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硅非常棒。从最初的原始台式计算机到袖珍型超级计算机（我们称为智能手机），电子计算的稳步发展已证明了硅卓越的价值，而它的发展已超过70年。如果我们恰到好处地配制硅，将其成型为晶体管，它既可以作为导体，也可以作为绝缘体，这取决于您所要经过的电荷，这是整个数字革命的基础，包括互联网以及从TikTok到互联网的一切都是基于其实现的。但是硅的劣势正在凸显。微芯片的计算能力每两年可靠地翻一...[详细]

拜游戏领域销售畅旺且双镜头手机需求殷切之赐，日本消费性电子大厂Sony在2017会计年度(2017/4~2018/3)年营业净利将可望创下1998年以来高峰，来到5,000亿日圆(约45亿美元)，此数字符合分析师预期的5,070亿日圆，亦显示Sony强势复甦。 据彭博(Bloomberg)报导，Sony获利回稳的表现，显示执行长平井一夫(KazuoHirai)再造Sony有成。平井一夫在2...[详细]

WilderTechnologies全系列SAS、SATA、Thunderbolt、DiiVA、DisplayPort、HDMI、MHL、SFP+、QSFP+、EnergyEfficientEthernet(EEE)之高速数字测试治具，结合筑波科技长达十七年来深耕RF量测仪器买卖、租赁，立足台湾、中国华东、华南等在地化销售能量的拓展，携手高速数字电路开发IC半导体设计、模块及相关产品应用之RD...[详细]

“健康的半导体产业是时代的需求。”在不久前举行的“第21届中国集成电路制造年会”上，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔表示，当前国内晶圆代工产能与国内集成电路设计企业需求之间的匹配度仍存显著不足，另外国内集成电路行业一大现状是“高出生率、低成功率”，业界其实更需要关注半导体企业的可持续发展，产业更需要高成功率而不只是“高出生率”。　　作为目前国内一家拥有半导体全产业链的纯国资微电子...[详细]

高通今日在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备（HMD），以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包（SDK）。QualcommTechnologies的全新虚拟现实开发工具包（VRDK）旨在支持下一代移动虚拟现实应用。QualcommTechnologies,Inc.产品管理总监HirenBhinde...[详细]

腾讯科技郭晓峰9月2日报道在今日举行的柏林IFA展上，华为正式对外发布了最新的麒麟970芯片，其最大莫过于这是华为首款人工智能（AI）芯片。看下这款备受业界关注的芯片配置。麒麟970首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺，但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对...[详细]

——今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。（图：展会现场全景）作为电子行业的年度盛事，elexcon2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400...[详细]

据中国台湾媒体经济日报报道称，在美对华半导体出口管制越来越严的背景之下，光罩盒大厂家登集团子公司——家登自动化近日对中国大陆客户发出“重要通知”，宣布将“暂停相关设备服务提供”。根据这份发布于12月21日的通知称，受国际情势影响，家登收到银行通知2022/12/19皆已确认无法与部分中国大陆企业进行任何币别与形式上的资金往来。在确认与可顺利执行收付款的管道之前，需先暂停相关设备的服务提供。...[详细]

Cree旗下Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mmSiC晶圆供应协议2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯––全球碳化硅技术领先企业科锐Cree,Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下Wolfspeed是全球SiC技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器LTC7124，该器件采用恒定频率、峰值电流模式架构。LTC7124集成了可选扩展频谱频率调制功能，以降低辐射和传导型EMI噪声。该器件采用占板面积为3mmx5mm的紧凑型封装，每通道可提供高达3.5A的连续输出电流，或产生高达7A的两相单输出。开关频率在5...[详细]

AMD发布了最新一波新品路线图，其中第二代RyzenThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样，三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X，预计会和二代锐龙类似，凭借新工艺新架构(12nmZen+)，进一步提升频率、降低延迟，热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。当然，惊喜不止于此。CPU方面，Zen2的设计已经完成(9成...[详细]

2015年4月21日-23日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的备受业内关注的NEPCONChina2015第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展在上海世博展览馆隆重闭幕。三天的时间里，有近22,000名专业观众和高品质买家涌入展厅，与来自全球22个国家和地区的近450个业内领先品牌，共同见证并参与了本次电子制造行业的年度盛典。作为亚...[详细]

当理工男遭遇破小孩,会发生什么?尤其是让习惯逻辑思维的理工男给活（tiao）泼（pi）好（dao）动（dan）的小学生上课，你能想象是什么样的场景吗？老师授课会是这样：而听课的学生则是懵懵懂懂，或者叽叽喳喳，偏偏理工男老师却束手无策？对此，一位资深理工男表示：真相并不是这样哦，看看我们是如何做到的！就是这位：David，人称老魏，德州仪器电子工程师。...[详细]

为节省先进制程IC设计成本，新思科技(Synopsys)宣布推出新一代HAPS-80FPGA原型建造系统。该系统搭配ProtoCompiler设计自动化和除错软体，并采用赛灵思(Xilinx)最新的现场可编程闸阵列(FPGA)元件，可大幅提升软体开发、硬体/软体整合，以及系统验证的速度。新思科技资深产品行销经理NeilSongcuan表示，新一代软硬体整合的HAPS-80FPGA...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]