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SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

    厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。　　厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范...[详细]

在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。关注前沿技术的人一定对片上系统（System-on-Chip，SoC）不陌生，它具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向。在将近20年时间里，NoC技术已逐步发展完善，但玩家却寥寥无几。2018年，NetSpeed被英特尔收购；2019年，Sonics被Meta纳入旗下，至此...[详细]

鉴于AI主要是对数据进行大规模的处理，所以处理速度对于AI来说就显得非常重要。过去几年AI（尤其是机器学习）之随意能够取得突破，主要原因正是计算能力取得了长足发展。但对于太多亟待AI来帮助处理的问题来说，这种能力的突破还不够。所以，当Google自家使用的AI专用处理器TPU（TensorProcessingUnits）被披露出来时，大家才会如此的震惊：在AI事务的处理速度方面，比流行的GP...[详细]

翻译自——eetimesWedbushSecurities高级副总裁MattBryson表示，随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额，台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。Bryson在4月27日提供给EETimes的一份报告中称，AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户，它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单...[详细]

Imec开发下一代5nm2D通道FET架构，证实采用2D非等向性材料可让摩尔定律延续到超越5nm节点…根据比利时研究机构Imec指出，设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑磷单层)，让摩尔定律(Moore'sLaw)扩展到超越5纳米(nm)节点。Imec研究人员在SemiconWest期间举办的年度Imec技术论坛(ImecTechnolog...[详细]

三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3nmGAEMBCFET（multi-bridgechannelFET）制造技术的一些细节。据介绍，有两种类型的G...[详细]

2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂——厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。厦门市集美区委副书记苏国辉、集美区招商办常务副主任张长明、集美区工信局局长张泓、集美区灌口镇...[详细]

YoleDevelopment的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面...[详细]

2018年6月28日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出“R-Car虚拟化支持包”。使用该软件包能够更轻松地开发用于R-Car汽车片上系统（SoC）的虚拟机软件。R-Car虚拟化支持包将包含免费的R-Car虚拟机管理程序开发指南文档和示例软件，可供开发集成驾驶舱和联网汽车应用的嵌入式虚拟机软件的开发商作为参考。虚...[详细]

3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。中科可控产业化基地建设启动仪式启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。安全可控信息产业是关乎我国国家安全战略和...[详细]

纪念摩尔定律50周年摩尔在1965年4月19日的《电子学》杂志上发表了一篇震惊世人的报告：每两年，在同样大小的硅集成电路板上，可供工程师排布的电子元件数会增加一倍。在接下来的50年，每个进步的创新和半导体性能的显著改善，都多多少少遵循了这个预言。他们的努力使高技术领域近乎魔术般的发展，最终其转变成为众人皆知的摩尔定律指数曲线。在...[详细]

AMD前几天才在台北电脑展上展示了7nm工艺的Zen2处理器，业界也普遍看好他们在新一代制程芯片上的前景，但是今天Globalfoundries就传来坏消息——该公司宣布全球裁员5%，大约900人会丢掉工作。尽管该公司表示裁员不会影响他们的晶圆工艺路线图，但GF过往的动荡以及新工艺上的折腾依然让人为他们的前景捏了一把汗。EEtimes报道称，Globalfoundries这次裁员是他们...[详细]

用于嵌入式开发的软件工具和服务供应商IARSystems日前发布了用于RISC-V的IAR嵌入式工具的新版本。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，以及对Atomic操作的标准扩展。通过优化技术，IAREmbeddedWorkbench可帮助开发人员确保应用程序满足所需的需求并优化板载内存的利用率。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，该指令集针对较小的嵌入式设备，其寄...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]