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Tesla执行长ElonMusk虽然对人工智能(AI)技术发展多所忧心，似乎对AI发展较为的观点较为负面，不过Musk近日却于加州长滩举行的第31届神经讯息处理系统年会(NIPS)上，表示Tesla正在自行开发自驾车用AI芯片，等于证实先前传出Tesla正在开发自有AI芯片的传言。 在此情况下，是否意谓未来Tesla与NVIDIA芯片合作可能分道扬镳，以及Tesla能否负担自行开发芯片可能...[详细]

据《经济日报》消息，鸿海集团于1月12日宣布，今年将持续执行3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出，三大未来...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要...[详细]

近日，针对1.6T光接口的MSA(Multi-SourceAgreement，多源协议)行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。然而，1.6Tb/s光芯片在速率、集成度、封装技术等方面都具有极高挑战，国际上还没有明确和完善的解决方案。近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光...[详细]

大小只有几毫米的玻璃室中充满了铷原子。图片来源：巴塞尔大学像传统网络一样，未来的量子网络也需要存储元件。瑞士巴塞尔大学研究人员在一个微小的玻璃室中建立了一个基于原子的量子存储元件。未来，这样的量子存储器可在晶圆上大规模生产，有望为实现大规模产业化铺路。研究成果刊发于最新一期《物理评论快报》。光子特别适合传输量子信息。光子可用于通过光缆向卫星或量子存储元件发送量子信息。但光子的量子力学状...[详细]

网易科技讯4月17日消息，据CNET报道，谷歌可能已经预见了人工智能（AI）技术在应用程序、设备和服务上的传播，比如在照片中识别朋友的脸，并赋予智能音箱以类似人类的声音。好消息是，处理器行业也注意到了这一点。这意味着我们将看到大量的新芯片，它们不仅可以在手机或笔记本电脑上加速AI任务，还可以出现在汽车或家庭安全摄像头上。（图1：谷歌的第二代TPUAI芯片。谷歌使用人工智能来提供诸...[详细]

挖贝网讯5月3日消息，矽瑞股份（832957）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1738.48万元，较上年同期下滑36.7%；归属于挂牌公司股东的净利润为-372.11万元，较上年同期-785.06万元，亏损程度减少；基本每股收益为-0.37元，上年同期为-0.79元。截止2017年，矽瑞股份资产总计为1040.19万元，较上年期末下滑37.53%。资产负债率为36.18...[详细]

这一类产品主要用于服务器和大数据（云）存储，通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能，比如说，可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题，该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称，NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是，这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业，他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]

日前，在ICCAD2019同期举行的先进封装与测试论坛上，泰瑞达有限公司业务战略总监NatalianDer做了题为《测试——品牌捍卫者》的主题报告。Natalian表示，以一台汽车为例，大概有7000多个电子元器件，如果系统集成商要求电子元件的不良率是百万分之一，最终折合到整车中，有可能最多一千辆里面要有七辆是坏的，这对于车厂来说其实是件很严重的事情，所以半导体的测试环节极其重要，是整个产...[详细]

中国北京–2022年11月8日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.与半导体晶圆制造商SKSiltronCSS今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅(SiC)裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用Qorvo业界领先...[详细]

通过省级产业基金运作，放大财政资金杠杆作用。经过3年发展，陕西省由政府投资56.7亿元推动成立的28只产业发展基金，目前总规模已达835亿元，还将带动778.3亿元的社会资本投资，用于支持陕西航空航天、医药、集成电路、高端装备、大数据、新材料、军民融合、旅游、文化等产业发展。记者10月12日从省财政厅了解到，从2014年开始，省政府陆续出台了《关于省级财政支持中小企业发展资金股权投入管理办...[详细]

近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广...[详细]

根据中国半导体行业协会5月21日发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为355.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。进口额同比增长近四成根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美元...[详细]

阿尔卑斯•墨西哥是去年8月为了在墨西哥国内开展电子部品的销售以及相关进出口业务成立的公司。在进行了各种准备之后、决定于今年4月起正式开展业务。阿尔卑斯•墨西哥将与阿尔卑斯在美国的销售公司－阿尔卑斯•北美携手、在为墨西哥的客户提供强有力的销售支持的同时、充分利用ＮＡＦＴＡ(北美自由贸易协定)和ＦＴＡ(自由贸易协定)的有力条件通过强化价格竞争力、缩短交货期等为进一步扩大阿尔卑斯的汽车电子...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]