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台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋...[详细]

氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测...[详细]

    近期，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所研究员徐国盛课题组博士生叶扬等在研究EAST上自发产生的长脉冲、稳态、完全非感应无边界局域模（ELM-absent）运行模式方面取得重要进展。研究成果以Astationarylong-pulseELM-absentH-moderegimeinEAST为题发表在NuclearFusion杂志上。　　带有边界准相干模（EC...[详细]

据爆料大神RolandQuandt透露，高通近日在开发一系列针对AR、VR场景的全新SoC，但关于细节RolandQuandt并未透露。据了解，高通针对PC打造了全新处理器，产品型号为骁龙8180，代号为“Poipu”，拥有超过85亿个晶体管，尺寸为20×15mm，由台积电负责代工，基于7nm工艺制程打造，这颗芯片可能会与骁龙8150同步亮相，并且是高通旗下首款专为PC打造的产品。...[详细]

电子网消息，三星电子12月1日对外宣布，已经携手日本电信巨擘KDDICorp.成功在时速超过100公里的火车上，首度展示了5G 网络，数据传输速度顺利达到1.7Gbps。自2015年起，双方开始在5G 网络携手合作。三星表示，这次的测试可为车内高速Wi-Fi 网络奠定基础，其安全性也比以往高。通过车上安装的5G路由器，三星、KDDI在火车上顺利下载了一部8K影...[详细]

近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片；另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部...[详细]

大陆自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何？近日有几件不同典型的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU将于2018年投片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器；二是澜起科技与英特尔(Intel)合作，在服务器芯片领域加码资料中心平台投资；再者，龙芯也将在2020年前被多颗卫星采用。这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示“中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外业者合作，或透过在...[详细]

近日，有媒体爆料，OPPO正在研发独立图像处理芯片（ISP）。早在2019年10月OPPO就成立了芯片技术委员会，还把芯片自研命名：“马里亚纳计划”，在2020年10月还申请了OPPOM1商标。此前有网友爆料，OPPO“马里亚纳计划”所产出的首个项目成果即将公开，但并非是最为期待的手机SOC芯片。可以说，结合这一系列曝光的信息，OPPOM1很可能就是自研ISP芯片的名称。7月初，OP...[详细]

原标题：纳米尺度下电子像“瀑布”上海科学家这一发现或许会令手机待机时间更长     当电子也像瀑布一样“飞流直下”，会发生什么有趣的事？中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室陆卫研究员和复旦大学安正华研究员的科研团队合作，发现在纳米尺度下，电子也会如同水花一样，最高温不在电流最大处，而是偏向电子流动的方向。该研究成果日前在《科学》杂志在线发表。获得该成果的关键手段是基于团队自...[详细]

在讨论集成电路产业重要性时，中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，上至关乎国防安全的军事装备、卫星、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗检测及器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开集成电路。“在信息化时代，集成电路扮演着“粮食”的角色，在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域都大有作为。半导体技术正扮演着多元应用的智能核心，...[详细]

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月28日早间消息，英伟达周二表示，他们已经在全球范围内暂停了无人驾驶汽车测试活动。此前一周，Uber无人驾驶汽车刚刚发生致命车祸。　　受此影响，英伟达股价周二大跌7.8%，报225.52美元，市值蒸发超110亿美元。　　英伟达股价过去12个月实现翻番，原因在于外界认为该公司将成为无人驾驶汽车、数据中心和人工智能芯片领域的领导者。　　Uber是英伟达...[详细]

北京时间9月26日消息，据英国学术杂志《自然》报道，斯坦福大学研发人员开发出了全球首台基于碳纳米晶体管技术的计算机，并已经成功测试运行，这表明人类未来在开发新型电脑设备时有望摆脱对硅晶体技术的依赖。　　斯坦福大学开发的碳纳米管计算机斯坦福大学项目研究小组出版论文联合作者马克斯-夏拉克尔（MaxShulaker）说：“这是人类利用碳纳米管生产的最复杂的电子设备。关于纳米技术有非...[详细]

今天在北京举办“芯动中国”20周年庆典，赛普拉斯(Cypress)总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury，全球应用及销售执行副总裁MichaelBalow及赛普拉斯中国相关负责人及员工出席了此次庆典，此外，赛普拉斯还邀请了长期合作的代理商、客户及媒体，共同见证了赛普拉斯在中国走过的20年道路。庆典结束时，各位嘉宾还将对于赛普拉斯中国未来的寄语放置到了时光胶囊中，携手赛普拉斯中国一起...[详细]

SIA和SRC宣布发布了一份报告预览，该报告概述了未来十年的芯片研究和资金优先事项。他们表示这将有助于加强美国半导体技术发展并带动人工智能（AI）和量子计算等新兴技术的增长。半导体行业的巨大影响。图片由AnalogDevices，SIA和SRC提供该报告与来自学术界，政府和工业界的众多领导者共同提出，并呼吁联邦政府每年提供34亿美元的研发资金，以帮助公司跟上五大领域的发展步伐，...[详细]