车技术中心(CEVT)大幅提高其先进的新一代车载网络的设计速度，并简化其设计流程。CEVT通过结合Mentor的Volcano®VSACOMDesigner网络设计工具与SystemiteAB的SystemWeaver信息管理工具，使用全自动流程取代耗时费力的手动任务，为终端解决方案的设计和...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天宣布，该公司制造设备与服务系列已收到多份订单，这些设备与服务旨在满足日益增长的晶圆级光学元件（WLO）与3D传感需求。这套市场领先的产品组合用于分步重复母模板制造的EVG®770自动UV纳米压印光刻（UV-NIL）步进机，用于晶圆级透镜成型和堆叠IQAligner®UV压印系统，以及用于校准验证的E...[详细]

    5天斥资近2亿港元紫光控股背后“并购狂人”再出发？　　每经记者李少婷每经编辑陈俊杰　　过去的一周，紫光控股（00365，HK）连续4日买入联想控股（03396，HK），后者股价大涨引来外界关注。　　意料不到的还在后面。12月23日，在停止增持联想控股的第二天，紫光控股以近5000万港元增持中芯国际（00981，HK）。与新进入联想控股不同，紫光控股对中芯国际采取长线买入，自...[详细]

当英特尔通过IDM2.0进入代工业务时，我印象深刻。是的，英特尔以前也尝试过代工业务，但这次他们通过IDM2.0改变了公司的面貌，可以说是“全力以赴”。进展令人印象深刻，今天我认为英特尔已经准备好通过提供可靠的替代方案来取代台积电的领先业务，从而获得非台积电的业务。价值一万亿美元的问题是：英特尔会在竞争中抢走台积电的业务吗？我当然希望如此，这是为了半导体行业的更大利益。在最近的...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]

2016年全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规模...市场研究机构ICInsights的最新报告指出，物联网(IoT)应用的强劲成长以及整并风潮，使得2016年微控制器(MCU)市场的厂商排名出现不少变化。以出货金额来看，全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规...[详细]

   威锋网讯市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。　　今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。　　作为对比，三星去年第四季...[详细]

三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。财报显示，三星电子第四季度净利润为5.22万亿韩元（约合44亿美元），同比下滑38.2%；运营利润为7.16万亿韩元（约合61亿美元），同比下滑33.7%；营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），同比增长1%。一、营收同比恢复增长营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），较去年同期的59.27万亿...[详细]

电子网消息，中芯国际周一收市后宣布委任梁孟松博士为联合首席执行官。交银国际表示，由于近月此事已获媒体报导，认为此委任在一定程度上已为市场所预期。梁博士是世界知名的半导体处理和研发专家。因此认为消息对公司前景利好。在晶圆代工行业，经营、研发和产能规划是成功的三大支柱。交银国际又认为，梁博士的专业技能能够与赵博士的经营知识相辅相成。然而，短期而言，预期中芯国际2017年3季度业绩仅符合指引，并预期...[详细]

人民网江苏无锡7月27日电(记者王伟健)作为现代信息社会的基石，集成电路在各行各业应用广泛，江苏无锡市也着力发展集成电路产业。7月27日，无锡滨湖区举行集成电路设计产业重大项目签约暨2018无锡太湖创“芯”峰会，无锡市与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯等15个项目同步签约，涉及芯片设计应用及相关产业，总投资近20亿元。无锡市副市长高亚光介绍，无锡集成...[详细]

4月16日，上海万业企业股份有限公司（以下称“上海万业”）发布公告称，正在筹划向KingstoneTechnologyHongKongLimited等以发行股份及支付现金方式购买上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通半导体”）股份事项，公司进入重大资产重组停牌程序。公司股票自2018年4月17日起停牌。资料显示，凯世通半导体2009年在上海张江成立，并于2016年新三板上市，...[详细]

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球各大CPU架构通常都要有一些部门长期支持，虽然芯原一直强调“自主可控”，但RISC-V开源指令集发布时芯原也曾犹豫过，反应速度比印度、俄罗斯和欧盟慢了些。“上海市经信委是第一个明确支持RISC-V的政府部门，在上海集成电路行业协会在鼓励下，推动了芯...[详细]

2月8日，新莱应材发布了《交易处于筹划阶段的提示性公告》。公司目前拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。公告显示，新莱应材已经与并购标的方签署了保密协议，并预计于2月底赴美实地考察被收购方，商议交易条款。公司表示，将根据进展情况，及时履行信息披露义务。鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG(毕马威)作为此次并购事项谈判的顾问。新莱应材早在2010年就已...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]