BZQ55-C10T/R13

微控制器厂商新唐科技昨（1）日宣布已经完成以2.5亿美元（合人民币17.5亿元）对Panasonic旗下半导体事业PSCS的并购案。该案原定于今年6月完成，但因疫情影响迟至9月才宣告完成。合并后的PSCS将更名为NuvotonTechnologyCorporationJapan。新唐表示，通过吸收PSCS的研发技术能力，将提升该公司产品市占率，加速业绩规模成长...9月1日，微...[详细]

eeworld网消息：如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。全球最大的芯片消费国从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造...[详细]

最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个，则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响，如何改变半导体工厂的格局？半导体制造业的简史美国是半导体的发源地，从1940年代晶体管的发明开始，美国就出现了像仙童这样的早期领导者，而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]

过去的一年，受疫情后经济恢复不及预期、需求疲软等多重因素影响，全球半导体产业遭遇周期低谷，行业究竟何时能踏入周期上行阶段成为绝大多数半导体人最关心且探讨最热烈的话题。虽然短期内存在一定的不确定性，但有一点是确定的，即身处行业周期下行之际，对未来的坚定信心有助于我们更好地朝着既定目标前进。宏观层面...[详细]

电子网消息，据韩国媒体报道，韩国存储器大厂SKHynix今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SKHynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SKHynix表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8吋（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SKHynix现阶段营运重心，SK...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商8月的3个月平均订单金额为13.5亿美元，较7月14.2亿美元减少5%，较去年同期10.6亿美元增加26.5%。出货部分，8月的3个月平均出货金额为12.9亿美元，较7月13.2亿美元减少2%，较去年同期10.8亿美元增加19.5%。8月北美半导体设备制造商B/B值1.04，虽连续2个月滑落，不过，已连续长达11个...[详细]

　　拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。　　拓墣指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC...[详细]

通过台积电16FF+制程的认证，并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺，双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，...[详细]

德州仪器（TI）周四（2022年2月3日）公布了计划，到2025年，每年在其美国本土半导体芯片制造上将投资35亿美元，以缓解全球面临的越来越多的芯片短缺现状。近期投资数额表明该公司近年来正在加大资本支出力度。该公司表示，从2026年到2030年，它将继续投资其制造业，达到年收入的10%。“越来越清楚的是，半导体内容的长期增长将至少再持续10到15年。”德州仪...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18µmCMOS工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户，提供经证实的模拟IP，可最终减少设计周期和产品面市时间。由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。视乎需要，这些...[详细]

ICInsights将在下个月发布最新版的2020McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业，以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%，而IDM（集成设备制造商）半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密...[详细]

根据世界半导体贸易统计数据(WSTS)，2020年半导体销售额为4390亿美元，比2019年的4123亿美元增长6.5%。多年来，SemiconductorIntelligence一直关注各种机构预测半导体市场的准确性。在WSTS3月初发布1月份预测年数据之前，查看一些机构早期的公开预测数据。对于2020全年的预测来说，IHSMarkit在2020年1月做出了增长6%的预测，而Se...[详细]

麒麟970芯片有望在本月于国内发布，10月16日，首款终端产品Mate10将隆重登场。今年的麒麟970虽然在CPU架构上延续A73和A53，频率与麒麟960也保持一致，但在制造工艺/GPU/基带/ISP/人工智能等方面却拿下多个第一，而且不少是世界级的成就。以基带为例，作为目前全球第一大通信企业（按照营收），麒麟970是首颗达到Cat.18（下行）、上行Cat.13标准的SoC产品，峰值速度...[详细]

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总...[详细]

第三代半导体材料氮化镓(GaN)，作为时下新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势。与硅器件相比，GaN在电源转换效率和功率密度上实现了性能的飞跃，广泛应用于功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC等电源系统设计，以及电源适配器、光伏逆变器或太阳能逆变器、服务器及通信电源等终端领域。为了满足市场对GaN的需求，安森美半导体与Transphorm联合推出第一代CascodeGaN，共同推动Ga...[详细]