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根据路透报导，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）周三（11日）在1场听证会上表示，有多家媒体报导，中国一直在游说美商界，反对国会通过芯片法案，这些报导「令人深感关切」，但中国的作法「完全不令她惊讶」，认为是中国害怕会输掉对美国的优势。美国国会正在审议的「芯片法案」（CHIPSAct），预计提供520亿美元补贴芯片制造商在美国研发、设计和生产芯片。雷蒙多指出：「该法案将赋予美...[详细]

脉冲激光沉积技术用于加热HTS导线，其中激光束烧蚀在基板上沉积为薄膜的材料。图片来源：布法罗大学美国布法罗大学领导的团队研制出世界性能最高的高温超导（HTS）导线段，为人类驾驭磁力开辟了全新可能性，其有望改变现有能源基础设施，甚至实现商业核聚变。相关报告发表在最新一期《自然·通讯》上。高温超导导线技术能在高于传统超导体所需温度下无阻力传输电力。新HTS导线以稀土钡铜氧化物为基础，涵盖所...[详细]

2018年1月19日，中国计算机学会青年计算机科技论坛（CCFYOCSEF）20周年系列活动在北京成功举办。活动期间，来自CPU领军企业代表围绕国产CPU的最新进展和发展问题进行了积极的讨论。上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士、总工程师王惟林受邀出席了此次活动，分别在“国产CPU应该如何自主发展”论坛及“国产CPU的最新进展”报告会上进行了致辞演讲，得到了与会听众的广泛关注。“国产C...[详细]

新年讨论的话题之一当然是芯片短缺和大量现金用于新的半导体产能。最大的芯片制造商已投入超过4500亿美元到新产能扩充中，略低于2020年整个行业的价值4640亿美元。这是否会导致半导体市场出现产能过剩和崩溃，正如我们在之前的行业周期中看到的以及IDC预测的那样？乐观主义者说，并非如此，这是一个新时代。一些预测显示，到2028年，半导体市场将达到8000亿美元，到...[详细]

自从英特尔(Intel)宣示将全力进军晶圆代工领域，成为台积电的头号劲敌，原本声势减弱的GlobalFoundries(GF)，近期却靠着在大陆市场另辟FD-SOI战场，再度吸引业界目光，随着三星电子(SamsungElectronics)跟进加入FD-SOI战局，上海华力微亦评估导入，使得定位在22纳米FD-SOI制程的GlobalFoundries颇有杀出重围的气势。 GlobalFo...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）太阳光电委员会日前改选理监事，元晶(6443)董事长廖国荣接替茂迪执行长张秉衡当选新任主席。廖国荣表示，将利用SEMI平台延续产业健康的合作交流，并督促政府落实2025年太阳能装置达20GW(10亿瓦)的政策，为台湾太阳能产业发展找到康庄大道，为台湾经济成长做出贡献。廖国荣投身绿能产业近13年，致力提升台湾太阳能产业于国际间的竞争力，带领元晶获利成长，...[详细]

　　“如果用刀来比喻芯片，通用处理器好比一把瑞士军刀，人工智能时代好比要拿刀来切肉，瑞士军刀可以拿来用，但它并非是为切肉设计的，所以效果并非最好。因此，我们需要专门打造一把切肉的刀，这把刀既要方便切肉，又要方便剁骨头，还需要具有一定的通用性。”国内人工智能芯片领军企业中科寒武纪创始人陈天石这样描述人工智能芯片的重要性。高性能计算是人工智能发展的基石，也是最重要的基础设施。个人电脑时代和移动互联...[详细]

    电子网消息，6月28日——芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService，SiPaaS®)提供商芯原股份有限公司(芯原)今日宣布推出一款基于高度并行、可扩展的MESH(内存高效着色器)处理器架构的专门IP系列VivanteCC8000，在每平方毫米硅片面积上实现最高的GFLOP(每秒10亿次浮点运算),充分应用于科学计算、加密、高级信号处理、机器视觉、自...[详细]

催生京元电子从最初的4、50人，到如今海内外拥有近7,000名员工，并扮演全球半导体要角的科技大厂，其背后推手就是现任董事长李金恭。他于1991年任京元电总经理，1998年接掌董事长，在2001年将京元电成功推上市，一路走来历经公司巨额亏损、银行抽银根等无数的严厉考验，但也凭着他钢铁般的毅力，才让京元电成功站在全球半导体舞台上发光发热。生死经验成功克服逆境李金恭毕业于海洋大学航...[详细]

我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外，随着半导体的低电压化和高速化，为了保持其工作稳定性，就需要用到低阻抗型的平滑电容器。因此，村田制作所（以下简称“村田”）又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。图1.100μF多层陶瓷...[详细]

联电于昨日召开法人说明会，共同总经理王石于会中宣布，将资本支出从第二季的39.5亿美元调降至30亿美元。另外，来自于南科Fab12A的P5、P6厂区及新加坡厂，仍会如期进行。王石在法说会中表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。不过他也强调，目前与联电签署LTA（LongTermAgreement，长约订单）的主要客户，大部分...[详细]

全球先进半导体技术领导者三星电子和高通今日宣布，双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（LowPowerPlus）EUV制程工艺制造未来的Qualcomm®骁龙™5G移动芯片组。通过采用7LPPEUV制程工艺，骁龙5G移动芯片组的芯片尺寸将更小，从而为OEM厂商即将推出的产品提供更多可用空间，以支持更大电池或更纤薄设计。工艺改进与更先进芯片...[详细]

［记者洪美秀／新竹报导］交大讲座教授兼台湾联合大学系统副校长谢汉萍今天再遭爆担任上海天马微电子上市公司的独立董事，是有目的担任大陆企业的董事。谢汉萍说，他今天已辞掉天马微电子公司与集创北方公司的董事职务，坦承与台湾现行法令有抵触，造成学校困扰，已辞掉董事职务负责，但他也期许台湾政府对半导体及显示器面板等产业给予更多支持，不要让这些产业成为高科技的夕阳产业。交大教授谢汉萍再遭爆任大陆上市...[详细]

如果按照马云的观点，数据是人工智能的生产资料，计算是人工智能的生产力，那么异构计算就是提升人工智能生产力的引擎。9月17日，在2018世界人工智能大会的主论坛上，全球异构系统架构（HSA）联盟主席JohnGlossner博士发表了《面向人工智能的新一代异构计算标准》的演讲。JohnGlossner在演讲中以华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司的异构多核处理器平台为例，介绍了最新的人工智...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]