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　　文/吕栋　　7月21日，《日经亚洲评论》报道称，中国台湾晶圆代工厂台积电正在评估一项计划，内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产，这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。　　不过，报道同时指出，美国市场去年占台积电营收的比例超过60%，日本占比则不到5%，台积电日本厂的投资规模可能远小于美国亚利桑那工厂的120亿美元。　　日经援引知情人士...[详细]

新浪科技讯北京时间12月13日晚间消息，苹果公司（以下简称“苹果”）今日宣布，将对iPhoneX激光芯片供应商Finisar投资3.9亿美元。这也是苹果通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩玻璃制造商康宁公司（Cornin...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出750mA、42V输入同步降压型开关稳压器—LT8607。该器件采用独特的同步整流拓扑，在2MHz切换时可提供93%的效率，从而使设计师能够避开关键噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时实现占板面积非常紧凑的解决方案。据悉，该解决方案以突发模式(BurstMode)操作于无负载...[详细]

2018年全球封测产业扩产不停步，全球前十大封测公司都宣布投资扩产。芯思想研究院整理了20个重要投资案例。1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。据悉，主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶。净化装修工作业已开始，计划2019年5月全部完工，净化间...[详细]

9月5日，由全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）主办的“2018恩智浦未来科技峰会”在深圳隆重召开，本次峰会为期两天，以“智联中国创领未来”为主题。邀请了来自AI-IoT、汽车电子等领域的商业领袖、技术专家和从业者到场。此外，更有来自百度、阿里巴巴、吉利汽车、京东、小米等企业代表出席峰会，与恩智浦一起探讨行业未来发展新方向。主题热点：汽车电子、...[详细]

高性能处理器研究表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。每一代处理器都需要比上一代性能更好，这也意味着需要将更多的逻辑电路集成到硅片上。但是目前在芯片制造领域存在两个问题：一是我们缩小晶体管及其构成逻辑和内存块的能力正在放缓；另一个是芯片已经达到了尺寸极限。摩尔定律。图源：wikipedia光刻工具只能刻印大约850平方毫米的区域，大约是顶级NvidiaGPU的大小。近几...[详细]

【网易智能讯12月18日消息】科技行业的巨头们看似已经完全接受了人工智能革命。苹果、高通和华为已经制造了一种移动芯片，而这些芯片的设计目的是提供机器学习一个更好的平台，而不同公司设计这种芯片都采用了略微不同的方式。华为在今年的IFA上发布了Kirin970，他们称其为第一款带有专用神经单元处理器（NPU）的芯片组。然后，苹果发布了A11仿生智能芯片，该芯片为iPhone8、8Plus和x提供引...[详细]

泰克视频质量解决方案与AWS媒体服务相结合，支持为迁移到云计算的付费电话运营商、广播公司和OTT提供商提供端到端视频质量保证中国北京2018年2月23日讯–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新者——泰克科技公司日前宣布，其视频质量保证解决方案现在能够与亚马逊网络服务(AWS)ElementalMediaLive、AWSElementalMediaConvert和AWSEl...[详细]

3月17日，上海讯---今天，英飞凌科技携近期成功收购的美国国际整流器公司首次联合出席上海慕尼黑电子展会，面向工业、汽车、消费类市场，展示出创新的产品和解决方案。智能化是工业、汽车、消费类行业发展的未来趋势，英飞凌带来工业自动化、自动驾驶、智能家居解决方案.在工业生产、精密制造等领域，自动化意味着机器需要按照指令进行生产，包括生产环节中执行结构的位置、传送带速...[详细]

尽管股价重新站回300元，但联发科可以从此一路平顺、过关斩将吗？IC设计业如今正面临的三大挑战，蔡明介与蔡力行还有一段长路要走。7月31日，联发科技举行在线法说会，共同执行长蔡力行首度登场主持，隔天股价连续大涨，站上久违的300元大关，也改写近20个月来的波段新高价。联发科股价大涨，主因当然是下滑三年的毛利率，如今终于出现止跌回稳；此外，投资人对「小张忠谋」蔡力行加入后的「双蔡体制」，也抱...[详细]

用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

腾讯科技讯日本东芝公司的优质资产闪存业务，引发了全球科技行业的竞购，其中富士康集团和日美收购联合体产生了竞争关系。日前，富士康集团掌门人郭台铭接受采访时表示，苹果和亚马逊公司提供了资金支持，帮助富士康竞购东芝业务，另外未来富士康不会干涉东芝业务的独立运营，另外东芝也无需担心半导体技术泄漏。之前曾经有消息称，苹果、亚马逊、谷歌(微博)等公司也对东芝旗下的闪存芯片业务感兴趣，此次是郭台铭第一...[详细]

6月23日下午，富士康科技集团与江苏昆山签约“全面深化战略合作协议”，约定将在昆山追加投资建设一揽子项目，计划投资250亿元，首期投资超80亿元。昆山官方称，这标志着昆山与富士康的合作发展又站在了新的起点。“富士康在长三角的转型从昆山开始”富士康是全球最大的电子产业科技制造服务商，其与昆山的渊源由来已久。上世纪90年代，昆山开启与台资合作的大门，而富士康则是第一批落户昆山的台资企业之...[详细]

4月25日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。陈因同时表示，欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。以下是采访实录彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电...[详细]

2013年5月17日–MouserElectronics宣布在Mouser.com上推出全新的技术网站，内容涉及微机电系统(MEMS)技术。新网站旨在帮助设计工程师根据应用查找最新的MEMS产品，协助他们方便地访问最新的技术资源，并加快设计过程。该最新MEMS技术网站是针对MEMS技术的基础入门级资源中心，包括MEMS传感器、MEMS振荡器、时钟、RF以及其他MEMS产品系列...[详细]