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电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)今天发布一款14位2.6GSPS双通道模数转换器AD9689，具备出色的速度和线性度，支持IF/RF采样。AD9689模数转换器每通道功耗为1.55W，仅为市场上同类解决方案的一半，进一步提高了对很多目标设计情形的支持能力。除了高性能AD9689之外，ADI还推出了两款相关转换器：双通道14位1300/625MSPS器...[详细]

安谋(Arm)日前发布安全宣言，宣言中指出，现在的骇客无孔不入，攻击手法更加全面而复杂，物联网所带来的连线能力，意味着所有的基础设施都将可能遭受攻击。为此，Arm近期推出首个通用的安全框架，其名为平台安全架构(PlatformSecurityArchitecture,PSA)，将可望协助产业打造各种安全的联网装置。Gartner预估，相较于目前仅有5%的物联网专案，会因硬体安全功能不...[详细]

Lite-OnSemiconductorCorp（敦南科技）周五表示，它将以每股42.5新台币的价格，将其所有股份出售给美国的DiodesInc，比该股周四收盘价32.1新台币高出32.4％。如果得到股东和监管机构的批准，两家公司计划在明年4月1日完成1300亿新台币（4.24亿美元）的交易。今年前七个月，Lite-On的累计销售额为64.4亿新台币，约合2.03亿美元，同比下降1...[详细]

【2024年4月8日，德国慕尼黑讯】低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展（EmbeddedWorld2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展。特别是微控制器在其中扮演着重要的角色，微控制器能够为各种应用提供核心技术支撑，其用途...[详细]

  eeworld网报道 北京时间4月5日消息，由于芯片部门利润创新高，三星电子一季度利润可能会达到三年半以来最高峰，如果新推出的智能手机GalaxyS8获得成功，三星的业绩会更好。　　智能手机、服务器销量增长导致内存芯片业务增长迅猛，三星业绩提升；去年三星因为Note7起火召回遭遇重挫，管理层也出现了混乱。　　按市值计算三星是亚洲最大的企业，它也是世界上最大的内存芯片制造商。到目前...[详细]

2016年10月10日IPC国际电子工业联接协会宣布2017年圣地亚哥IPCAPEX展会将首次开设挠性混合印刷电子馆。划出特定区域来展示、支持挠性混合混合印刷电子技术的发展，是IPCAPEX展会的一大重要举措。柔性混合印刷电子馆将为观众展示正在发展的印刷电子技术以及这些技术是如何应用于混合印刷电路板和PCB装配的，集中为IPCAPEX参会观众提供一个学习相关技术、选择供应商的便利机会...[详细]

新浪科技讯北京时间9月18日上午消息，彭博社援引消息人士的说法称，东芝计划在9月20日的董事会会议上敲定将存储芯片业务出售给贝恩资本牵头财团的交易。这笔交易遭到了东芝合作伙伴西部数据的反对。消息人士表示，西部数据反对的主要原因在于，以贝恩为首的财团中有西部数据的多家竞争对手，包括希捷、金士顿和SK海力士等。西部数据则与私募股权公司KKR合作，试图收购东芝的芯片业务。不过，东芝上周选择了贝...[详细]

　　据韩媒BusinessKorea20日报导，研调机构TrendForece预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增2.7%至43.98亿美元，增幅低于业界平均值的7.1%，更落后台积电和格芯(GlobalFoundries，原名格罗方德)的成长8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为55.9%、格芯为9.4%、联电为8.5%。三星排第四，市占只有7.7%...[详细]

韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。其中，半导体产品出口锐减30.2%，此类产品构成韩国出口总额的约五分之一。7月前20天进口下降10.3%，受日韩贸易纠纷影响，自日本的进口下降了14.5%。韩国半导...[详细]

摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]

华邦电子(2344)去年受惠记忆体荣景，营运创下2000年来最佳纪录，今早股东会顺利通过将配发现金股利1元；董事长焦佑钧表示，今年上半年NORFlash缺货纾解，下半年迎接记忆体產业传统旺季，预计需求较上半年好。华邦电子创立30年，2017年营收及获利均创17年来最佳，全年合併营收475.9亿元（台币，下同），年增13%，合併税后净利58.2亿元，年增约91.6%，EPS达1.54元；其中，...[详细]

工信部消息，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看，一季度，基础和新兴领域产品生产增速较快，其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%;锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%。传统产品生产放缓，其中生...[详细]

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新BillingReport（出货报告），2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%，相较于去年同期14.9亿美元成长36％。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然9月份的出货金额相较于今年6月的单月新高纪录下滑了约12%来到20亿美元，2017年前三季的累计出货金额已经超越2016年整年的水平...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]