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    上海贝岭4日晚间发布2017半年度报告。公告显示，报告期内公司实现了营业收入2.45亿元，较去年同期减少1.46%，归属于上市公司股东的净利润13，366.05万元，较去年同期增长382.96%。　　公司表示，受益于在原有三大业务板块的基础上的拓展，增加存储器产品和高速高精度ADC业务，为公司后继业务发展提供了新的领域。上海贝岭2017年上半年产品销售主要集中在LCD屏、LCD电视、...[详细]

拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板...[详细]

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。　　该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分，2017年2月12日开工建设，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产...[详细]

7月7日NVIDIA宣布，正式启动英国最强超级计算机“Cambridge-1”（剑桥一号），主要用于英国的医疗健康研究，这也是NVIDIA为英国贡献的第一台专用于先进科研的超算。剑桥一号基于NVIDIADGXSuperPOD超算系统方案，包含80套DGXA100计算系统，每个节点内有八块Ampere架构顶级大核心A100计算卡、两颗AMD霄龙774264核心处理器，总共640块计...[详细]

全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%，展望未来，针对四大区域（美、欧、中与新兴市场）分别设计制定五年（2019-2024）成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营，研华也期待藉由IoTSRP（SolutionReadyPackage）软硬整合服务，驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]

笔者真的不知道GlobalFoundries执行长为何换人，但这里有一些天马行空的猜测...如果你想让一条大消息感觉没那么显眼，选在星期五发布就对了──晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)就在上周利用了这种小手段宣布该公司执行长更替，仅发布了叙述讯息概略的新闻稿、没有安排媒体采访，而且因为周末在即，各家媒体也没有太多时间思考。但笔者还是多想了想这件事...或者可以说是对此...[详细]

本报讯在日前举办的“工业互联·云领智造”工业互联网平台苏州峰会上，苏州首个智能制造工业互联网平台体验中心——紫光工业云体验中心对外开放，全面展现紫光工业互联网平台在智能制造领域的创新与实践。据介绍，该体验中心总面积1500平米，由紫光工业云引擎平台、紫光工业云实践、紫光工业云服务、智能制造系统解决方案、紫光工业云生态联盟等五大版块组成。在工业云服务部分，企业可通过工业4.0的智能制造测评量身...[详细]

电子网消息，晶方科技24日晚间公告，预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元，与上年同期相比，预计增加3,000万元到4,300万元，同比增加56.87%到81.52%。对于2017年业绩预增原因，晶方科技表示，一是因主营业务影响，在报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司...[详细]

电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]

中国北京，2023年11月3日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。...[详细]

中讯网通富微电（002156）7月18日晚间发布公告，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02018号），近日，公司收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目（课题）中央财政预算经费2,450.98万元。该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成...[详细]

走进位于北京海淀区一座现代化大厦，那是富有中国国家色彩的清华紫光集团，崭新气派的办公楼及展示厅，挑高白墙上镶着紫光企业识别，另一头写着「紫光芯?强国梦」，纵使在过去一两年，紫光在国际投资及并购方面，经历不少挫败，但这并不阻碍这家公司成为芯片业领导企业的雄心壮志。外界多视紫光集团董事长赵伟国为中国发展半导体领军人物，他近期接受NikkeiAsianReview专访时，提到两个发展重要目标，第...[详细]

12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]

近日，三星电子向大量受职业病损害员工（部分员工隶属于半导体部门）进行赔偿的消息，引发了舆论对科技行业员工健康问题的关注。巧合的是，据外媒最新消息，三星电子在半导体领域的竞争对手英特尔最近连续发生了员工健康事故，周一又有22名员工闻到不明气体出现呼吸问题。据美国媒体报道，发生健康事故的是英特尔公司在美国俄勒冈州Hillsboro的工厂。当地时间周一早间，共有22名英特尔员工出现呼吸问题，有六...[详细]