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导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：导通孔内有铜即...[详细]

新一代100V氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）是48VOUT同步整流、D类音频放大器、汽车信息娱乐及激光雷达系统的理想功率器件。增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领导厂商宜普电源转换公司（EPC）最新推出的两款100VeGaNFET（EPC2218及EPC2204），性能更高并且成本更低，可立即发货。采用这些先进氮化镓器件的应用非常广，包括...[详细]

9月12日上午，由南京市人民政府主办的2017中国·南京金秋经贸洽谈会在南京国际博览会议中心开幕。南京江北新区产业技术研创园作为国家级江北新区的“科技创新核”，积极参加本次洽谈会，并在随后举行的市级重大项目签约仪式上，一举签下百亿元项目。研创园本次共签约8个项目，投资总额约182亿元，包括Arm（安谋）创新基地暨培训中心项目、国际集成电路芯片研究基地项目、天安数码城项目、博雅智慧教育产业园...[详细]

　　2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。　　硅片供...[详细]

中新经纬客户端12月21日电就日媒称中国商务部将对东芝出售芯片业务展开调查的报道，商务部新闻发言人高峰今日回应称：目前，商务部正在对本案全面开展有关市场调查工作。我们将严格按照法定的程序，在法定时限内依法评估该项集中对市场竞争的影响，并做出审查的决定。发布会上，有记者问：“据《日经亚洲经济评论》报道，商务部本月开始对东芝出售记忆体芯片业务的交易开启反垄断审查，请问发言人此消息是否属实？审查一般...[详细]

    新浪美股讯北京时间24日消息韩联社报道，韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士今年第一季度业绩喜人，有望促半导体产业今年再次成为韩国出口领头羊。　　SK海力士24日发布公告，2018年首季公司销售额为8.7197万亿韩元（约合人民币511亿元），营业利润为4.3673万亿韩元，同比分别增长38.6%和77.0%。三星电子将于26日发布最终核实的今年首季各事业部门业绩，据推测，半...[详细]

据台湾地区“中央社”报道，阿斯麦公司（ASML）在台湾地区砸重金投资，并针对2纳米晶圆光学量测设备研发制造，向台“经济部”申请A+企业研发补助案。报道指出，阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段，台“经济部”表示，预估5月召开决审会议拍板通过，届时补助额也将明确。ASML去年宣布在台湾扩大投资，计划在林口建厂，第一期投资金额达300亿新台币，约2000名员工入驻。不仅如...[详细]

    自2014年9月成立至今，在不到4年的时间里，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司）。　　大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来，在国家政策大力扶持下，中国...[详细]

电子网消息，欧美感恩节及圣诞节购物旺季告一段落，亚马逊Echo系列产品超级热销，全球销售数量高达1,000万部。欧美最大购物旺季从感恩节一路延续到圣诞假期，这段期间许多商店都会大打促销牌，抢攻消费者荷包。亚马逊表示，在今年年终购物季当中，旗下搭载智能语音助理Alexa的产品，全球一共卖出上1000万部，与去年相比多出数百万部，其中又以EchoDot最为热销。近年来物联网产品纷纷结合了智能...[详细]

近期芯片市场又风云四起。周三，为加强高端显卡市场，英特尔宣布聘用前AMD主管RajaKoduri，让整个市场都大吃一惊。RajaKoduri被认为显卡领域的领军人物之一。在短暂的休假后，他于本周辞去了在AMD的工作。Koduri曾在AMD长期任职，中途曾在苹果任职四年，随后他于2013年回到AMD，领导了重振AMD图形业务的工作。在苹果，Koduri帮助开发了iPhone和其他产品的显...[详细]

    中国科学院获悉，该院建成国内规模最大的实验室仪器设备在线服务和运行管理系统，并有效推进科研仪器设备的社会共享。　　这套系统名为“中国科学院仪器设备共享管理平台V3.0系统”，基于移动应用、物联网、云环境和开放技术架构建设而成。2016年底上线以来，已在中科院的15个大型仪器区域中心、114个研究所成功应用。　　据统计，上线大型仪器设备达到8000余台套，价值超过110亿元人民币，系统...[详细]

《经济参考报》记者采访了解到，虽然中国的人工智能已经取得一定程度的技术突破，但要达到高智能水平，依旧任重道远，未来亟待攻克理性不足、前沿不足、产学研结合不足等问题。记者发现，相较产业界对人工智能的一致乐观，学术界对这一技术的态度似乎更加冷静。“从去年‘阿尔法狗’打败李世石开始，人工智能突然火爆。到了今天，有必要冷静一下。”作为国家核高基重大专项总工程师，清华大学微电子学研究所所长魏少军接受记...[详细]

北京时间4月6日早间消息，据报道，由于科技产品需求低迷导致半导体部门亏损，三星电子即将迎来至少自全球金融危机以来最低的单季利润。　　这家韩国芯片制造商将于周五披露3月季度的初步业绩。分析师平均预计，该公司当季营业利润将骤降约90%，至1.45万亿韩元（11亿美元）。这将创下2009年以来的最低记录。还有一些分析师预计该公司当季利润将低于1万亿韩元，甚至只能勉强实现盈利。　　虽然半导体行业...[详细]

全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据贝恩公司(Bain&Company)称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1,080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品...[详细]

长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点：XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成...[详细]