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简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]

据外媒报道，韩国SK集团将接手经营LG集团下属的半导体硅晶片制造公司LGSiltron，加快扩张半导体事业的速度。据韩国国际广播电台报道，SK集团23日举行理事会，决定收购LG集团所拥有的LGSiltron51%的股份，收购金额达6200亿韩元(约合人民币36.6亿元)。此次收购被看作是SK集团和LG集团半导体项目的“大交易”。LGSiltron是制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

T和可编程PWM频率有助于工程师使用更少的外部元件，实现比竞争解决方案小40%的50mm2电源。ISL91211三、四输出PMIC是采用单芯锂离子电池或2.5V–5.5V电源供电的智能手机、平板电脑、固态硬盘、网络和无线物联网（IoT）设备的理想选择。ISL91211利用Intersil的最新R5™调制技术，在负载瞬变期间提供业内最快的单周期瞬态响应和最高的开关频率（4MHz）。在IS...[详细]

据台湾媒体报道，台积电今年成立30周年，公司预订今年10月扩大举行庆祝。为了缴出亮眼成绩单，台积电已要求供应链火力全开，除了苹果A11处理将冲出历年最大出货佳绩；7nm也预定下半年进行试产，明年第1季量产。尽管三星稍早放话将在7nm超越台积电，重夺苹果下世代处理器大单，但台积电董事长张忠谋信心十足，强调7nm制程优于竞争对手。不过，台积电和三星过招，一点也不敢马虎。稍早台积电共同CEO刘...[详细]

光宝科（2301）今日与台湾国立交通大学产业加速器暨专利开发策略中心签署合作备忘录，进行产学合作培育创新能量，透过合作加乘共同吸引并培育创业团队，锁定物联网、人工智能与机器人等具未来发展潜力领域。光宝科表示，由于科技产业未来将面对剧烈变化与发展，科技产业须吸取新创能量来面对变革，集团期望藉由跨领域资源辅导新创企业，并借助光宝科产业优势与实务经验，扶植团队更快速地完善技术与想法并加以落实，进...[详细]

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。清华系半导体产业天团星光熠熠根据中国半导体行业协会的统计数...[详细]

在一日千里、风起云涌的信息时代，谁掌握了核心芯片技术，谁就占据了引领信息产业发展潮流的制高点。长期以来中国一直饱受缺芯之痛，每年都要花费超过2000亿美元的资金用于从西方国家购买芯片，规模甚至超过了石油、铁矿石等大宗资源类货物，成为我国的第一大进口商品，不仅将巨额利润拱手送给了国外芯片供应商，还对我国的国防、经济、信息安全造成了严重的潜在威胁。为了打破西方国家在芯片技术领域对我国的封锁和限...[详细]

当机器学习遇见EDA，会碰撞出怎样的火花？近日，Cadence推出的首款完全基于机器学习的EDA工具——CerebrusTMIntelligentChipExplorer给出了答案。Cerebrus在拉丁语中是大脑的意思，顾名思义，Cadence希望通过与人工智能的结合，让EDA工具实现类似于人脑的功能，从而扩展数字芯片设计流程并使之自动化。Cadence数字与签核事业部产品工程资...[详细]

值此成立25周年之际，CadSoft对全球电子行业PCB设计工程师关注的重要领域进行投票调研PCB设计软件供应商CadSoftComputer（e络盟旗下子公司）日前公开一组针对全球PCB设计师的调研数据以庆祝其成立25周年。自1988年成立以来，CadSoft见证了电子行业发展的重大变革，其中最为显著的是近几年日渐兴起的在线同业社区及社交媒体。据CadSoft调研显示，83%的调研对象...[详细]

高级通用串行总线连接集成电路/模块的供应商飞特蒂亚授予得捷电子公司获得2020年全球分销奖。供应链专家在过去12个月中显著增加了销售收入，尤其是在新兴市场领域，并保持了卓越的客户服务水平，这一点得到了认可。该奖项是通过审查各种绩效指标决定的，强调了两个组织之间重要而长期的分销合作关系。作为对飞特蒂亚直销网络的补充，得捷电子利用其强大的全球物流渠道带来了商业增长和客户群，并在亚洲、欧洲和北美的...[详细]

1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大...[详细]

全球闪存市场原本有六大原厂，分别掌握在美国、日本及韩国公司手中，美国就占了三家，韩国两家，日本一家，随着Intel闪存业务被SK海力士收购，现在变成了五大原厂，其中三星+SK海力士合计份额超过50%。根据集邦科技发布的Q2季度闪存报告，三星在Q2季度营收59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额33%，位列第一。SK海力士收购Intel闪存业务之后成立了合资公司Soldigm，两者合计贡献...[详细]

台积电将在今（5）日召开股东常会，董事长张忠谋在主持完最后一场股东会及董事会后，将正式由台积电光荣退休，而张忠谋计划在今日股东会后举行感性告别记者会，说明宣布退休到真正退休的这段时间的心路历程。不过，台湾半导体业界希望张忠谋可以退而不休，希望今后还能有机会或管道向晶圆教父张忠谋请益。台积电去年成立满30周年，正是而立之年，但张忠谋却在去年10月初宣布裸退。张忠谋已说明，退休后不续任下届董事...[详细]