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活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

晶圆代工厂台积电宣布，美国子公司资深主管凯勒(DaveKeller)升任美国子公司总经理，卡西迪(RickCassidy)仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。台积电表示，凯勒将负责管理北美业务，台积电美国子公司为台积电主要业绩来源，去年超过台积电总营收294亿美元的60%。卡西迪则将领导台积电北美组织在技术、财务及人力资源方面的策略。台积电指出，凯勒拥有北...[详细]

eeworld网消息，据成都当地媒体报道，继今年2月格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。今天格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。该项累计投资超过1亿美元，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。100天后再加码实施FD-SOI生态圈行动计划所谓晶圆...[详细]

11月9日消息，中芯国际公布了截止2023年9月30日的第三季度未经审计业绩报告。2023年第三季度，中芯国际收入16.206亿美元(约合人民币118.07亿元)，环比增长3.9％，同比减少15.0％，处于指引的中位。季度毛利3.216亿美元(约合人民币23.43亿元)，环比增长1.6％，同比减少56.7％。毛利率19.8％，环比下降0.5个百分点，同比下降19.1个百分点。此外，中芯国...[详细]

“香港科技创新具有国际化的优势。”国家科技部副部长曹健林近日在出席由香港科技园公司举办的“亚太创新峰会”时表示，香港有很多优势，而香港和内地加起来，会有更大的优势，“我们在这方面正在加强统筹力度”。作为香港与内地科技合作的一部分，12月4日，香港科技园公司宣布其已获国家科技部确认，成为“香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地”。集成电路产业是信息技术产业的核心。随着中国经济社会发展的...[详细]

1)公司拟通过发行股份购买资产的方式收购北方微电子100%股权,作价9.31亿元,发行股份价格为17.49元/股;2)上市公司拟通过向国家集成电路基金、京国瑞基金和芯动能基金非公开发行股份募集配套资金9.31亿元,用于北方微电子微电子装备扩产项目建设并补充上市公司流动资金。收购北方微,强强联合,龙头地位更加稳固,打造国内半导体设备整合平台。北方微电子和七星电子同为...[详细]

虽然今年苹果第一次在手机中使用AMOLED屏幕，但是在中国市场，许多厂商若干年之前就推出了AMOLED屏幕的智能手机。和液晶屏相比，AMOLED屏幕拥有更鲜艳的画质，更加节电，另外可以进行弯曲、折叠等设计，非常适合作为智能手机的屏幕。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。苹果在秋季发布的十年版手机，将首次在iPhone历史上采用AMOLED屏幕(OLED的一种分支技术)。过去，产量不足...[详细]

    一组数据展示出厦门火炬高新区数字经济产业发展实力：去年，园区实现数字经济营收2417亿元，同比增长18%，占火炬高新区总营收85%，成为名副其实的数字经济园区。　　坚持全领域、生态化发展数字经济，经过多年沉淀与发展，厦门火炬高新区数字经济产业已形成较为完整的产业图谱，集聚一批行业领军企业，通过持续的创新提速，撬动传统产业转型升级，打造数字经济产业集聚区。    全域覆盖，细分...[详细]

此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，IntelKabyLake处理器将会集成AMDGPU，并采用MCM多芯片封装方式。现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“KabyLake-G”，CPU部分通过PCI-Ex8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与KabyLake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个...[详细]

继消息称三星有望今年第3季度开始向英伟达出货后，韩媒sedaily报道三星开始已在华城17号产线量产并向英伟达供应HBM3内存。此外，为弥补HBM供应造成的通用DRAM内存供应短缺，平泽P4工厂转为DRAM专用生产线。此前报道，三星平泽P4工厂的代工业务已暂缓建设。韩媒称NAND闪存产线也没有进一步投资的计划。业内人士称：目前，P4是三星（韩国）国...[详细]

2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…过去三年来，在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗？截至目前为止，今年的第一个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一...[详细]

调研机构ICInsights最新报告预估，全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元，成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。 在12类IC终端应用主要产品中，仅游戏机与平板电脑产品用IC市场规模会出现下滑，其余如汽车、物联网(IoT)连结、手机等IC应用市场规模都会呈现成长。其中以车用与物联网连结用IC市场规模成长最快...[详细]

三星Q1虽仍持续受欧元贬值干扰，不过在出货量提升下，Q1合并营收则创金融海啸以来高点，法人认为，三星Q1毛利率虽估略受汇率干扰，不过业外则因避险得当，汇损金额估将有限，Q1获利有望较去年同期小增，Q2出货则估可持稳Q1，惟毛利率则仍需关注汇率变化。三星为车用螺帽制造大厂，螺帽、螺丝约占营收8成，盘元占8%、模具7%、华司垫片5%；三星采接单式生产，客户主要为各大品牌车厂OEM零件商，终端客户...[详细]

随着以欧洲为首的各地市场不断呈现一片欢欣景象，日益成熟的半导体产业看来正指望“物联网”(IoT)为其带来脱胎换骨的另一波新气象，同时也体认到：透过以基于硬体的安全性作为互连世界的骨干，物联网的安全性挑战可望带来新机会。但这还需要半导体厂商投入更多的软体资源，以因应在资料、云端与实用性管理方面的议题。在近日于德国慕尼黑举行的《2014年慕尼黑电子展》(Electronica2014)上...[详细]

　　文|本刊特约记者纪一宁　　在把握住了新业务的脉搏之后，开启了双首长新时代的台积电，正驶入二次创业的快车道。　　像摩根士丹利这样有着悠久历史的国际大投行，已经多年没有遭遇过如此尴尬的境地——被一位耄耋老人一个月内两次“打脸”。　　2017年12月初，大摩基于旗下分析师的判断，对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)的未来业绩以及股票走势做出了“降级”的评测，理由是股价过高、市...[详细]