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近日，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)、同济大学和瑞能半导体有限公司，就设立联合实验室和推动半导体产业研究的合作框架，于9月22日在《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。签约后三方将合作共建合作共建同济-建广-瑞能创新中心。据悉，该创新中心将以市场需求为导向，发挥三方优势，建设教育培训中心与创新研究中心，打造集国际化人才培养与培训、高新技术研发、科技创新和成果转化、人才交...[详细]

eeworld网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出，台湾作为众多晶圆制...[详细]

S2C和MirabilisDesign正在合作开发一种混合SoC架构解决方案，该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。作为合作的一部分，MirabilisDesign的visualim架构探索解决方案，将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个...[详细]

英美越来越多的年轻人认为，在学校开设STEM学科（科学、技术、工程、数学）课程并不重要；而历来最受重视的数学对现在的年轻人来说，其重要程度也大不如前【2015年3月11日，伦敦】近日，致力于推动技术革新和进步、全球最大的专业技术组织IEEE（电气与电子工程师协会）委托英国民调机构YouGov，分别在美国与英国进行针对STEM学科（科学、技术、工程、数学）受重视程度的调研活动。调研结...[详细]

2016年5月30日，格罗方德半导体（GlobalFoundries）宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。格罗方德半导体首席执行官SanjayJha表示：中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消...[详细]

6月4日消息，索尼半导体部门宣布，计划在截至2027年3月的三年内进行约6500亿日元（IT之家备注：当前约300.95亿元人民币）的资本支出，比上一个三年减少约30%。索尼半导体主要生产智能手机摄像头的图像传感器。使用顶尖技术的新量产线遇到困难，导致盈利减少，公司正在削减投资。索尼半导体部门在2023财年的营业利润下降了9%，降至1935亿日元（当前约8...[详细]

　　6月5日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。　　中国电科二所第一事业部主任李斌说：“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我们自主研发和生产的。我们很自豪，正好咱们自己能生产了。”　　SiC单晶是第三代半导体材料，以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、...[详细]

大约十年前，英特尔宣布了著名的嘀嗒(Tick-Tock)战略模式。嘀嗒意为钟摆的一个周期，嘀代表芯片工艺提升、晶体管变小，而嗒代表工艺不变，芯片核心架构的升级。一个嘀嗒代表完整的芯片发展周期，耗时两年。但是英特尔最近在公司文档中废止了嘀嗒的芯片发展周期，第三代Skylake架构处理器KabyLakeCPU将在今年第三季度发布，彻底打破了制程-架构的钟摆节...[详细]

据瑞士联邦材料研究所（EMPA）消息，该所与德国马普学会高分子研究所、美国加州大学伯克利分校合作开展的纳米晶体管研制取得重要进展，使用石墨烯纳米带制成的核心结构大幅度提升了纳米晶体管的性能和成品率，为纳米半导体器件进入实用阶段创造了条件。石墨烯材料制成的石墨烯纳米带可展示优良的半导体性能，但其半导体特性与石墨烯纳米带边缘的碳原子排列密切相关，如边缘的碳原子呈锯齿状状排列，显示出的是金属导体的性...[详细]

得可专业知识和价值驱动技术成为2013年慕尼黑电子生产设备贸易展的核心元素，观众被邀请携其所面临的印刷挑战问题至得可展台寻求解决方案得可以开发创新技术的能力而闻名世界，这些技术能够解决印刷挑战、并为全球的电子制造专家提供出色的价值。2013年慕尼黑电子生产设备贸易展将于11月12至15日在德国慕尼黑举行，得可将在展会的多个展台上呈现推动客户取得成功的驱动力。得可将在展会的五个不同展位展示其为...[详细]

电子网消息，7月25日，国务院新闻办公室在国务院新闻办就2017年上半年工业通信业发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍2017年上半年工业通信业发展情况，他表示，工业领域供给侧结构性改革重点工作稳步推进。在大力发展先进制造业取得新成效，组织实施制造业创新中心，智能制造等五大工程，推进“中国制造2025”试点示范城市群建设。上半年高技术制造业增加值和投资分别增长13...[详细]

　　全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　4月13日，在台北...[详细]

随着三星电子(SamsungElectronics)大举扩充DRAM产能，分析人士预估，今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%，半导体设备族群前景畅旺。barron`s.com12日报导，Keybanc分析师WestonTwigg发表研究报告指出，今年芯片厂商对设备的资本支出，有望成长8%、高于先前他所预估的5%，需求更有机会增加10%以上，其中逻辑IC设备的需求相对稳定，晶圆代...[详细]

英特尔（intel）第8代酷睿处理器才没出来多久，就已有第9代酷睿处理器的消息了。根据外电报导，英特尔第9代酷睿处理器很可能会随搭载Z390芯片组的主板一同发表。根据英特尔的主板芯片组发展线路图来看，预估Z390主板必须等到2018年下半年才会出现，且没明确说是第3季或第4季发表，估计距离正式发表的日期，应该还有一段不短的时间。根据供应链消息指出，第9代...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]