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尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE数据机芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔行动数据机的手机……根据较早的一些拆解报告，苹果(Apple)在其iPhone8智能手机中，继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE数据机芯片组合。博通(Broadcom)如...[详细]

鸿海、夏普联姻案占据市场目光，瑞信证券科技产业分析师苏厚合指出，台湾TFT面板产业将是鸿海并购夏普案成真后最大的受惠者，面板制造厂群创、面板驱动IC厂联咏、触控厂F-GIS业成可雨露均霑。鸿海与夏普共同宣布，并无设定签约日期，但外资圈目前对鸿海与夏普并购案一事，焦点已投射到对台湾整体面板产业的影响层次上。外资圈目前的共识是：鸿海短线将因并购夏普，影响到财务健全程度，然长...[详细]

Google、英特尔(Intel)、NVIDIA针对人工智能应用推出的最新芯片，都号称能提供极高的运算速度及准确度。除此之外，有鉴于一般客户很难快速掌握市面上各种不同的软硬件选项，ARM、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)、Facebook的新产品于是以此为诉求，希望能使模组与各个芯片的结合达到最佳化。 根据TheRegister报导，GooglePixel2搭载的协同处理器Pix...[详细]

近日有消息透露，长江存储的32层3DNAND闪存芯片取得突破性进展，标志着中国内存芯片行业的一个新的里程碑，预计首款中国自主研发的内存芯片即将于2018年第二季度或第三季度开始量产。DIGITIMES指出，业内消息人士表示，目前南茂科技已经从长江存储的全资子公司武汉新芯（XMC）处获得NOR闪存的订单。专家指出，由此可见清华紫光与南茂科技的战略合作非常成功。2016年底，南茂...[详细]

　 新浪科技讯1月18日凌晨消息，魅族科技高级副总裁、CMO兼总参谋杨柘17日在微博发布声明称，魅族放弃联发科的传闻为造谣。　　1月15日，魅族品牌举行了2018年媒体沟通会，有媒体报道称，魅族在沟通会上宣布将放弃联发科，转向高通与三星。　　杨柘则在微博上发布声明称这是谣言，“居心何在？现场还有录音为证，某些媒体和自媒体人竟然颠倒黑白说我宣布魅族放弃联发科。这是觉得您是媒体，您是公众号因...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]

当地时间周一（4月11日），芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。　　据英特尔高级副总裁SanjayNatarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。　　英特尔表示，这次升级将使该公司能用使用巨大的新型制造工具来生产先进的芯片，之后将在英特尔在世界上的其...[详细]

研调机构顾能预估，今年全球半导体产值将约3320亿美元，将较去年下滑0.9%，将是有史以来第2度连续两年产值滑落。顾能(Gartner)表示，尽管今年半导体产值恐将持续滑落，将是有史以来第2度连续两年产值滑落，不过，半导体市场前景已有好转。在库存回补及产品平均售价扬升驱动下，顾能指出，最坏情况似乎已经过去。顾能表示，关键的电子设备市场已经触底趋稳，促使...[详细]

原标题：广州开发区集成电路产业首席顾问陈卫：将填补广州制造业“缺芯”空白2018中国广州国际投资年会（以下简称“投资年会”）于3月27日—28日，在广州白云国际会议中心举行。本次投资年会的主题为“广州，您的最佳选择”。今天上午的投资年会全体会议上，广州开发区集成电路产业首席顾问陈卫作为开发区代表发言，在现场分享了对集成电路产业的一些想法和计划。广州开发区集成电路产业首席顾问陈卫...[详细]

复工已刻不容缓。随着各地工厂企业的相继复工复产，真正考验“制造人”的时刻才刚刚到来，人员短缺、物流受限、原材料供应难等问题接踵而至。而疫情过后，面对客户‘更紧急，更重要’的订单需求，相信会给生产带来更多的不确定性，企业管理者又该如何筹谋才能实现柔性应对呢？是当前，更是长期的挑战员工问题。疫情发展给制造企业带来最直接的冲击，就是大量员工无法按期返岗，一些工厂即使已经通过复工审核但实...[详细]

　　中国证券网讯通富微电27日早间公告，2月26日，公司收到股东富士通中国通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙）签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股。　　其中，富士通中国拟将其所持公司69,547,131股股份（占公司股份总数的6.03%...[详细]

5月15日消息，三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发，以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。根据IT之家此前报道，三星电子已经开发出业界首款支持ComputeExpressLink（CXL）2.0的128GBCXLD-RAM。相对的，SK海力士去年8月也开发了第一个CXL内存样品，并于同年10月揭开了其计算内存解决...[详细]

环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，在看好大陆市场下，于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业，提升在8英寸市占率和整体营运绩效。目前全球硅晶圆供给方面，12英寸硅晶圆月产能约550~560万片，一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面，全球每年约以复合成长率3%~5%成长，预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下，月需求增至600万片左右，预计晶圆报价...[详细]

2018年2月28日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出最新650V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗，并轻松实现器件并联。安森美半导体最新发布的650VSiC二极管系列提供6安培（A）到50A的表面贴装和穿孔封装...[详细]

意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-MarcChery说...[详细]