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过去多年里，Broadcom通过收购实现了高速增长，也有助于增加现金流和利润。在半导体市场低迷时期，这一策略更是有助于维持其利润。然而，这些收购也增加了其杠杆率。在2019财年第二季度末，Broadcom拥有53亿美元的现金储备和375亿美元的总债务，导致净债务达到322亿美元。但博通似乎对这毫不在意，在Broadcom2019财年第二季度财报电话会议上，博通首席执行官Hock...[详细]

1月12日消息，尽管台积电的3nm制程技术（N3）工艺在性能和功率方面有着较大优势，但其高成本阻碍了广泛采用。　　根据华兴资本的数据，N3能够使用多达25层极紫外辐射(EUV)光刻流程，根据配置不同，每台EUV光刻机的成本为1.5亿至2亿美元。为了降低成本，台积电不得不对其N3工艺和后续工艺收取更高的生产费用。　　不过，据报道，台积电正在考虑降低3nm制程技术（N3）芯片的报价，以刺...[详细]

2017年12月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电解决方案，方案中包含供无线功率发射器和接收器平台。 图示1-大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电解决方案原理图大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电解决方案提供无线电力发射器（Tx）和接收器（Rx）平台，既适用于标准兼容系统，也...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：据台湾媒体报道，高通（Qualcomm）在智能手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低端市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低端市场的发展，并获得不错的成效。StrategyAnalyTIcs指出2015年时，高通掌控了42%的智能手机应用处理器市场，比起2014年时的52%减少许多。2016上半年，高通的智能手机应用处理器市占...[详细]

去年，谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊（SundarPichai）发表声明说，公司将在硬件方面投入大量资金，并为2021年制定完善的路线图。这引发了一系列猜测，因为按照技术专家预测，谷歌将涉足SoC领域，并不断发展自己的芯片，用于未来的Pixel和Chromebook。现在，根据最近的泄漏，该芯片正在开发中，并将在今年晚些时候面世的Pixel6智能手机和另一台设备上首次亮相。据报道，...[详细]

自今年5月份，紫光股份公布收购惠普旗下通信公司华三等交易案的225亿元募资方案已有数月，目前收购进展如何，成为各界关注的焦点。日前，紫光股份内部人士在接受《证券日报》记者采访时透露：华三股权交割仍在进行之中，但目前紫光还没有完全接手华三，华三与紫光的关系可以形容为游离的中间状态。他称，紫光对华三的整合还未真正开始，紫光也并没有直接参与新华三的经营。而交易完成后，命运多舛...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

eeworld网消息，RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS®60GHzRFSOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓（GaAs）技术主导的频段。这两种60GHz开关在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳秒。PE42525是5...[详细]

2018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月30日下午消息，由于未能及时获得监管部门批准，东芝无法在3月底之前完成总额2万亿日元（约合190亿美元）的存储芯片业务出售交易，导致该计划至少会推迟一个月。　　中国监管部门仍在评估此项交易对这个全球最大半导体市场的影响，目前尚未做出最终审批。即便是在本月最后两天完成审批，可能也没有足够的时间完成所有流程。根据协议条款，新的截止日期将推迟到5月1日，而东芝需要...[详细]

江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]

2016年11月23日，长沙讯2016年德州仪器（TI）中国教育者年会暨大学计划20周年纪念大会于11月19日至20日在长沙顺利召开。来自全国100多所高校的约300位老师参加了本次年会。TI亚太区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自清华大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、西安电子科技大学、天津大学、南京大学等国内知名高校的教学名师、大学联合实验室...[详细]

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”（WorldFabForecastReport），今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。根据预测显示，由于新晶...[详细]

“大院大所走进邳州暨半导体产业化基地揭牌活”在江苏省邳州市举行，来自江苏师范大学、江苏省产业技术研究院、南京信息工程大学、北京大学微电子学院、东南大学科研院、中科院微电子所等国内多所重点大学或研究结构的200多名专家教授参加会议，邳州市委书记陈静等出席会议并致辞。邳州市委书记陈静和东南大学副校长吴刚为大院大所（邳州）技术转移中心联盟揭牌据悉，近年来邳州主攻高端半导体产业，坚持将...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]