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台积电、联电等主要半导体晶圆代工大厂产能利用率提升，上游硅晶圆供应商台胜科、崇越及环球晶等受惠，三大硅晶圆厂齐声乐观下半年营运，均预期可优于上半年。台胜科5月营收9.17亿元（新台币，下同），攀上13个月来高点，月增4%，主因主力客户台积电、联电及华亚科等大厂对晶圆拉货动能增温，尤为联电增幅最为明显。业者表示，5月起半导体库存修正进入尾声，逐步进入芯片厂大举投片量产的时刻，...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。值得注意的是，本次会议来了一位特殊客人，那就是成都副市长范毅，他专程到访FD-SOI论坛现场，与产业界人士进行深入交流沟通。成都副市长范毅范毅副市长一直就对FD-SOI十分关切，在2018年7月举...[详细]

《等深线》记者 晏耀斌 北京报道2017年12月29日，是A股该年度最后一个交易日。这一天恰逢周五，中国证监会新闻发言人常德鹏在例行发布会上表示，经国务院批准，证监会正式开展H股上市公司全流通试点，按照积极稳妥、循序渐进的原则成熟一家、推出一家的方式有序推进本次试点，试点企业不超过3家。联想控股是入选试点的企业之一。12月中下旬，联想控股股价平地而起，短短8个交易日涨幅超过...[详细]

联发科高端处理器试水屡屡受挫，手机芯片巨擘高通近乎垄断了中高端手机处理器市场，本以为格局已定的应用处理器AP（ApplicationProcessor）市场不再有波澜，便有消息称，三星正在与一些智能手机厂商协商移动处理器芯片供应问题，其中包括中兴通讯。三星逻辑芯片开发商SystemLSI的负责人InyupKang在接受采访时，也证实了这一点，他表示：与中兴通讯的洽商相当值得重视，三星期待在...[详细]

2018年6月28日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出“R-Car虚拟化支持包”。使用该软件包能够更轻松地开发用于R-Car汽车片上系统（SoC）的虚拟机软件。R-Car虚拟化支持包将包含免费的R-Car虚拟机管理程序开发指南文档和示例软件，可供开发集成驾驶舱和联网汽车应用的嵌入式虚拟机软件的开发商作为参考。虚...[详细]

高通案重罚引发各界不同议论，公平会主委黄美瑛昨（25）日指出，重罚高通是为停止不适当、不公平的行为，是为争取产业一个可以与高通公平竞争、协商的机会，她问：「这样有很过分吗？」立法院经济委员会昨日就公平会预算进行审查与备询，高通案成为焦点，出席立委质询重点全都在高通，对立委质疑重罚的适法性，黄美瑛答询时强调，公平会是依法对高通开罚，「在法律上、程序上，公平会是完全站得住脚。」她说，在调...[详细]

　　(王诤，江苏唯一的开国中将，我军无线电通讯的“开山鼻祖”，常州武进戴溪人。今年的5月16日，是王诤将军诞辰110周年，谨以此文，纪念王诤将军，不忘初心，砥砺前行)　　美国商务部4月16日决定，禁止美国企业7年内与中国中兴通讯开展任何业务。这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后，再次遭遇处罚。中兴的生产状态一度陷入休克，直接扼住了生命的喉咙!　　国外一个很小的...[详细]

综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone12系列将依旧提供iPhone12、iPhone12Max和iPhone12Pro、iPhone12ProMax两个版本共四款机型。如今6月也接近尾声，距离iPhone12系列旗舰的亮相又更近了一步。现在有最新消息，近日有媒体透露称，该机所要搭载的全新5nmA14芯片即将于本月底开始量产。据中国台湾媒体eP...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月28日晚间消息，黑莓公司今日发布了截至2月28日的2017财年第四季度财报。受软件和服务业务的推动，黑莓第四季度亏损额收窄。　　第四季度，黑莓营收为2.33亿美元，同比下滑18.5%。来自企业软件和服务的营收为1.08亿美元，高于上年同期的9100万美元。　　净亏损1000万美元，每股摊薄亏损6美分。而上年同期净亏损4700万美元，每股摊薄亏损10美分...[详细]

翻译自——eetimesWedbushSecurities高级副总裁MattBryson表示，随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额，台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。Bryson在4月27日提供给EETimes的一份报告中称，AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户，它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示，2017年11月北美地区半导体设备业者平均出货金额初估为20.52亿美元。由2016年10月迄今每月平均出货金额，不但已连续14个月年增，并且各月年增幅度都在20%以上。 资料显示，虽然2017年7~10月每月平均出货金额出现月减，但11月出货金额再次呈现月增。与10月终值20.19亿美元相较，11月出货金额成长了1.6%。与2016年同期...[详细]

Digitimes发布消息称，英特尔可以按计划在今年底首发10nm处理器，但仅限低功耗移动平台，预计是Corem或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，第一代基于10nm工艺制程CannonLake处理器已经完工，同时第二代10nm处理器IceLake也已经完成了最终设计。报道称，至于第二代10nm工艺产品，即Icelake，产业链人士强调，不会早于2019年亮相。因...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2...[详细]

早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（GeneAmdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了TrilogySystem公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]