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电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其子公司QualcommTechnologiesInternational,Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）QCC5100系列，旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机。为了帮助满足消费者对无线音频设备中卓越音质、更长电池续航和播放时长的渴求，这一突破性的...[详细]

来自台湾的力林科技，专注于为客户提供具备竞争力的电源管理IC产品及产品应用上完整的电源解决方案。针对PCB面积受限或是TV三合一之板卡的应用场景，推出一款业界小体积LED背光驱动芯片PF7911。PF7911采用标准的SOT23-6封装，可以不受LED灯条电压、电流限制，可配置于背光输出瓦数在75W以下的各种应用，完全满足了基于多种不同显示屏来源对应各种LED灯条组合的弹性需求。由于该芯...[详细]

大陆进口集成电路概况外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员...[详细]

安森美半导体推出X-Class平台和XGS8000/XGS12000图像传感器，扩充工业摄像机设计的产品阵容更快、更好、更便宜——多年来，这都是各类市场和应用中提升生产力的原动力。摄像机制造商也不例外，因为能够快速、有效地将全新摄像机型号面市可以带来明显的竞争优势。最简单的方法之一是使用杠杆摄像机设计——一个单一摄像机的基本架构可用于支持多种终端产品。多年来，安森美半导体一直...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

英特尔与超微这两个过往彼此竞争的死对头传出将合作，对抗辉达崛起，对台湾半导体产业链而言，由于超微代工厂为格罗方德，辉达则在台积电，法人认为，若英特尔和超微联手打击辉达成功，台积电可能间接受影响。英特尔与超微合作，除了透露PC势力式微，让原本靠PC打天下的两家公司不得不化敌为友，全球电子业典范从PC转至行动通讯、人工智慧的态势也更确立。英特尔虽在电脑中央处理器位居霸主地位，但并未涉足绘...[详细]

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

DRAM价格可望反弹，记忆体模组厂威刚、创见和后段记忆体封测厂力成、华东和华泰等可望受惠。不过，美光扩大与力成DRAM后段封装合作，也牵动DRAM后段封测版块，随美光持续将订单集中给力成，原合作客户南茂面临砍单压力。今年记忆体市况快速转变，DRAM市场因供过于求，价格直直落，原本获利良好的华亚科，上季毛利率由55%高峰跌落到37%，获利减幅37%；南亚科虽有利基...[详细]

国家统计局日前发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年我国研发经费投入总量达到15676.7亿元，比上年增长10.6%，增速提高1.7个百分点，再创历史新高。12月7日对外发布的2016年中国创新指数测算结果显示，2016年中国创新指数为181.2，比上年增长5.7%，呈现稳步提升态势；技术市场成交合同金额首次突破万亿大关，研发投入强度超过欧盟15个初创国家2.08%的平均水...[详细]

4月11日消息，根据DigiTimes报道，台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指出台积电的2nm...[详细]

近日，安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞，Intel、ARM、AMD等CPU产品纷纷遭受影响，一旦BUG被理用，将造成用户敏感资料的泄露，带来严重后果。到底究竟有哪些Intel处理器受波及？现在官方给出了一份详细清单——可以看到，1~8代的所有酷睿i3/5/7/9处理器、所有的Xeon至强处理器、大量的Atom处理器以及赛扬奔腾均受到影响，只有IA-64...[详细]

台湾被动组件龙头厂国巨27日宣布，拟以每股73元新台币在公开市场收购保护组件厂君耀全部股权，总收购金额最高33.65亿元新台币。国巨表示，收购君耀-KY有利提升保护组件比重，让产品组合更完整，提升对其他国际被动组件业者的竞争力。国巨公开收购期间从5月4日到6月21日，公开收购君耀-KY全数普通股约4,610万股，公开收购成就条件为2,305.5万股，占收购总股数50.1%，预计总收购金额为1...[详细]

RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起；而作为最前端，SOI芯片的供应能力举足轻重......第五届「2017国际RF-SOI论坛」9月底在上海举办，仍由前四届的主办方新傲科技与和国际SOI产业联盟共同推动。值得注意的是本次论坛仍然延续了2016年的会议主题「物联网和5G」，表明了RF-SOI产业链延伸其触角进入新兴应用的决心。预计到2022年，SOI市场将实现29%的年复...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]