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5月24日消息，据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称，这些问题影响到了三星的HBM3芯片，该芯片是目前AIGPU最常用的第四代HBM标准。问题还影响了第五代HBM3E芯片。三星在一份声明中表示，HBM是一款定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化流程”，并补充说，该公...[详细]

2013年6月9日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布，今年是Mouser总裁兼首席执行官GlennSmith为公司服务第四十年。1973年，Pong还是当时世界上最新潮的电子游戏机，人们还在用八轨道磁带听音乐，电视节目仅局限于三套网络，那时的GlennSmith还是一名在仓库兼职的大学生，Mouser也只是圣地亚哥一...[详细]

硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布任命陈婉婷为ECSAsiaPacificLimited运营总监，驻于中国香港办事处。ECSAsiaPacificLimited首席执行官HerbChaney表示：“我们非常高兴陈婉婷加入我们在香港的团队，她拥有丰富的客户服务团队、物流和供应商管理团队的日常运营和管理经验，这将是我...[详细]

8月16日消息，由于近期国内多地出现持续高温，用电量大增，导致部分地区供电不足。近日，四川省已发布公告，为确保民生用电，将对四川电网有序用电方案中所有工业电力用户实施生产全停六天。受此影响，四川地区各类工厂全部都将面临停工停产。根据曝光的文件显示，四川省经济和信息化厅和国网四川省电力公司于8月14日联合下发了《关于扩大工业企业让电于民实施范围的紧急通知》（以下简称“《通知》”）。该文件称，...[详细]

首先与大家分享一个场景：“……哈巴狗一般大小、名叫‘先锋’的机器人慢慢向前翻滚着，逐渐靠近地毯上的玩具‘美国队长’，它们对峙站立的地方是一间儿童卧室，Qualcomm在一辆房车中搭建了这个空间。“先锋”的动作停顿了下来，好像在评估周遭环境，然后，它用自己身前像雪铲一样的工具把美国队长揽入怀中，转个身，把它向三个矮矮的玩具箱推去。高级工程师IlwooChang抬起两只手臂，指向应该投放‘美...[详细]

经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择高硬度组份快速样...[详细]

新华三为中国建设银行创新采用新型网络架构，满足了建行对大数据的发展需要。同时针对“新一代核心系统”总体架构，设计了南湖数据中心网络，使得机房和网络设备利用率比早期提升50%以上，变更效率提升3倍以上，万兆端口的大量部署，标志着金融数据中心正式迈入万兆时代，使建行成为了中国金融行业第一个生产环境实现“金融云”深度应用的商业银行。在智能金融飞跃式发展的今天，数字科技不断助力着银行更好的挖掘数据...[详细]

根据日经亚洲最近的报道，俄罗斯已经找到了从日本获得高端半导体的新途径。自2022年以来，俄罗斯一直面临着美国及其盟友对技术支持的严格限制。乌克兰冲突后，情况变得更糟，英特尔和AMD等公司宣布关闭在俄罗斯的业务。这极大地影响了该国的经济、网络和军事工业，这些工业严重依赖零部件满足战争需要。为了应对冲突和全球制裁，俄罗斯一方面转向了内部生产，开发了第一批为服务器应用设计的贝加尔处理器。然而...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

    虽然早有预料苹果iPhoneX将弃用指纹识别，但最终答案在9月13日凌晨发布会上揭晓后，A股指纹识别龙头汇顶科技(92.610,-1.13,-1.21%)（603160）股价还是迎来下跌。　　对于外界纷纷扰扰的猜测，汇顶科技董事长张帆表现平静。在日前集微网半导体峰会接受媒体采访时，他主动谈起了iPhoneX上市后指纹识别的未来，并表示屏内指纹和面部识别的工作都会继续进行。　　苹果...[详细]

大陆媒体报导，大陆各尺寸半导体硅晶圆供不应求的情况持续扩大中，尤其以8吋及12吋为主，主要是自制率仍低，尤其12吋自给率目前为零，但目前月需求量已达50万片，预计2018年需求倍增至110万~130万片。大陆媒体引用中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐评估指出，2016年大陆企业在小尺寸4~6吋硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片，基本已自给自足。具8吋硅晶圆及外延...[详细]

6月21日消息，根据路透社报道，总理纳伦德拉・莫迪访问美国之前，印度政府已经批准了美光（MicronTechnology）价值27亿美元（当前约193.86亿元人民币）的封测厂建设计划。援引路透社报道，美光这家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat），并可以获得价值13.4亿美元（当前约96.21亿元人民币）的生产补贴，这项建厂计划将会在莫迪访美期间正式公布...[详细]

春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科HelioP60芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科HelioP60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑...[详细]

苏姿丰（LisaSu）去年10月份接任AMDCEO之后，AMD营运有不少异动。面对PC环境萎缩，AMD在今年Q1、Q2连续两次亏损1.8亿美元，因此也砍了一些不赚钱的业务，如SeaMicro微伺服器，最近有消息传出，费用的删减也砍到了R&D研发投资，AMD的研发费用将比之前要减少近40%，不过高阶主管表示这不会影响AMD公司的业务创新。AMD公司CTO（首席技术官）MarkPap...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]