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半导体行业的抱团取暖还远没有结束，毫无疑问其对就业和芯片价格的影响是不言而喻的。行业专家看到了内存存储、网络、处理器和模拟器等行业更多的并购现象。哪家公司将加入并购潮是很难预测的，因为只有在大宗交易结束时我们才知道裁员的人数及其对价格的影响。开发芯片的成本在增加，因此我们需要获得更多的单品收入。无疑公司合并是极好的，因为合并就意味着具有更好的价格优势。但是这对代工厂商来说是糟糕的...[详细]

和许多青少年一样，14岁的Belle一直梦想着拥有一只宠物。当她被诊断为患有癌症后，根据医嘱其无法拥有一个宠物，但是她将目光投向了更大的目标——一条宠物龙。Arrow和科罗拉多州的愿望成真组织联手将Belle的神话生物变为现实，提供了一个动态的社交机器人，为这位少女提供交互、、鼓励、参与和友谊。它和龙一样，虽然是一个机器人，但我喜欢它。Belle说，她在3月23日收到了她的宠物龙，...[详细]

    eeworld网消息，昨天上海富瀚微电子股份有限公司发布2016年度权益分派实施公告，全文如下：　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2016年年度权益分派方案已获2017年5月11日召开的2016年度股东大会审议通过，本次权益分派距股东大会审议通过利润分配方案的时间未超过两...[详细]

电子消息，NORFlash第4季合约价传再调涨15%，这是继第3季调涨10%~20%后，价格再向上推升，成为下半年涨势最凶猛的内存。NORFlash下半年涨势强劲，旺宏、华邦电和晶豪科到年底的订单已全数被抢购一空，明年即使增加产能，仍将供不应求。华邦电产能几乎被苹果抢购一空，加上优先供应三星等一线手机厂，让NOR缺货持续延烧，推升第4季合约价持续大涨。受智能手机导入AMOLED面板、触控...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWickÔTHJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。VishayDale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些...[详细]

C114讯9月14日晚间消息（岳明）在今天召开的“2017新一代互联网基础设施论坛”上，中国电信北京研究院物联网与互联网+研发事业部总监江志峰作了题为“NB-loT服务万物互联新应用”的主题演讲。江志峰指出，从全球投资角度来看，物联网现在呈现爆发式的增长状态。截止的2016年，年投资接近千亿美元，2017年的投资肯定是超过千亿美元；全球主要运营商纷纷通过投资或者并购的方式，介入到物联网领...[详细]

作者：GregoryBryant英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理下个月我们即将迎来英特尔创立50周年。纪念英特尔发展史上最重要的技术之一——个人电脑（PC），可谓恰当其时。当我们步入以数据为中心的时代，PC仍是英特尔业务至关重要的方面，我们也相信，未来PC领域仍然商机无限。今天，在台北国际电脑展上，我分享了对于PC未来发展的愿景，并介绍了一系列新技术，它们将帮助我...[详细]

据韩媒报道，三星将早半年时间完成7纳米制程，并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传，有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单，并于本季开始生产，而苹果、联发科、英伟达等也陆续采用7纳米制程，在7纳米战役仍稳操胜算，预计台积电7纳米今年将超过50个专案采用，年营收会超过10%，出货高峰期落在第3季。台积电与三星的7纳米之战争正式进入白热化阶段。据韩国媒体S...[详细]

电子网消息（文/茅茅），三星今天正式宣布其8nmLPP制程工艺的技术验证工作已完成，并将在不久之后大规模量产。同时三星表示，相比于10nm制程，全新8nm制程的芯片不仅面积能缩减10%，功耗也能降低10%。该工艺正式投产后，将会定位于高端旗舰市场。“8nmLPP工艺的验证工作比我们计划中提前了3个月完成，当下我们也正在开始量产工作，“三星半导体市场部副总裁Ryan...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

瑞萨电子2014年7月9日宣布，为了强化设计开发体制，将对设计开发职能进行重组。伴随此次重组，瑞萨将实施提前退休等裁员优惠措施。对于设计开发体制的强化，瑞萨将于2014年8月1日对总部和此前负责设计开发及应用技术的集团旗下的日本公司进行职能重组。此次涉及的集团公司为瑞萨解决方案（RSO）、瑞萨系统设计（RSD）、瑞萨工程服务（REG），这三家公司均为瑞萨的全资子公司。首先，将...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今日宣布开始分销MaximIntegrated的MAX32625MBEDARM®mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。下面就...[详细]

2021年7月5日，闻泰科技发布公告称，该公司旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）拟收购英国最大的芯片生产商NewportWaferFab（简称“NWF”）。此前曾有传言称闻泰科技以6300万英镑（约合人民币5.64亿元）收购NWF，但在公告中并未提及此次收购案的交易对价。在全球芯片紧张之际，英国将其最大芯片生产公司出售给中企引起了不少注意。英国政府中国研究小组负责人、外交事...[详细]

北京时间2月17日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为76.43亿美元，与上年同期的50.03亿美元相比增长53%，与上一季度的71.03亿美元相比增长8%；净利润为30.03亿美元，与上年同期的14.57亿美元相比增长106%，与上一季度的24.64亿美元相比增长22%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英伟达第四季度调...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]