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据中证资讯报道，华为携手英特尔今日宣布，正式启动基于3GPP标准的5G新空口互操作性测试。据了解，该合作旨在验证双方在5G研发上的技术与成熟度。这意味着，在5G标准统一的前提下，产业正在快速成熟，全行业正为即将到来的5G的端到端商用做好准备。国家强调加快5G标准研究，力争2020年启动商用，其带来的新资本开支周期以及新网络特性所驱动的业务前景让市场充满憧憬。关注盛路通信(12.21...[详细]

据国外媒体报道，海力士半导体周四称，全球芯片行业可能在去年第四季触底，并表示今年有望实现运营盈利。　　海力士半导体CEO金钟甲(KimJong-kap)在股东大会上表示，“部分受益于需求反弹，下半年的情形可能要好于上半年。”此前，力晶半导体董事长黄崇仁周三表示，由于厂商根据需求削减产量，全球DRAM芯片市场可能自第三季度开始出现短缺。金钟甲的言论刺激海力士半导体股价当天达到15%的涨...[详细]

三星即将在美国加州圣何塞建设一处新销售及研发中心大楼的设计图　　新浪科技讯北京时间12月30日上午消息，三星即将在美国加州圣何塞建设一处新的销售及研发中心，美国媒体本周曝光了这一中心大楼的设计图。　　这一大楼将取代三星目前在硅谷的一些办事处。大楼共有10层，总面积约为110万平方英尺(约合10.2万平方米)。这处大楼的布局设计将“鼓励员工互动”，“加强三星与本地社区的互动”，最终增强...[详细]

近日，采用汇顶科技单芯片指纹识别解决方案GW32J1的三星手机GalaxyJ7Duo量产成功并在印度批量上市，这是汇顶科技与三星手机的首个指纹合作项目。汇顶科技由此成为全球智能手机著名品牌——三星的合作伙伴。三星手机2017年全球出货量超3.1亿部，是全球出货数量最大的智能手机品牌。成为三星手机的供应商为汇顶科技的持续增长注入了新的动力，标志着汇顶科技的海外市场拓展又迈出了里程碑的一步。...[详细]

恩智浦HomeKitSDK支持AppleHomeKit传输协定，包括低功耗蓝牙(BLE)4.2、Wi-Fi、以太网路与iCloud远端存取，适用于恩智浦所有微控制器和微处理器恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布旗下AppleHomeKit软体开发工具(SDK)现已全面支持采用HomeKit的居家自动化应用，提供优异效能与高阶安全防护，并且支持所有连结方案，包括低功耗蓝...[详细]

昨天，由中国传感器与物联网产业联盟（以下简称“SIA联盟”）组建的国内首家“传感技术检测公共服务平台”正式落户常州智能传感小镇。据了解，SIA联盟将在全国范围内通过多元化方式，与产业界合作，形成产业协同创新体系，推动完善传感器产业生态圈，加速智能传感产业发展。据了解，在传感器产业领域，常州具有良好产业基础，已培养和汇集了包括森萨塔、瑞声科技、梅特勒-托利多、汉得利、常荣等一批世界领先或各细分领...[详细]

帕特.基辛格正式就任英特尔CEO刚刚过去了一年。就在不久前，英特尔的老对手AMD正式合并赛灵思，市值也曾被一度超越。如果按照股价来看，英特尔过去一年间跌了22%，AMD上涨28%，英伟达上涨72%，而且，其半导体年营业额再次被三星所超越。英特尔失去的一切，还能拿回来么？至少，在2022年2月17日举办的英特尔投资者峰会上，英特尔做出了增长的承诺。基辛格表示英特尔未来几年内的总营收将...[详细]

　　近日，位于梁平工业园区的重庆平伟实业公司生产车间，工人通过显示屏检测半导体器件的质量。　　梁平区大力实施创新驱动发展战略，抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇，引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业，形成了比较完善的半导体封测产业链，被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地，成为国内外多家世界500强企业的供货基地，生产的半导体器件产品销往海内外，在全国市场占有率...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，公司董事长兼CEOWaldenC.Rhines博士已被提名为电气电子工程师学会(IEEE)院士。Rhines博士因其在集成电路设计和自动化领域的领导能力和技术创新力而获得广泛认可。 IEEE院士级会员由IEEE董事会授予，对象为在任何IEEE相关领域获得杰出成就的个人。每年入选的总人数不超过投票...[详细]

半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商LamResearch（泛林集团）近日宣布，完成了对Coventor公司的收购。Coventor是半导体工艺技术、MEMS及物联网（IoT）仿真和建模解决方案全球领先供应商。LamResearch和Coventor的结合有力支持了LamResearch的先进工艺控制目标，预计将加速工艺和仿真技术的整合，提高虚拟加工的价值，进一步帮助芯片制造商解...[详细]

韩国政府16日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片（SOC）的研发，该芯片是节能型汽车的主要部件。截至2010年8月，总计200亿韩元（1美元约合1295韩元）的投资将被用于开发智能钥匙、自动停车系统和电池感应芯片，其中韩国政府将负担90亿韩元。知识经济部一位官员表示，如果一...[详细]

OPPO旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对国内半导体圈确实带来不小的打击，在余波荡漾之际，从华为旗下分拆出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀智能在上海注册成立，正式加入自研芯片的行列。在这样敏感的时机点宣布，市场看法相对两极。国内部分业界人士对于荣耀加入自研芯片行列抱持正面态度，认为国内IC设计战力得以持续强化；但不少相关同业和半导体供应链则持保守态度，认为还是要谨慎评估...[详细]

全球半导体在7月时销售额为181.5亿美元，比6月的172,4亿上升5.3%，与去年同期的221.9亿美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月数据是由WSTS发布，表示芯片出货量三个月的移动平均值。但是7月份的数据却引起整个半导体产业界的热烈讨论，其原因究竟是什么？7月的增长具指标意义因为传统上7月是半导体业的淡季，统计近10年来7月比6月的平均值下降达17%，而今...[详细]

意法半导体(ST)宣布为Newtec卫星通公司量产首款整合调谐器和解调器的5亿鲍率高符率(HighSymbolRate,HSR)芯片。意法部门副总裁暨航天、国防和传统产品总经理JocelyneGarnier表示，透过与Newtec的长期合作，该公司在市场上推出了功能独一无二的解调器。在设计这款芯片时，该公司考虑到市场需求，并与包括法国航天局(CNES)的许多伙伴展开合作。Newte...[详细]

国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。据报导，三星电子（SamsungElectronics）、SK海力士（SKHynix）等韩厂，及中小型IC设计（ICDesign）业者认为目前没有市场，因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施，然而美国、欧洲与日本等半导体业...[详细]