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UFS与eMMC均是新一代的手机储存接口规格。由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新接口。关于今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NANDFlash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NANDFlash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造...[详细]

近年来，半导体行业收购消息接连不断，在年后的短暂平静之后，我们即将迎来又一波收购热潮。2016年4月28日消息，今日赛普拉斯半导体公司和博通公司共同宣布，两公司已经达成明确的协议，赛普拉斯将会以5.5亿美元现金收购博通的无线物联网业务。此项交易达成后，赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi，蓝牙，Zigbee等物联网无线产品线，这其中自然包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发...[详细]

开源已经成为软件行业的趋势。然而，由于开源使用的便捷性，有些企业可能会忽略其带来的风险。开源组件和依赖管理对于软件安全性和可信性来说极其重要。开源软件无处不在。无论在什么行业，每个企业都需要依赖软件来满足其业务需要。而且，企业构建和使用的大多数应用程序都包含了开源代码。随着各行各业迁移至云原生应用以及应用程序越来越复杂，软件的安全风险也随之增长。企业需要在其软件开发生命周期(SLD...[详细]

2016年全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规模...市场研究机构ICInsights的最新报告指出，物联网(IoT)应用的强劲成长以及整并风潮，使得2016年微控制器(MCU)市场的厂商排名出现不少变化。以出货金额来看，全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

5月17日报道（记者张轶群）今日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”在合肥举行开馆仪式，向公众免费开放。“兆易集成电路科技馆”位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位，建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。该科...[详细]

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。采用新封装...[详细]

随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之...[详细]

eeworld网消息，东芝存储器股权标售案的第二次标案收件，已于5月19日截止，据日本经济新闻(Nikkei)报导，目前投标的有4家厂商：KKR、贝恩(BainCapital)、鸿海及博通(Broadcom)；而西部数据(WD)为特别谈判对象，并未投标。 由于东芝与西部数据在存储器事业有16年的合作关系，出售东芝存储器股权一事影响到西数权益，因此西数申请国际仲裁，现在东芝希望与西数持续谈判...[详细]

今天下午，突然一个爆炸性的消息在手机圈传开了，网友们非常熟悉的两位电子产业分析师加盟小米，担任合伙人的角色。小米宣布，通讯及电子行业知名分析师孙昌旭和潘九堂正式加入小米，担任小米产业投资部合伙人。小米公司创始人、董事长兼CEO雷军通过微博表示：“孙昌旭和潘九堂具有在通讯与电子行业研究领域超过二十年的从业经验，凭借他们两位极强的专业知识、敏锐的行业洞察力与深厚的人脉资源，我相信，小米将在深化...[详细]

图片说明：中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作研究“散粒噪声对非局域热电子能量耗散进行空间成像”，相关成果新近在国际知名学术期刊《Science》杂志上在线发表。　　历时约6年，中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫的科研团队和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作揭示了“热电子漂流记”，相关研究成果有望革新集成电路产业，比如让芯片越做越小。...[详细]

揭秘半导体制造全流程（上篇）当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

联发科继推出曦力(Helio)P60智能型手机芯片解决方案，成功获得客户订单及市场目光之后，业界原本预期的HelioP60升级版芯片，却一直处于只闻楼梯响阶段，反而是联发科为中、低端智能型手机所设计的HelioP22芯片抢先问世。近期业界传出联发科计划推出第二代AI芯片，直接升级功耗及效能，联发科预计在2018年下半正式推出第二代AI芯片，虽较业界预期时程略有递延，但仍可望进一步扩大联发科在...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]