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4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]

当英特尔和三星也在日前提出意见陈述书，声援FTC对高通的申诉案，高通的处境无疑是雪上加霜…整件事情始于高通(Qualcomm)和苹果(Apple)之间的权利金协商发生了问题，紧接着事件就如滚雪球般越演越烈。这已经不仅仅是两家公司之间的战争。随着英特尔(Intel)与三星(Samsung)加入战场，提出了非当事人意见陈述书(amicusbrief)来声援美国联邦贸易委员会(FTC)对...[详细]

电子网消息，12月15日，中国软件行业协会嵌入式系统分会、中国嵌入式系统产业联盟2107年理事会会议在东莞松山湖举行，来自中国嵌入式系统产业联盟和中国软件行业协会嵌入式系统分会的近50位理事成员齐聚一堂，交流高新智能技术、分享研究成果，同时选举通过了待补选理事名单。理事会会议选举通过了龙芯中科技术有限公司、中国科学院物联网研究发展中心、长春工业大学应用技术学院、深圳市华宝电子科技有限公司、...[详细]

2019年5月23日，NIWEEK2019活动中，半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技，宣布与美国国家仪器（NI）合作，未来将负责NI大中华区的半导体测试系统(STS,SemiconductorTestingSystem)经销。NI以测试测量仪器的技术能力发展STS半导体测试系统，采用开放式的软件平台，搭配模块化仪器，提供智能且具备成本优势的测试解决方案，满足客户过去以传统方式进行模...[详细]

   资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]

芯片是事业，其他是生意紫光集团的企业发展战略是以集成电路产业为核心，致力发展成为世界前列的高科技产业集团。紫光集团的业务除了集成电路之外，还有其他几大板块，包括生命健康、城市基础设施建设、科教地产和金融投资等。把这些业务进行一个定位，那就是芯片是事业，其他是生意。生意也很重要，紫光集团的集成电路产业相比国际巨头还很弱小，企业赢利能力不强，这个时候如果没有生意的支掌，就...[详细]

电子网消息，联发科公布10月合并营收为210.12亿元新台币（后同），月减5.29%，年减11.74%，累积前10月合并营收为1988.25亿元，年减13.80%，展望第4季，联发科预估，第4季合并营收约592-643亿元，季减7%至季增1%，毛利率落在36%正负1.5%，第4季行动运算平台手机和平板晶片出货1.1-1.2亿套。因博通拟提议以逾1000亿美元有意并购高通，若交易成真，将是科...[详细]

由大陆晶圆代工厂中芯国际、江苏长电、大陆集成电路基金等三方，决定出资6.5亿美元共同合组控股公司，并购新加坡封测大厂星科金朋（STATSChipPAC）。根据中芯国际指出，三方已签订共同投资协议，控股公司将在新加坡成立竞投公司，全力争取并购星科金朋。星科金朋出售给大陆封测厂江苏长电一案，独家协商期间二度延后至今年底。江苏长电11月初宣布以7.8亿美元收购星科金朋，但不包含台湾两家子公司；而...[详细]

EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示，“EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快”。ASML2017年营收达到13.4亿美元，并在第四季额外接单10台EUV系统，目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。ASML指出，随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体...[详细]

你知道《蝙蝠侠》中的大反派冰冻先生用来冰冻敌人的冷冻射线枪吗？弗吉尼亚大学的一位教授认为，他可能已经知道如何在现实生活中制造一把这样的枪了。这一发现令人惊讶地基于发热等离子体--并非用于武器。机械与航空航天工程教授帕特里克-霍普金斯（PatrickHopkins）希望为航天器和高空喷气式飞机内部的电子设备制造按需表面冷却装置。霍普金斯说：这是目前的主要问题。飞船上的很多电子设备都会发...[详细]

据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等。　　　　企查查股权穿透图显示，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司持有该公司40%的股份，前者为吉利汽车集团有限公司间接全资持股公司。　　　　在半导体上，其实吉利在持续投资...[详细]

大联大控股近日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)Hi-Fi音响耳机芯片解决方案。友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及USBType-C音响耳机产品，推出第一款高整合度32bit/192kHzHi-Fi音响耳机芯片ALC5662(QFN-48)及ALC5663(WLCSP-56)，该解决方案包含双声道数字模拟转换器(DAC)、双声道耳机放大器(St...[详细]

　万盛股份进军集成电路业引关注　　□本报记者官平徐金忠　　在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。上海证券交易所为此发出了问询函。　　6月21日，在公司重大资产重组媒体说明会上，万盛股份董事长高献国表示，本次交易完成后，公司不会退出原有主业，将形成化工产品以及高性能数模混合芯片的双主业格局，两大主业将相对独立运行。将巩固现有业务的竞争优势，同时大...[详细]

从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(DRC)、电路图版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PEX)。而设计规则检查(DesignRuleChecking,DRC)是版图验证中的重...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]