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从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]

2017年11月16日消息，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基金。Synopsys中国战略投资基金将由Synopsys中国负责管理和运营。基于对全球集成电路产业发展和技术演进的深刻理解，结合在中国产业的积累，...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

摘要：根据《纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%，产业规模各达到5250亿元和6400亿元。据了解，2017年的目标已经实现，那么2018年的增长动力又在哪呢？据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长2...[详细]

4月2日，上海贝岭发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入5.62亿元，同比增长10.37%；归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比增长358.75%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.88%；公司每股收益为0.26元。　　　　上海贝岭表示，2017年经常性损益预增及营收较上年增长，且利息收入增加及资产减值损失减少，其中非经营性损益预增主要系公司2017年以持有华...[详细]

富满电子发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入4.40亿元，同比增长33.4%；归属于上市公司股东的净利润5901.15万元，同比增长53.43%。富满电子表示，报告期公司经营业绩同比上升，一方面得益于行业发展形势总体向好，公司主要产品市场需求旺盛;另一方面公司不断致力于新产品研发、工艺改进，挖潜增效；再者，公司不断加强市场开发力度，提升市场份额。另外，公司总资产同比增长、归属...[详细]

据中国地震台网正式测定：3月16日22时34分在日本本州东岸近海（北纬37.62度，东经141.99度）发生6.0级地震，震源深度10千米。3月16日22时36分在日本本州东岸近海（北纬37.65度，东经141.95度）发生7.4级地震，震源深度10千米。两次震中接近，且都位于海域，距离陆地约80公里，距离东京约291公里。福岛县附近海域当地时间16日23时36分（北京时间22...[详细]

原标题：高通AI研究人员获得ICLR殊荣：“球面卷积神经网络（sphericalConvolutionalNeuralNetworks，缩写CNNs）”荣获ICLR2018年度最佳论文奖深度学习中的技术进展帮助机器能像人类一样“看”世界，这是人工智能研究中最具吸引力的部分之一。目前，一种突破性技术将让机器能够通过被称为球面卷积神经网络（sphericalConvolutiona...[详细]

eeworld网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出一个低电容瞬态抑制二极管阵列产品系列，用于保护高速差分数据线免因静电放电(ESD)、电缆放电(CDE)、电气快速瞬变(EFT)和雷击感应浪涌而损坏。每个SP2555NUTG系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）均可在高达45A和30kVESD的条件下保护四个通道或两个差分线对。SP2555N...[详细]

电子网消息，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布推出全新磁性位置传感器产品系列，具备更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到在ISO26262ASIL中最高安全等级。AS5270A/B是刹车、油门踏板、节气门、翻转盖板、转向盘位置、底盘悬挂高度、废气再循环阀(EGR)、油位测量系统、2/4轮驱动切换等自动化应用的理想选择。新的AS5270A和AS5270B系统...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在...[详细]

摘要：上世纪70年代，半导体产业从美国转移到日本；80年代中后期，韩国、台湾成为主力军；如今，几乎所有大型半导体公司均在中国有布局。作为全球最大的半导体消费市场，中国能把握住半导体第三次产业转移的历史机遇吗？本文来自光大证券，作者刘晓波王琦，原文标题《半导体：中国崛起正当时》，全文有删减。中国面临历史性发展机遇：半导体第三次产业转移以史为鉴，历史上的两次半导体产业转移均产生“...[详细]

2015年相比成长2.4%，台湾以97.9亿美元市场规模，连续第七年成为全球最大半导体材料买主。根据SEMIMaterialMarketDataSubscription报告显示，2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。台湾作为眾多晶圆制造与先...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年成长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。Gartner研究总监JonErensen表示：“受惠于美国节庆旺季(holidayseason，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]