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全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近期推出新款SABIC®PP-UMS（超高熔体强度）树脂，开启了下一代溶体强度聚丙烯的新纪元。凭借与产业链上下游的紧密合作，SABIC在发泡技术领域积累了丰富经验，开发出多样化、全球性的发泡解决方案，适用于几乎所有工业应用领域，此举进一步丰富了SABIC的发泡产品线。SABIC的这款新型树脂在市场上可谓独一无二，具有超过65cN的熔体强度...[详细]

据theregister报道，美国的大型科技公司已经受够了国会无法通过的未决立法，其中包括数百亿美元的补贴，以促进该国的半导体制造和研发。Alphabet、亚马逊、戴尔、IBM、微软、Salesforce、VMware以及其他数十家科技公司和与科技相邻的公司的首席执行官在周三发给参议院和众议院领导人的一封信中敦促国会两院达成共识他们认为这项长期停滞不前的法案将使美国对中国和其他国家更具竞争...[详细]

长电科技拟定增不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元，用于投资高密度集成电路及模块封装等项目。国家集成电路产业投资基金将认购不超过29亿元，定增完成后持股比例不超过19%，从而由当前的第三大股东升任为第一大股东。定增募投项目达产后，预计新增产品合计年平均销售收入34.88亿元。自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。国家集成电路产业投资...[详细]

根据中国半导体行业协会统计，2016年第一季度中国集成电路产业销售额为798.6亿元，同比增长16.5%。其中，设计业继续保持较快增速，同比增长26.1%，销售额为283.9亿元；制造业销售额212.1亿元，同比增长14.7%；封装测试业销售额302.6亿元，同比增长9.8%。根据海关统计，2016年第一季度进口集成电路710.8亿块，同比增长4.6%；进口金额469.4亿美元，同比下...[详细]

“2019年，中国集成电路设计业年取得了不错的成绩，这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年，是中国集成电路产业发展的关键时期，设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任，我们不能松懈。客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”文︱TechSugar编辑部图︱现场拍摄11月21日上午，“2019中国（南京）集成电路产...[详细]

4月9日下午，玖胜联合京东百度DuerOS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创家未来玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”。采用Rockchip瑞芯微RKPX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。全新发布的几款机器人芯片平台采用瑞芯微RKPX3SE处理器。整机由亿东科技研发。产品外观采用京东joy的经典IP；内容上中国教育网络电视台国学台的权威教...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布最新报告指出，台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%，台湾增幅更大、达16.7%，总产值将高达新台币3万亿元以上，创新高，超越韩国，居全球第二大，仅次于美国。“SEMICONTaiwan2020国际半导体展”今天起开展，为期三天。SEMI昨天举行展前记者会，并发布最新产业报告。SEMI今年...[详细]

村田制作所计划在芬兰万塔新建工厂，以提高其传感器的生产能力。据了解，村田将对新的芬兰合资企业投入约4200万欧元，所生产的MEMS传感器将用于汽车安全系统和起搏器等应用领域。近年来，村田正在显著提升其在全球的生产能力，除了计划在芬兰新建工厂之外，村田还购买了此前租赁的建筑，并在此基础之上建造一个超过16万平方米的新建筑，预计这一设施将在2019年年底前完成。“先进的驾驶辅助系统、自动驾驶汽车...[详细]

恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于ArmCortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。随着全球对汽车排放标准的限制监管日益加强，燃油经济性指标更加严格，传统汽车制造商和新兴企业都承受着很大的压力，必须尽快向消费者推出电动和混合动力汽车。G...[详细]

对于晶圆代工龙头台积电的未来，张忠谋提出三个严峻挑战，分别是竞争对手、投资环境及国际争执。他强调，竞争对手方面，要靠高技术层次面对，这也是企业在留才方面需留意的重点。张忠谋说，台积电面临的挑战是多方面；商业竞争部分，台积电在先进与成熟制程，分别都有竞争者，这些都是台积电的挑战，面对未来竞争对手的进步及挑战，台积电需要很多人力、经济资源去应付。在投资环境上，张忠谋强调，台积电主要基地在...[详细]

全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据贝恩公司(Bain&Company)称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1,080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品...[详细]

2014年6月25-27日，成都世纪城新国际会展中心，亚洲地区最大的电子制造业展会NEPCONWestChina2014(NEPCON西部电子展)在为期三天的华丽绽放后于27日落下帷幕，NEPCON电子展是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。作为中国地区电子制造业最专业平台，NEPCON同样注重有中国IT第四极之称的西部市场，本届N...[详细]

    重庆日报记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。　　记者了解到，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成...[详细]

电子网消息，为苹果生产iPhone电源管理芯片的戴乐格半导体公司（dialogSEMICONDUCTOR）昨天表示，苹果可能自行设计电源管理芯片，停止依赖戴乐格，但明年该公司事业不受影响。戴乐格说：「dialog承认苹果内部有设计电源管理IC的资源和能力，该公司未来几年可能这么做，但dialog没有理由认为，目前本公司对2018年苹果订单的预期将受苹果这类举动影响。」《日本经济新...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]