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电子网消息，欧系外资表示，虽然市场依旧竞争，联发科最坏状况已过去，今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单，明年出货量可望看增，而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%，将评等从减码上调至持有。欧系外资指出，联发科近期库存调整已上轨道，但因产品组合仍不佳，不预期毛利率能有效回温。不过，力压的12纳米P23芯片，搭上已到位的基带芯片，成本有效优化，供应链订单建置已看到迎回O...[详细]

北京时间8月3日消息，韩国SK海力士（SKHynix）已经开发出238层NAND闪存芯片，它可以用于PC存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货232层NAND闪存芯片。　　SK海力士宣称新的238层芯片是最小的NAND闪存芯片，数据传输速度相比上代产品提升50%，读取数据消耗的能量降低21%。SK海力士准备于2023年上半年开始大规模生产新芯片。　　英特尔NAND业务被SK海力...[详细]

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

    近日，证监会副主席姜洋在调研嘉楠耘智公司时表示，“不管你们芯片用于什么，本质上都还是一家芯片公司，希望你们在国内上市”。证监会领导的表态也表明了资本市场对芯片产业发展的积极态度。笔者认为，今年，在政策、资本和市场的大力支持下，中国的集成电路产业将迎来一波高速发展期。　　集成电路行业是信息产业的核心，关系着我国的信息安全，同时，集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。而我国集...[详细]

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半导体设备商出货金额达26.914亿美元，较3月份的24.318亿美元成长10.7％，与去年同期的21.364亿美元相较成长26.7％，不仅创下连续14个月守稳在20亿美元以上的新纪录，亦创下单月历史新高纪录，代表存储器及晶圆代工厂维持强劲投资动能。智能手机芯片生产链今年成长停滞，但北美半导体设备出货金额仍创下历史新高，代表半导体产业...[详细]

AMD即将推出的RadeonRXVega系列GPU主要针对热情的PC玩家，因为该产品有望大幅提升PC和虚拟现实游戏的图形，游戏玩家非常期待游戏机能够得到以前所未有的方式改变游戏机处理数据的方式来渲染高质量的图形。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。RadeonRXVega系列GPU会让你在屏幕和显示器上看到高度渲染的图像是惊人的，这也是科技公司正在努力实现的。以前的AMD使...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2016年7月25日-格罗方德公司今天宣布，任命白农（WallacePai）先生担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向，推动公司在中国市场业务与客户群的不断扩大。白农先生具有20余年的半导体行业从业经验，在战略规划、企业发展、市场营销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验。其先后在摩托罗拉、高通、三星和新思国际担任高级主管，负责制定战略...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布为Calibre®nmPlatform、AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform、Xpedition®PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigner工具推出几项增强功能，以支持TSMC的创新InFO集成扇出型高级封装和CoWoS®...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货Cree的XLamp®XHP70.2LED。与第一代XHP70LED相比，这些第二代超高功率(XHP)LED的光通量提高了9%，每瓦流明(LPW)增加了18%。贸泽电子供应的CreeXLampXHP70.2LED封装尺寸与前...[详细]

国家标准化管理委员会近日复函批准，同意在贵州建设国家技术标准（贵州大数据）创新基地。批复要求，于2019年12月底前完成创新基地筹建工作。记者从贵州省大数据发展管理局了解到，按照国家标准委批复要求，国家技术标准（贵州大数据）创新基地将紧密结合贵州优势特色，打造成为全国有影响力的大数据技术创新和标准研制协调发展的开放式平台。据了解，贵州2017年发布的《国家技术标准创新基地（贵州大数据...[详细]

2018年8月27日，中国西安讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨电子独家冠名赞助的全国大学生电子设计竞赛2018年“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下简称“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛）颁奖仪式于今日在西安电子科技大学顺利举行。本届比赛由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办，以信息技术、物联网（IoT）技术、智能互联...[详细]

10日台积电公布4月份营收达到818.7亿元新台币（下同），比3月份下滑21%，较去年同期增长44%。今年1~4月累计营收约为3299.48亿元，较去年同期增长13.5%。受移动设备产品需求持续疲软影响，台积电预期第二季度营收相比第一季度会有所下滑。展望第二季度，台积电保守估计营收在78~79亿美元，较第一季度的84.6亿美元下滑6.6~7.8%。由此，台积电也将今年全年美元营收，由原先预...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。电子工程世界（ID：EEworldbbs）特别关注文晔收购富昌的背面9月14日，一则消息引爆半导体圈，文晔（WTMicroelectronics）宣布以38亿美元收购富昌电子（FutureElectronics）10...[详细]

   5月28日消息，据国外媒体报道，欧盟近日宣布要涉足与飞机制造相关的芯片产业，欧盟这一计划将动摇英特尔在这一市场的统治地位。　　据报道，欧盟的这一计划主要是向微电子和纳米电子芯片市场进行公共投资活动，旨在将欧洲大陆的芯片产量翻一番，达到全球产量20%左右的预期目标。　　根据欧盟数字政策专员尼莉·克洛斯(NeelieKroes)的声明，这一不错的计划的主要内容是在未来七年的时间里，将公共投...[详细]