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2019年11月8日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(MaterialsEngineeringTechnologyAccelerator,简称META中心)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的...[详细]

IHSMarkit表示，在2017年至2029年之间，日本公司占平板显示器制造设备市场超50％，韩国公司约占25％。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5％，相比而言2004年为22％，但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下，FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元，这为所有地区...[详细]

中国北京，2018年1月31日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous（纳斯达克证券交易代码：WATT）的WattUp®IC独家供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，得益于美国联邦通信委员会（FCC）对Energous中场（MidField）WattUp发射器参考设计通过认证，完整的端到端WattUpIC产...[详细]

台积电今天线上举办2021年度技术研讨会，公布了未来新工艺进展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。　　2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内搞定，率先公布了2nm芯片，而除了台积电、三星两大代工巨头，欧洲、日本也在野心勃勃地规划。　　不同于之前世代在相同的基础架构上不断演进，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就...[详细]

在半导体行业，人才争夺战已经白热化，特别是近年来国内外都有大量芯片工厂投资，Intel今年初宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座半导体工厂，需要大量技术工厂，开出的年薪平均达到了90万以上。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。该投资计划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000...[详细]

随着成功出售西屋电气债权，西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店，在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻，是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐?在2018慕尼黑上海电子展上，东芝电子举办媒体发布会，阐释了公司新的发展布局。重生：架构重组，加速创新从去年开始，东芝集团逐步开始启动新的运营体制，将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公...[详细]

从飞机到半导体，美国所有商品的制造商股价周三都出现下跌，此前针对特朗普政府对中国进口商品加征关税的计划，中国采取报復行动，使得很多美国大型企业面临贸易爭端升级带来的风险。在特朗普政府提出对大约1300种中国工业、科技、运输和医疗產品征收25%关税后仅11个小时，中方便出手反击，列出了一份类似的加征关税清单，涵盖美国的大豆、飞机、汽车、牛肉和化工等重要进口產品。中国营收佔24%虽然特朗普在推...[详细]

    中国半导体发展需要国际朋友圈　　程久龙　　今年正值中国改革开放四十周年，站在重要的历史节点展望未来，中国的对外开放之路何去何从？问题的答案直接关乎中国在高科技领域的创新发展与崛起。　　对此，党的十九大明确指出：“建设现代化经济体系，要推动形成全面开放新格局。开放带来进步，封闭必然落后。中国开放的大门不会关闭，只会越开越大。”　　这已经给中国未来的对外开放之路定调——中国不仅要进一...[详细]

中芯国际近日公布了Q2季度财报。财报显示，中芯国际Q2季度营收为9.385亿美元，成长18.7%，而净利润达到1.38亿美元，同比大增640%，创下单季新高...8月6日，中芯国际发布了2020年Q2季度财报。财报显示，截至2020年6月30日止3个月，公司销售额为9.385亿美元，环比增加3.7%，同比增加18.7%；毛利为2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%；第二...[详细]

什么是IGBT所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。而平时我们在实际...[详细]

世界移动通信大会(MWC2018)在西班牙巴塞罗那举行，作为全球通信行业的风向标，MWC成为通信未来趋势的展示场。今年的MWC异常火爆，5G成为最大的热点，在去年12月5G的R15标准冻结后，点燃了5G的热情。2月25日，华为发布全球首个3GPP标准的5G商用终端——华为5GCPE，引发了业界极大关注。在1号馆，这个终端前也聚集了极大的人群，成为这次MWC最耀眼的明星之一。为什么会...[详细]

日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。天津工厂生产LED及光学传感器等产品。罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时...[详细]

据悉，美国模拟芯片巨头ADI最近向其经销商发布最新涨价函，据业内流传出的涨价函显示，ADI将提高全线产品价格，包括新订单及现有预订需求，但并未透露具体的涨幅，涨价将从自2022年9月25日起开始执行。涨价函称：“由于过去一年供应链受到通胀影响，虽然我们尽力减少对终端客户的影响，没有提价，但现在我们必须嫁接一些额外费用，以维持我们的毛利率水平。”ADI强调，提价不是为了扩大利润率。据悉...[详细]

物联网（IoT）为人们带来更加智能的生活。而随着低功耗广域网（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮。看好此一趋势，半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹，意法半导体（ST）藉其旗下多元化的微控制器（MCU）产品线，进而提升该公司在LPWAN市场的优势。目前，ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准，意法半导...[详细]

   近日，“世强&Infineon射频微波器件应用技术”主题研讨会在成都举行。来自英飞凌、Rogers和EMC RFLABS公司的演讲嘉宾就目前微波射频方面的前沿技术、创新产品和雷达应用方面的成功案例与到会的相关技术人员进行了深入的探讨和交流。 演讲嘉宾与现场工程师分享创新产品和成功案例    作为本次研讨会的主办方之一...[详细]