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影响PCB焊接质量的因素从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素:PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于...[详细]
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重庆晨报讯(记者唐国利见习记者梁长炯)随着最后一方混凝土灌注完成,重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目顺利完成主体建筑封顶。昨(14)日,重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。万国半导体科技有限公司在渝项目位于两江新区水土高新园区,占地342余亩,总投资10亿美元。其中,一期投资约5亿美元,建筑面积...[详细]
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3月春暖花开日,一年“两会”(electronicaChina&productronicaChina)到来时。在电子制造盛会大幕将要拉开之际,e星球重磅发布以下六大关键词。关键词1未来汽车虽然2018年对于汽车行业来说不是那么的美好,但是随着人们对汽车安全性、舒适性、智能性等方面的需求日益提升,电子化、信息化、网络化和智能化依旧是汽车技术的未来发展方向。5G、AI等技术的...[详细]
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中国,北京–2018年1月12日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)正在使用基于Qorvo物联网(IoT)芯片组的新型电子健康系统,帮助提高老年人在家独立生活的能力。荷兰最大的健康保险公司之一-CZ将在荷兰向3,000名老年客户提供此系统,从而成为首家部署老年人智能家居解决方案的大型健康保险公司。凭借采用了全住宅传感器系...[详细]
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余承东日前在接受彭博社采访时表示,Mate10的推出将专治iPhone8。今天,华为手机在推特、Facebook等多渠道推送海报,名为“AI:In'smorethanjustavoiceassistant(人工智能:不仅仅是语音助手)”。按照余承东上半年消费者业绩会上的发言,华为自研的AI智能芯片将在秋季登场,而这个时间点和Mate10、麒麟970都重合,不禁让外界...[详细]
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此次收购将为其带来极具互补性和创新性的半导体产品组合,增强分销实力并提高区域市场份额。此次整合弥补了英飞凌在功率半导体技术和功率切换的系统专业知识方面的不足,同时拓展其化合物半导体(硅基氮化镓)方面的专门技术,并推动更加强大的生产规模经济。英飞凌将用现金支付以每股40美元的价格购买国际整流器公司的全部已发行股份,使国际整流器公司在过去三个月里的平均股价上涨了约47.7%...[详细]
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新华社北京12月20日电(记者高亢、刘硕)近年来,随着我国互联网应用的蓬勃发展,生活、办公智能设备已步入寻常百姓家。然而,目前我国在智能制造领域很多重要元器件、仪表等核心部件仍需要大量依赖进口,国产质量和技术距国际尚有较大差距。近年来,在工信部等相关部门积极推动下,我国智能硬件领域创新创业步伐正在逐渐加快。 这是记者20日从首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛启动仪式上了解到的,据中国电子...[详细]
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最新发布的企业可持续发展报告重点介绍了公司的战略,以及鼓励员工积极投身公益事业的“善行100”(100ActsofGiving)活动2021年4月28日,中国北京——为了纪念公司创立100周年,全球领先的技术解决方案提供商安富利(纳斯达克股票代码:AVT)正在持续举办为期一年的庆祝活动。安富利致力于与客户、供应商和员工一起携手并进,共创更加美好的世界。这一承诺是安富利开展业务的基础...[详细]
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网易科技讯9月29日消息,据路透社报道,东芝昨日已签署一项价值180亿美元的协议,把旗下芯片部门出售给以贝恩资本(BainCapitalLLC)为首的财团。但是此次交易的东京新闻发布会被临时取消。贝恩表示,是否举办发布会,所在财团无法达成一致意见。贝恩还表达了自己的担忧:该财团拥有8个成员,彼此间存在太多的竞争利益。被出售的东芝芯片部门是世界第二大NAND芯片生产商。经历了曲折的拍卖...[详细]
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11月13日消息,据国内媒体报道称,英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片,预计会在今年11月至12月送样,而量产时间为今年12月至明年1月。报道中提到,英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”,而是“缩水版”,其分别是HGXH20、L20PCle和L2PCle。用于AI模型训练的HGXH20在带宽、计算速度等方面均有所限制,理论上,整体算力要比英伟达H100GPU芯片降80%左右。...[详细]
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日刊工业新闻报导,日本模拟半导体厂,如SIISemiconductor、TorexSemiconductor、RicohElectronicsDevices等,目前逐一在日本名古屋地区开设营业据点,锁定汽车产业发展,希望带动企业成长。 这些厂商朝名古屋发展的原因,在于日本家电产业的衰退,让家电市场的功率半导体需求难望大幅成长,但汽车业却因电动车与自动驾驶技术的发展,需要的半导体产品日...[详细]
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科技是国家强盛之基,创新是民族进步之魂。为充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用,5月3日下午,陕西省科技厅赵岩厅长主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会,副厅长兰新哲、史高领、赵怀斌一同参加。 面对“缺芯少魂”的困境危机,坚持三个面向围绕国家战略需求,如何发挥陕西的科技优势,支撑产业创新发展?座谈会上,来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院...[详细]
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电子网消息,近日,杭州市委办公厅和杭州市政府办公厅联合下发了“关于表彰杭州市科技创新企业(单位)及优秀经营者(个人)的通报”,对在2016年度推进杭州市经济转型升级、创新发展中作出突出贡献的企业(单位)和优秀经营者(个人)进行表彰。其中,士兰微电子智能功率模块团队研发的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获2017年杭州市科学技术进步一等奖。 通过高速低功耗600V以上多芯片高...[详细]
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电子网消息,Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂先生荣获2017年上海市白玉兰纪念奖。该奖项旨在表彰吴雄昂先生与Arm公司对于上海市经济建设、社会发展和对外交流等方面做出的突出贡献。 吴雄昂先生表示:“荣获‘上海市白玉兰纪念奖’不仅是项个人荣誉,更是对于Arm中国为上海和中国集成电路行业所作贡献的高度认可。今后,Arm将一如既往地助力中国电子信息技术产业的发展,与中国合作伙伴一起在国内...[详细]
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2024年11月4日,Lattice半导体(NASDAQ:LSCC)发布了2024年第三季度财报,并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就,以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]