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昨日，国巨与鸿海宣布，双方将携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemiCorporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售，将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。国巨董事长陈泰铭与鸿海董事长刘扬伟今日出席签署合资公司成立的合约协议...[详细]

Adeia日前宣布，连接和电源解决方案供应商Qorvo已获得Adeia混合键合技术的许可。Adeia首席许可官兼半导体总经理DanaEscobar表示：“半导体行业领导者正在寻求3D结构、封装和互连创新，以提升性能并扩展小型化封装的功能。”“混合键合技术为优化RF前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会，以增强解决方案的功能、性能和尺寸。”在过去的30...[详细]

由于人工智能(AI)已成全球锐不可挡的趋势，科技部亦积极辅助台湾产业跟上此浪潮。因此，于2017年10月在台湾“科技部”部长陈良基的见证下，台湾“国家实验研究院”院长王永和与新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus分别代表所属单位，共同签订AI策略联盟合作意向书。合作意向书的内容包括AI系统芯片(SoC)设计平台、AI演算法及引擎开发、AI云端运算与SoC模型建构等...[详细]

据外媒报道，随着芯片厂商大量采用更先进的极紫外光刻机，对阿斯麦这一类光刻机的需求也明显增加，他们也需要为客户培训更多的维护及维修技术人员。外媒最新的报道就显示，阿斯麦在韩国的极紫外光刻机培训中心，已经开通。新开通的极紫外光刻机培训中心，在首尔以南约42公里的龙仁市，占地1445平方米，设有洁净室、办公空间等，旨在培训维护和修理高精度和复杂极紫外光刻机的技术人员。在龙仁市新开通的...[详细]

近日，研究人员用类似于石墨烯的2D材料制造出了微处理器的原型。由于石墨烯具有惊人的传导性，有人认为，它将为电池、传感器和芯片的设计和制造带来变革。该微处理器只有115个晶体管，无论以什么基准衡量，都排不上首位。但它“是进一步研究2D半导体微处理器的第一步”，维也纳技术大学（又作维也纳工业大学）的研究人员本月发表在《自然》期刊上的一篇论文中如是写道。金属硫化物利好柔性芯片2D材料韧性强，可更...[详细]

由于许多原因，2020年对于半导体行业来说是充满挑战的一年。电子元件制造商一开始需要应对中美贸易战的经济影响。然后，新冠疫情大流行开始，并给该行业带来了前所未有的运营和物流中断挑战。然而，随着岁月的流逝，世界转向了先进技术来应对“新常态”中的生活。公司和学校采用远程工作和学习工具来阻止疫情蔓延。员工，学生和组织购买了新的计算硬件以促进生活平稳过渡。此外，消费者转向在线平台购买商品，并通过视...[详细]

4月28日消息，由于PC销量的急剧下滑重创了英特尔业务，而且复苏缓慢，该芯片巨头第一季度遭遇了史上最大季度亏损，而且预计第二季度还会继续亏损。财报显示，英特尔第一季度营收为117亿美元，同比下降36%，跌至了自2010年以来从未见过的低水平，但是好于分析师预计的110.4亿美元平均预期。PC占据了英特尔很大一部分收入。知名研究公司IDC发布的数据显示，第一季度PC出货量同比下降了29...[详细]

最近一两年来，芯片市场的热闹有从细分、垂直的圈子向整个大社会场景发酵的迹象。备受各界关注的高通发垄断案，国家大基金的成立，以及展讯、锐迪科等私有化等等，都意味着这个行业的热度在快速上升。这里面既有芯片产业从欧美、日韩向中国大陆进行梯度产业转移的市场大势，也有中国信息产业界对缺芯少屏这一产业桎梏的突围情愫。无论从哪个角度来看，在中国芯片业本轮纵横捭阖中，展讯都是一家值得更多笔墨的...[详细]

随着Cree出售其照明业务，公司首席执行官GreggLowe近日接受CompoundSemiconductor专访，解读了公司未来动向。3月15日，CREE宣布执行最终协议，出售其照明产品业务部门（CreeLighting）给IDEALINDUSTRIES，其中包括面向商业、工业及消费者的LED照明灯具、光源和照明解决方案业务，该交易税前价约为3.1亿美元（约...[详细]

俄媒称，紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂。即使以中国的标准来说，这也是一笔大钱。这说明，中国政府已经下定决心要夺走美国在IT领域的主导权。俄罗斯《专家》周刊网站7月31日报道称，华盛顿也知道北京的打算。美国难以掩饰自己的担忧，因为不管早晚，中国人几乎总能达成自己的目标。白宫担心中国让全世界充满廉价微芯片，搞垮美国生产商。因此，美...[详细]

3DGlassSolutions(3DGS)已获得由英特尔投资领投的2000万美元B1轮融资。CerraCapVentures、LockheedMartinVentures和Nagase&Co也参与其中。本轮融资后，英特尔投资的DavidFlanagan、LockheedMartin的JeffCunningham和Nagase的Yoriyuki...[详细]

多年来，能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧，决定电容器性能的关键是其电极材料，有潜力的选手包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道，芬兰国家技术研究中心（VTT）研究团队最近把目光转向了一种不可能的弱电材料多孔硅，为了把它变成强大的电容器，团队创新性地在其表面涂了一层几纳米厚的氮化钛涂层，使其性质得以改变。该团队负责人麦卡普伦尼拉解释说，因化学反...[详细]

如何让自驾车处理大量数据，得出合逻辑又安全的结论，已成汽车大厂面临的难题。目前大多数车厂采用分布式架构，将智能功能放在传感器上。但最近许多工程师开始倾向于采用更集中的数据处理架构，传感器会将未处理的数据传送到中央处理器。恩智浦(NXP)则认为，混合式架构会是最佳方案。据DesignNews报导，恩智浦(NXP)自动驾驶实验室主任DavideSanto日前受访时深入探讨分布式和集中式架构的...[详细]

近日，NexPeria（安世半导体）宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，拥有超过1500台以上先进的生产设备，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年安世雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使安世全年总产量超过1千亿...[详细]

恩智浦日前公布了2013年一季度财报，财报显示，恩智浦一季度总收入为10.85亿美元，环比下降3%，同比上涨11%。“我们2013年一季度收入超过了预期，主要原因为我们的安全卡部门业绩大幅提升，同时我们的汽车OEM业务也较往季有显著的提升。同时，我们的工业及基础设施部以及移动计算业务部虽然面对的是不断衰退的市场，但仍取得了稳固的增长。我们HPMS（高性能模拟及混合信号产品）业绩取得的增长抵消...[详细]