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电子网消息，模拟IC厂商昂宝董事长李朝福表示，对于今年营运深具信心且乐观看待。总经理陈志梁指出，今年4大产品线成长动力十足，力拼持续扩大市场占有率为首要目标，其中随着下半年大陆手机品牌大厂相继推出新机型，预估手机IC年成长率上看逾30%，为推动今年营运成长的重要驱动力。李朝福指出，由于今年第1季受到汇率影响，使得首季营运不尽理想，但目前观察第2季汇率逐渐持稳，预料第2季营运将较上季转佳...[详细]

6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]

据外媒24日报道，IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节，Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司，这是IBM最近做出的策略转变。与此同时，高级微设备公司(AdvancedMicroDevicesInc.，AMD，又名：超威半导体)在同一场合讨论了名为Zen的处理器科技的内部工作机制，该公司计划把这...[详细]

凤凰科技讯据CNBC北京时间10月24日报道，花旗银行认为，最近一直处在上涨通道的AMD恐无法阻击老对手英特尔新款芯片的正面进攻。因此它们再次强调自己对AMD股票的卖出评级，认为“千年老二”AMD股价可能会因为英特尔新款CoffeeLake芯片跌去至少60%。“本月5日，英特尔推出自家旗下新款CPU，再次扩大了它们在性能上的领先优势。对AMD来说，现在的竞争环境正在变得越发严峻。”花旗...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新出货报告（BillingReport），今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.82亿美元，与7月的22.7亿美元相比下滑3.96%，与去年同期的17.09亿美元相比则成长27.68%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，8月份出货金额相较于7月份有些微下滑，显示今年初以来的强劲出货力道有逐渐趋缓的趋势，但整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年水准。...[详细]

    全年生产新能源汽车5.09万辆，新增上牌4.2万辆，同比增长71%，全市新能源汽车保有量突破8万辆；空客A330飞机完成及交付中心建成；全国最大的盾构机再制造基地开工建设；高速铁路轨道板、新一代重型自航绞吸船等一批高端产品填补产业空白；滨海高新区新能源（储能电池）和中新生态城产业转移合作两个国家新型工业化产业示范基地获批，累计达到11家，在重点城市中居第二位；滨海新区机器人和无人机产业聚...[详细]

砷化镓大厂稳懋（3105）昨（16）日公告，将于下周一（23日）举行线上法说会，除公布上季业绩外，由于苹果新iPhone即将在下季发表，法人将聚焦稳懋的3D感测元件出货动能状况以及下半年营运展望，预料该法说会将成为砷化镓产业风向球。稳懋今年3月营收14.43亿元（新台币，后同），月增3.9%、年增22.1%；首季合并营收44.63亿元，年增36.4%，业绩持稳向上，法人预料营运有望逐季垫高...[详细]

美国长滩–2018年6月26日（IMPI年度微波功率研讨会2018）–固态技术为使用射频能量的系统带来了增强的控制功能和可靠性，人们对此早有认识，但射频功率晶体管缺少开发工具来帮助工程师充分利用这些优势。全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）今日宣布推出RFE系列射频能量系统解决方案。这些2.45GHz、250W平台解决方案能够帮助工程师通过全新的方式来创建...[详细]

IC设计厂敦泰（3545）今日召开股东会，董事长胡正大表示，下半年整体营运情况应当会比上半年好，其中驱动触控整合单芯片（IDC）出货第2季仍维持成长态势，下半年相关出货估计也会比上半年增长。虽然有些难度，但希望该公司明年IDC市占可达第一地位。敦泰5月合并营收8.84亿元，月增13.7%，累计前五月合并营收38.22亿元，年减9%。法人估计，由于中国手机市场成长，6月业绩有机会再提升，公司本...[详细]

据报道，三星正在提升芯片代工业务，将芯片制造业务剥离组建新的部门，挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位，以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这家韩国公司周三还许诺客户，将在竞争对手前推出新生产工艺，新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(KelvinLow)称，建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务...[详细]

相比迟迟不能获得各国批准的NVIDIA收购ARM一案，AMD斥资350亿美元收购FPGA厂商赛灵思的交易就顺利多了。1月27日，国家市场监管总局附加限制性条件批准了这一交易，此后AMD在跟NVIDIA、Intel的竞争中更有优势了。根据市场监管总局官网消息，市场监管总局收到超威半导体公司收购赛灵思公司股权案的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项...[详细]

    本网讯(记者张敛通讯员刘健)随着海外工程师大会期间液晶高分子树脂材料(LCP)产业化项目、硅光集成芯片项目以及RealSilicon半导体芯片项目的签约落户，北仑“智能制造”再添“生力军”。　　作为宁波市重要的现代制造业基地，我区近年来努力培育、推动战略性新兴产业发展，机器人、新材料、电子信息等产业加速集聚，智能制造产业链日趋完善。目前，已形成以海天精工、海天驱动、安信数控...[详细]

苹果(Apple)最新手机iPhone8系列与iPhoneX规格当中，没有被大肆宣传的是升级的行动数据机规格，背后的策略考量是等待英特尔技术升级以分散供应链风险。 TheMotleyFool预估，苹果手机可能搭载高通(Qualcomm)SnapdragonX12以及英特尔(Intel)的XMM7480，皆支持每秒600Mb的峰值下载速度，每秒150Mb的峰值上传速度，上一代iPh...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价格改...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]