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彭博社报道，一种悄无声息的恐慌正在美国政府和企业董事会中蔓延，他们担心将于两个月后生效的禁止华为设备的法律将威胁到政府承包商的业务。航空航天、科技、汽车制造和其他十几个行业都在8月13日的最后期限前展开了激烈的游说活动，以遵守两年前被纳入国防开支法案的一项影响深远的条款。这份内容宽泛的国防法可能会将几乎所有视联邦政府为客户的公司都牵连进来，包括全球子公司和深入企业供应链的服务提...[详细]
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器件在4.5V和2.5V下的RDS(ON)低至34mΩ和45mΩ，占位面积2mmx2mm，采用PowerPAK®SC-70封装。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月27日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK®SC-70封装的新款双片N沟道Tre...[详细]
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——总书记视察湖北武汉后本报再访四大国家新基地·芯片篇5月14日，国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂房内，工人正在安装线缆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的3DNANDFlash晶圆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的中国首颗自主研发32层三维闪存芯片记者高勇摄国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂...[详细]
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全新Nytro产品闪存容量翻番，端口增加4倍，适用于大型数据中心。企业级PCIe闪存和缓存解决方案在数据中心的应用快速增长。2014年4月4日，北京—LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布推出NytroMegaRAID®8140-8e8i闪存卡，进一步扩展了Nytro™产品组合。该闪存卡设计用于对磁盘数量和容量有较高要求的横向扩展服务器和存储环境，其可提供1.6TB的板...[详细]
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集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。去年韩媒指称，三星电子不满...[详细]
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11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]
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紫光控股(00365-HK)公布，于2018年5月2日(交易时段后)，公司的间接全资附属公司UnisplendourInvestment、芯鑫融资租赁及紫光芯云订立增资协议。据此，各订约方有条件地同意芯鑫融资租赁向紫光芯云注资人民币约2.11亿元，其中人民币约2.068亿元用以认缴紫光芯云新增注册资本，余下人民币约418.01万元则拨入紫光芯云资本公积。增资交易完成后，紫光芯云的注册资本将...[详细]
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三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]
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3月21日，人机界面解决方案开发商Synaptics宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器系列是全球首款可大规模量产的...[详细]
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据外媒报道，日本电子元件企业TDK向美国申请对华为供应用于5G技术的电子零部件。截至当地时间周一，美国政府尚未给予批准。此前，日经新闻4日表示，日本企业索尼、东芝的关联公司铠侠（Kioxia）已相继向美国提出申请以继续供货华为。索尼向华为供应用于智能手机摄像头等场景的图像传感器，而铠侠（原东芝存储器）则提供闪存芯片等产品。9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正...[详细]
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电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵LTC3246，该器件具集成的看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3....[详细]
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电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前宣布针对PCIExpress®(PCIe®)Gen1/2/3/4应用推出一系列具有业界最低抖动、最高集成度、最低功耗的时钟发生器产品。SiliconLabs新型Si522xxPCIe时钟发生器满足PCIeGen4的严格要求且提供20%的抖动裕度，同时为PCIeGen3抖动规格提供60%的抖动裕度。开发人员现在可以信心十足地采...[详细]
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安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。 《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划（20...[详细]
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今年4月，美国高通公司全球副总裁、高通创投中国区董事总经理沈劲在《低谷中的“前沿科技”》一文中说道：“前沿科技进入了期望值点的低谷，这也是理性发展的开始。” 沈劲对21世纪经济报道记者介绍：“我们在2015年之前的投资定位是移动互联网，移动行业跟高通的主营业务也非常贴切。从2015年开始，随着高通的业务重点开始转向智能手机之外的更多移动互联网终端芯片，高通创投也开始转向前沿科技。”...[详细]
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11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]
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