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中国大陆半导体产业近期新闻不断，除了大基金入股汇顶之外，在中国商务部附条件核准日月光合并矽品后，矽品也公布将出售矽品苏州厂三成股权给紫光集团。这些动态显示，大陆政府如何主导中国半导体产业发展与决心。在国产进口替代需求、国家政策、资金支持、以及创新应用等四大成长动力的带动下，2017年中国半导体产业产值将一举突破5,000亿人民币关卡，达到5,206亿人民币，年增率高达20.06％。中国半导...[详细]

半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体(NANDFlash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增，以及中国加码投资，将成为应用材料(AppliedMaterials)未来三年市场营收成长五大因素，带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP)，调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元，这代表未来三...[详细]

    蓝鲸TMT记者毛启盈　　当人工智能AI成为一个年度热词的时候，站在行业最前沿的芯片厂商当然最该拥有话语权。　　近日，在中国移动合作伙伴大会139计划发布之后，联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰接受了蓝鲸TMT记者的采访。　　游人杰先生是联发科技15年以上的老员工，对该公司的技术研发以及高科技产品如数家珍。联发科的业务主要由两大事业群支撑，一是以智能手机为主的事业群，...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会），今天与TechSearchInternational连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵...[详细]

优北罗(u-blox)近日宣布该公司的SARA-N2系列NB-IoT(LTECatNB1)模块，获得罗马尼亚的Flashnet采用，推出第一款窄频IoT(NB-IoT)联网智能路灯控制系统--inteliLIGHT。此试验计划已经部署在希腊主要电信业者OTE集团，位于帕特雷(Patras)市的电信网络上。Flashnet执行长LorandMozes表示，该公司认为这个产业已经做好采用NB...[详细]

新浪科技讯北京时间6月27日早间消息，最近英特尔原CFO罗伯特·斯万（RobertSwan）取代了已辞职的科再奇（BrianKrzanich），临时担任英特尔的CEO。但据一位知情人士透露，斯万告诉英特尔员工，不想永久在这个职位上。这名知情人士称，斯万是在一次全体员工大会上发表上述言论的，在本次会议上同时宣布科再奇离开公司。斯万除临时担任CEO之外，仍将兼任英特尔CFO。由于科再奇违反了...[详细]

纳思达发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入215.32亿元，同比增长270.89%；归属于上市公司股东的净利润10.32亿元，同比增长1589.28%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。 纳思达表示，报告期内，公司营收大涨，主要是公司2016年11月收购LexmarkInternationalInc.（美国利盟公司），在本报告期将美国利盟公司2017年全年营业收入...[详细]

中国北京，2018年2月1日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，推出可配置混合信号IC（CMIC）GreenPAK™SLG46824和SLG46826，这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者SilegoTechnology公司后首次推出CMIC新品。SLG46826和SLG...[详细]

今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢？首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。KNCminer公司之前推出了Titan矿...[详细]

“目前，罗姆的电阻器大部分销售额来自车载市场。其中，分流电阻器作为检测电流的用途，在车载和工业设备上被广泛采用。随着汽车高性能化和电动化的普及，在部件数量增加、开展高密度安装的趋势下，要求分流电阻器向小型大功率方向发展。此次开发的GMR50系列以5025尺寸在世界范围内率先实现了4W化，能够满足客户的要求。罗姆今后将继续满足市场需求，坚持品质第一，持续开发对客户来说有优势的产品。”近日，罗姆在北...[详细]

苹果iPhoneX首度采用脸部识别技术为手机解锁，吸引众人目光，而为FaceID提供传感器的奥地利微电子(AMSAG)，今年以来股价已经暴涨三倍之多。分析人士认为，AMS股价应该还有30%的上涨空间。AMSAG在瑞士挂牌的股票年初迄今股价已飙涨226.64%。barron`s.com11日报导，摩根士丹利分析师FrancoisMeunier发表研究报告指出，苹果当初也只在少部分装置...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]

　　海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程...[详细]

科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]