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安森美半导体公司(纳斯达克上市代号：ON)(“安森美半导体”)于美国时间6月19日宣布已成功完成先前宣布的对QuantennaCommunications，Inc.的收购，以每股24.50美元全现金交易。安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(KeithJackson)说：“Quantenna领先行业的Wi-Fi技术和安森美半导体在电源和模拟半导体领先地位的结合，加上合并后公司...[详细]
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电子网消息，昨天台湾崇越集团董事长郭智辉参加台湾管理学会的第十届「崇越论文大赏」颁奖典礼，他表示，受到物联网、人工智能、自动车等应用大幅成长带动需求，IC半导体产业下半年进入「SuperCycle」，产业需求大，对材料供货商是好事，他说，台湾半导体业最重要的仍是人才，呼吁产业要尽量留才。近期硅晶圆报价上涨，也吸引不少大陆厂商募集资本准备建厂。郭智辉说，「newcomer」可能有钱、有市...[详细]
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2020年7月28日，全球著名跨国集团西门子将旗下高端核心元器件制造企业——HubaControl（以下简称瑞士富巴）整体出售给融信联盟旗下一家全球化私募股权投资机构——智路资本，并在当天完成了签约。根据协议，交易完成后，智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。瑞士富巴是一家全球领先的、专注于压力测量技术的专业公司，产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器，主要客户包括西门子、博世...[详细]
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2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]
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台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]
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凤凰科技讯据科技博客9to5mac北京时间11月19日报道，虽然苹果公司的智能音箱HomePod跳票了，但是iMacPro仍有望在年底前发售。现在，最新曝光的信息显示，iMacPro似乎会用上ARM架构处理器，支持“Hey,Siri”语音唤醒功能。开发者乔纳森·莱文(JohnathanLevin)和史蒂夫·特伦顿-史密斯(SteveTroughton-Smith)从BridgeOS...[详细]
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商务部长吉娜·雷蒙多和拜登7月12日消息，消息人士称，拜登政府的三名高级官员将于周三向参议员介绍全球创新和技术竞赛和520亿美元（约合人民币3300亿）美国芯片法案。其中，商务部长吉娜·雷蒙多表示，芯片法案“必须现在通过”。据悉，商务部长吉娜·雷蒙多、国家情报局局长艾薇儿·海恩斯和国防部副部长凯瑟琳·希克斯将于美国东部时间周三下午4点参加机密的全体参议员简报会，推进3300亿元芯片...[详细]
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荷兰埃因霍温/中国上海，2015年2月9日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）发布了2014年第四季度及全年（截至2014年12月31日）的财务业绩。公司第四季度的总收入为15.4亿美元，同比增长近19%，环比增长1.5%。2014年的总收入为56.5亿美元，同比增长17%，高于半导体行业整体增长的两倍。恩智浦首席执行官RichardClemmer表示：恩智浦2014年...[详细]
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近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]
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你也许不知道，作为全球知名的芯片IP公司，Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层，比如相关驱动的开发，但更多的工程师在做高层软件工作，包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前，Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面，包括64位部署迁移，安全行业投入，软件架构优化以...[详细]
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实现了创纪录的年度和季度收入、毛利率、利润和现金流2022年2月8日—安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)于美国时间2月7日公布了其第4季度及2021财年的业绩，亮点如下：• 创纪录的财年收入67.4亿美元，同比增长28.3%• 创纪录的季度收入18.461亿美元，创纪录的公认会计原则(GAAP)和非GAAP毛利率分别为45.1%和45.2%• 创纪录的...[详细]
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2013年11月4日，中国上海—11月4日，IPC-国际电子工业联接协会®应武汉“光博会”组委会的邀请，携手五家国内外知名电子企业，在武汉第十届“中国光谷”国际光电子博览会暨第九届中国•湖北产学研合作项目洽谈会上举办IPC武汉技术交流会。演讲嘉宾与来自武汉及其周边地区电子企业的100余名代表共聚一堂，畅谈电子制造业面临的最新技术、市场和商业挑战，为当地企业提供更节能、更高效的研发、生产、运营等...[详细]
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【文/观察者网吕栋编辑/周远方】时值全球芯片大缺货之际，世界最大规模的半导体年度盛会——SEMICONChina2021在上海开幕，国内外半导体人士希望借此机会共同探讨缓解缺芯困境的方法。3月17日，国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙在SEMICONChina开幕式上透露，2020年全球半导体设备市场大幅增长18.9%，中国大陆增长率达39%，首次成为全球最大设...[详细]
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Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。 Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是MeteorLake流星湖...[详细]
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中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
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