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据ChinaDaily报道，华为技术有限公司上周五（2019年8月23日）表示，如果美国政府长期以来继续限制从英国Arm公司获取最新技术，那么华为将考虑使用开源芯片架构RISC-V，但其同时表示华为仍然希望继续使用Arm技术，并且目前还没有开始任何基于RISC-V的商用化开发。华为轮值董事长徐直军在接受采访时表示，该公司已经获得了ArmV8架构技术的永久许可，因此美国政府的禁令不会影响其芯...[详细]

据报道，华尔街最近一直在发出关于美国芯片行业领导地位加速转移的信号。倘若这一判断正确，英特尔长达40年的霸主地位将会很快终结。　　自10月初以来，踏上5G浪潮的高通，市值已经实现了50%的增长，并在上周超过英特尔。而长期在PC和服务器芯片市场随英特尔陪跑的AMD，也实现了类似的反弹，距离超越老对手也已近在咫尺。　　就在一年多以前，专为机器学习、视频游戏和超级计算等任务提供加速芯片的英伟达...[详细]

无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，半导体都是基础，同时中国在该产业也在突破的零界点，也可以说是国家意志，而芯片又是核心中的核心，所以我就整理了一下A股上市公司中涉及芯片的公司，欢迎补充。1）紫光国芯——国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。近几年，国内集成电路产业快速发展，紫光集团更是迅速崛起成为龙头，其先后与武汉、成都、...[详细]

曾面临绝境曾遭遇鄙夷一代人的牺牲与奉献义无反顾奋斗与钻研这个奇迹仍在继续……在中国有一家叫京东方的高科技企业默默奋战了25年让中国告别液晶屏依赖进口的窘境如今全球每四台平板电脑就有一块京东方生产的屏全球每五部智能手机就有一部是京东方的屏一块屏幕撬动了一个产业可谁能想到这样一家全球半导体显示产业巨头曾经只是一个濒临破产的电子管厂让它成功逆袭的领...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

自亚马逊于2014年11月推出智能音箱Echo，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯副总裁刘炽平近期也公开表示，腾讯的智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。高通、...[详细]

为鼓励广大科技人员融入科技创新主战场，促进学术繁荣和鼓励科技人才成长，中科院上海微系统所今天下午举行Science高水平文章发布报告会，表彰宋志棠研究员课题组在高速、低功耗新型Sc-Sb-Te相变存储材料研究中的重大科学发现。据悉，上海微系统与信息技术研究所联合中芯国际集成电路制造有限公司，选择以嵌入式相变存储器（PCRAM）为切入点，在国家重点研发计划纳米科技重点专项、国家科技重大专项“极大规...[详细]

《ZDnet》报导，周二(16日)调研机构顾能(Gartner)发布了2016年全球半导体市况报告，英特尔(INTC-US)2016年营收为540.9亿美元，市占率达15.7%，依然是全球最大的半导体龙头，而三星电子(SamsungElectronics)及高通(QCOM-US)则紧追英特尔之后。据顾能2016半导体市况报告显示，三星电子2016年营...[详细]

4月9日下午，玖胜联合京东百度DUEROS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创•家•未来玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”，采用RockchipRKPX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。全新发布的几款机器人芯片平台采用RockchipRKPX3SE处理器。整机由亿东科技研发，产品外观采用京东joy的经典IP；内容上中国教育网络电视台国学...[详细]

材料科学——包括应用物理，化学和多学科工程领域的材料，应用于磁学，冶金学，陶瓷，聚合物和硅技术，是过去推动技术行业大部分经济增长的技术基础。随着我们的设备越来越小，越来越快，越来越智能，同时还要求更高的性能和更高的能源效率，我们正达到这些基本要求所能达到的极限。技术部门需要对新材料进行重新研究和投资，以帮助应对我们在瞬息万变的世界中面临的挑战。TDK投资部门TDKVentures的负责...[详细]

电子网消息，全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，据供应链传出消息，台积电、联电已经与日商信越、SUMCO签订1到2年短中期合约，且（300mm）12吋硅晶圆最新签约价涨到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，未来大陆半导体产业恐缺12吋硅晶圆，导致大陆半导体新厂可能陷入被动局面。不过，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）新增的12吋晶圆年底将实现量产，有望缓解这...[详细]

农历年前，绍兴市越城区发布关于推进中芯专案的一份档案，已让中芯投资绍兴曝光。当时业内还盛传，此案仍有变数，但过了年的3月1日，中芯国际与绍兴市联手签约，共同对外宣布晶圆生产项目落地。 绍兴积极抢占功率半导体高地 特色制程与平台上，中芯有别于其他竞争者较劲先进制程，而是另辟蹊径，在大陆目前还处于薄弱微机电系统和功率元件芯片制造上，中芯在绍兴的项目落地。中芯先前曾选择与宁波落地合作，不过绍...[详细]

IHSMarkit日前发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售...[详细]

　　亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能(AI)等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]