BZQ55-C27AT/R7

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

电子网消息，如果说近30年来对全球半导体产业发展贡献突出且自身进步最快的半导体企业非台积电莫属，相信业内人士都不会反对。30年前（也就是1987年），全球半导体产业自台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电、TSMC）成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式快速成为一种产业趋势，让全球垂直分工的集成电路企业如雨后春笋般涌现，进而术业专攻，加速推动半导体产业今日的繁荣。 30年后的...[详细]

工研院产经中心（IEK）与市调机构顾能（Gartner）统计数据显示，日月光加计矽品在半导体封测业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。封测业界人士指出，一般法人忽略二家公司在封测代工业的强大市占率，尤其在特定市场如逻辑IC高阶封测，二家合计几近垄断的地位，也让双方将攻防战场聚焦在公平会审查。公平会审查结果，攸关日月光能否顺...[详细]

    中新网合肥4月21日电(赵强郝嘉奇)21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。　　据了解，合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提供金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的厂商。　　据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍，合肥新...[详细]

　　随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、1...[详细]

台积电股价创下还原权值新高，外资持股突破80%比重，台积电董事长张忠谋于股东会说，台积电现在股价非常健康、非常好，而外资持股达八成比重，不是台积电所要的，他希望台湾投资人能多多投资台积电，天天都是可以买进台积电。今年股东会董事长张忠谋刻意起身向所有股东问好，他以今日天气风和日丽形容台积电营运呈现蓬勃发展之气象，他表示，去年台积电营运又是创纪录一年，今年看起来也是不错一年，公司同仁相当兴奋并积极...[详细]

OktoberTechTM是英飞凌一年一度的全球性生态创新峰会，这项在2017年诞生于硅谷的活动，从创办初期就带有了浓郁的地方创新色彩。即使在疫情期间，OktoberTechTM也没有暂停，而是放在了云端举行，并且足迹逐渐扩展至东京、新加坡及中国。“创新需要合作，而合作需要由不同参与者共同构建的生态圈，通过OktoberTechTM，英飞凌将不同的产业链生态合作伙伴聚集在一起，...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]

　　Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的...[详细]

通讯芯片巨擘高通（Qualcomm）今（9）日宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器，挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚。由于台积电与安谋（ARM）早在去年即携手研发ARM架构服务器处理器研发，加上三星7纳米制程研发卡关，高通欲挖英特尔服务器墙角，下一世代7纳米服务器处理器势必重回台积电与ARM阵营，两强相争，台积电成最大赢家。高通指出，全球首颗10纳米服务器处理器Cen...[详细]

芯片厂商们预期在7纳米制程节点仍将采用现有的浸润式微影步进机，之后于某些制程步骤改用EUV，以降低对多重图形的需求。根据一项最新公布的调查结果，芯片产业高层对于极紫外光(extremeultravioletlithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeammaskwriters)越来越乐观，认为在生产尖端半导体元件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)是业界知名的原厂授权新品引入(NPI)分销商，拥有品类丰富的半导体和电子元器件海量库存。面对汽车和制造业领域的半导体短缺以及其他供应链中断，贸泽重金投资并保持充裕库存的长期战略有助于满足全球制造商的元器件需求。贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“作为重要的元器件分销企业和全球供应链的一部分，贸泽每周发货数十万个组件。贸泽会...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]