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数字化趋势日益加速，使服务器设备的数量激增，电源需求也不断上升。同时，在全球气候变暖的效应下，如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美80PLUS计划(80PLUSinitiative)于2004年推出的测量标准，可用于评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率。若SMPS能在定义负载条件下达到80%以上的效率，即可获得认证。取得80PLUS认证的解...[详细]

9月22日，台积电证实，有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。台积电表示，这次遭解雇的人员于在职期间严重违反工作规范，做出违背公司核心价值的不当行为，情节重大，台积电本着毋枉毋纵的原则，予以相应处分。台积电强调，一直以来坚守诚信正直，这不仅是台积电最基本也最重要的理念，更是所有员工在执行业务时必须遵守的核心价值；未来台积电也将持续秉持这一原则，并力求所有员工遵守相关规...[详细]

半导体世界可能会有一个新的参与者，它以氧化镓技术的形式出现。根据布法罗大学（UB）工程与应用科学学院电气工程副教授UttamSingisetti博士的说法，这种材料可以在改善电动汽车、太阳能和其他形式的可再生能源方面发挥关键作用，他说，“我们需要具有更强大和更高效的功率处理能力的电子元件。氧化镓开辟了我们用现有半导体无法实现的新可能性。”电子工业正在尽可能地将硅最大化应用，但其毕竟还是有...[详细]

Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异，建立环境辐射评价与对策的技术SocionextInc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心(J-PARC)材料和生命科学设施(M...[详细]

　　台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做...[详细]

7月30日，由中关村集成电路设计园（ICPARK）主办、中关村科技园区海淀园管理委员会特别支持的“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”——军民融合研讨会圆满成功。军队战略规划咨询委员会委员刘兴仁少将、海淀园管委会办公室副主任、军民融合工作组副组长申宏艳，国家战略研究院研究员顾建一、信息化政策法规研究中心原主任张子利、数位业内专家学者、IC产业领军企业齐聚一堂，对军民融合芯片科技的发展趋势进行了深入探讨...[详细]

2023年1月16日，中国上海–2023年1月12日，WIM创新者年会顺利举办，会上，亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，经过多轮专业评选，成功获得2022世界创新奖（WIA2022）“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。此次榜单评选历时一个多月，亿欧根据公司报名情况以及亿...[详细]

根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所(607所)完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国研制成功风冷机载有源相控阵火控雷达，可以方便对现有战斗机进行升级对于战斗机来说，没有配备有源相控阵火控雷达，可能就难以适应2020年之后空战环境。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替...[详细]

在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]

　半导体产业协会2月2日发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。业内人士指出，2016年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。　国产芯片开始突破　紫光集团旗下的展讯通信联合多家企业推出面向智能手机及物...[详细]

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]

5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，据中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士的开场介绍，2012年～2023年12年共计推介芯片109款，共量产芯片103款，总量产率达到94.5%。从松山湖论坛举办以来，每年都会推荐8～10款国产芯片，然后到第二年再回顾，看看这些芯片是否进行了量产。戴维民表示，松山湖论坛20...[详细]

日本瑞萨电子2016年6月28日宣布，吴文精已就任该公司代表董事社长兼CEO。在当日召开的记者发布会上，吴文精满怀抱负地表示，此前以谋求生存为目标采取了多项措施，今后将以飞跃性发展为目标转换经营方针。瑞萨从2013年10月陷入经营困境之时起，用了约2年半的时间推进改革计划。这项改革计划由三大核心内容组成，分别是业务专门化、轻晶圆厂模式化（Fab-light）、应对变化...[详细]

三星周二在CES消费电子展上带来5G最新发展，该公司将之形容为业界首套完整5G车联网解决方案，名称为车载资讯控制单元（TelematicsControlUnit，简称TCU）。三星2016年底收购美国汽车零件大厂Harman，TCU是两家公司合作的成果。Harman过去就已长期布局汽车导航，有三星技术支援，发展格局更进一步扩大至车联网。TCU是根据未来十年来运作，汽车不再被当成孤...[详细]

【杨喻斐╱台北报导】全球半导体大厂今年上半年前20名排名出现大变化，据ICInsights统计，台积电（2330）仍稳居第3名，而台湾的IC设计龙头厂联发科（2454）也拿到最佳进步奖，从22名前进4位到第18名，首度挤进前20名之列，并超越联家班大哥联电（2303）。全球前20大半导体厂排名观察ICInsights最新统计，今年上半年全球半导体大厂前4名依旧不变，依序为英特尔、三...[详细]