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先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶昨日举行股东会，董事长徐秀兰表示，市场复苏速度没有预期好，第2、3季营运可能会有些压力，本季恐中断营收连续13季增长纪录，目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年。过往环球晶下半年营运普遍都会优于上半年，随着徐秀兰释出目前仍无法确认下半年展望是否能优于上半年的讯息，意味今年旺季效应恐落空。她研判，环球晶第2季营收可能较首季小减，第3季则可能与第2季相当或略低，...[详细]

得益于2015年以3.5亿美元收购了AnnapurnaLabs，亚马逊云服务公司（AWS）可以借助基于Arm的CPU和相关的DPU来开拓自己的道路。但是在可预见的将来，它必须提供基于X86处理器（可能同时来自Intel和AMD），因为这是世界上大多数IT商店运行其大多数应用程序的芯片。在最近对其Graviton2实例及其与X86实例进行比较的分析中，我们谈到了这一点。我们甚至认为AWS在...[详细]

美媒称，达林·比勒贝克无法出售自己的公司，但这并非因为他不想这样做。这位首席执行官近日第三次向美国财政部申请，希望以13亿美元向坎宁布里奇资本公司出售莱迪思半导体公司。在比勒贝克再次向财政部提出申请前一天，他在写给1000多名员工的电子邮件中说：“我知道，这种持续的不确定性对我们所有人都是挑战。”据彭博新闻社网站6月27日报道，坎宁布里奇资本公司是一家主要由中国公司注资的投资公司。坎宁布里奇资...[详细]

2014年，全球电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，亚太、北美和欧洲地区是全球电子信息产业投融资市场的领跑者，这一特点在电子商务领域表现得尤为突出，中国科技企业IPO更是成为全球瞩目的焦点。第二，IT行业成为全球并购活动中最为活跃的领域，而软件服务和电子商务在投资方面则表现得极为突出。第三，伴随着互联网和移动互联网的兴起，2014年，国内外电子信息企业并购重组行为集中爆发。第四，...[详细]

eeworld网消息，意法半导体发布了最新版STOpAmps移动应用软件(ST-OPAMPS-APP)。新的软件功能可简化意法半导体模拟信号调理产品的使用方法，帮助设计人员更快地找到重要的产品信息。新版应用软件覆盖意法半导体所有的运算放大器、比较器、电流检测产品、功率放大器和高速放大器。用户可以按照电参数对元器件进行分类、比较和筛选。产品对照工具是诸多新功能中的一个非常实用的功能...[详细]

美国普林斯顿大学（PrincetonUniversity）主导的研究小组宣布，在称为半金属的晶体中发现了1929年预测存在的粒子，并于2015年7月16日在学术杂志《Science》上发表了论文。这一发现有可能会给未来的电子学带来巨大影响，比如有望实现功耗大幅降低的元件等等。MIT教授Soljacic的研究室制备的光子晶体版Weyl半金属。形成了称为DoubleGyroid的...[详细]

7月8日消息，超过6500名三星电子公司的工人今日罢工，要求提高工资和调整绩效，韩国工会领导人希望这次为期三天的罢工抗议活动能向三星传达这些信息。双方关于薪资和休假时间的谈判在上个月破裂，三星最大的工会在经过数周的准备后，计划进行罢工，这标志着从六月初的单日罢工升级——这是三星55年历史上的第一次罢工。据此前报道，双方的争议主要是以下两点：薪资涨幅过低：韩国全国三星电子...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势，将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片，以期巩固该公司的全球芯片领导地位。作为这项策略的一部分，据韩媒FNTIMES报导，三星宣布将5年投资约15亿美元于其位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制造厂房，欲强化其4纳米制程技术，被视为是三星倾向以此强化其系统LIS芯片业务以及存储器芯片业务...[详细]

中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国大陆购买更多美国半导体产品，中国大陆已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、英伟达也都大涨。市场人士分...[详细]

国家仪器(NI)近期发表了两款多槽式以太网络机箱--cDAQ-9185与cDAQ-9189，其导入了采用最新以太网络标准的时序同步功能。随着量测系统走出控制室，并更为贴待测物，实体系统测试的概念也面临着迅速变化。虽然传感器接线的安装时间与所需成本已见下降，量测准确度也见改善，但同步化与系统管理等挑战却也接踵而来，尤其是在运用现今工业网络技术时，这些问题更是显而易见。NI正积极协助定义...[详细]

2020年，世界经历了前所未有的公共卫生危机——新冠肺炎。这已经影响了社会的各个方面，迫使企业，政府和私人机构开始采用在家办公，以加速数字化转型并重新思考实现创新的方式。是德科技对疫情大流行中不断变化的业务运营和技术趋势给与了判断，并表示影响将继续对组织和社会产生持久影响。远程工作的接受度日益提高：分布式和远程工作人员已获得新的尊重和认可，尤其是在技术创新方面，这导致了远程和现场工...[详细]

台积电全力冲刺7nm，受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片，7nm晶圆将自6月起开始放量出货，第三季将见强劲成长动能，季度营收创历史新高机率大增。另台积电为比特大陆代工的16奈米加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）已在南京厂量产，7奈米ASIC可望在下半年完成设计定案并进入量产。台积电第一季受到苹果调整iPhone生产链库存影响，第二季相关晶圆出货进入淡季，导致合并营收仅介于78～79...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。随...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]