BZQ55-C10C,BZQ55-C10C pdf中文资料,BZQ55-C10C引脚图,BZQ55-C10C电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZQ55-C10C

BZQ55-C10C: 产品描述Zener Diode, 10V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小103KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZQ55-C10C概述

Zener Diode, 10V V(Z), 5%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2

BZQ55-C10C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	ROHS COMPLIANT, GLASS, QUADROMELF-2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
认证状态	Not Qualified
标称参考电压	10 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
工作测试电流	5 mA

推荐资源

电脑主板的谁是谁非解析

STK441-105 STK441功率放大器电路图

SNS9201（家用电器、机器人、医疗设备或报警装置）红外线传感信号处理电路

用模拟乘法器构成的调幅电路

温差测量电路

单端开关稳压电源

CAN源码双通道: [i=s] 本帖最后由 peiweihua 于 2019-4-12 06:01 编辑 [/i]{:1_138:}CAN线的源码，里面是纯can线的...; peiweihua 单片机

msp430f2619仿真时遇到大麻烦: msp430f2619单片机的USB的仿真器仿真报错“FATAL ERRORFailed to initialize devicesession aborted!”...; 油雨墨夜微控制器 MCU

PIC单片机电平变化中断,很不稳定,用手一碰端口就中断了。开了内部上拉。: PIC单片机电平变化中断,很不稳定,用手一碰端口就中断了。开了内部上拉。这是为什么呢？难道一定要接电阻外部上拉吗？要是手都不能碰，那也太不稳定了吧。貌似手指刚接触按键就中断了，还没按下按键呢。不知道用外部上拉会不会稳定点？还有就是我用的是RBx端口判定按键中断的，有多个按键时，怎么样识别是哪个按键按下的呢？...; awarenessxie Microchip MCU

【跟TI学电源】系列----TI适合中国市场的LED照明驱动系统解决方案: [size=5][color=darkred][b]TI适合中国市场的LED照明驱动系统解决方案[/b][/color][/size][size=5][color=#ff0000] [/color][url=https://bbs.eeworld.com.cn/attachment.php?aid=108395&k=068028c3dc717df21b36e70013456797&t=1355668...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

FPGA器件的在线配置方法: [b]摘要： [/b]介绍基于SRAM LUT结构的FPGA器件的上电配置方式；着重介绍采用计算机串口下载配置数据的方法和AT89C2051单片机、串行EEPROM组成的串行配置系统的设计方法及实现多任务电路结构中配置的方法，并从系统的复杂度、可靠性和经济性等方面进行比较和分析。[b]关键词： [/b]配置可编程逻辑器件 FPGA 在线配置[align=left][b]引言 [/b][/ali...; kandy2059 FPGA/CPLD

谁能提供一个用OP07搭建增益可调节电路？菜鸟提问: ...; zl_felix 模拟电子

NTC系列半导体纳米粉体技术产业化取得进展

经过多年研发，西北工业大学苏力宏副教授成功研发出了满足负温度系数半导体（NTC）电阻电子浆料应用的锰钴镍（MCN）系列化多品种氧化物纳米粉料，并应用于民用领域。采用此纳米粉料所配电子浆料烧制的薄膜性能测试优异，已由相关公司成功应用于制造NTC电阻器件中。这是国内首次将NTC纳米粉料用于工业电子元器件制造领域，且材料配方由苏力宏通过长期实验摸索形成了系列化，拥有自主知识产权。过渡金属锰、铜、硅、...[详细]
高盛:梁孟松可改善中芯国际生产流程,有利技术发展

电子网消息，高盛集团发表研究报告表示，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，该行相信可以在研发方面帮助集团，２８纳米晶圆仍然具挑战，只有２％市场份额，主流的２８纳米晶圆版本，集团将会在本季开始生产。高盛认为，中芯在２８纳米晶圆生产进度缓慢，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远对集团有正面影响，尤其是他在行业有长时间经验...[详细]
优化产品质量，赢得海外市场和消费者的青睐

　　近期，塑化剂、食品以及药物在安全方面问题不断，不良产品被召回的新闻层出不穷，造成消费者人心惶惶。在产品质量问题不断，产品安全话题延绵不绝的时代，如何提高产品质量，确保消费者在使用和消耗产品时的人身安全，已成为全世界共同关注的话题。劣质产品可以带来各种各样的危害，比如劣质的电气产品可能造成火灾爆炸危险，劣质的燃气用具可能造成漏气危险，劣质的食品可能导致人类疾病等。针对声誉不佳的劣质产品，消费者...[详细]
日媒：中国芯片业加速自立自强

据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下，半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度，官方和民间共同努力，与美国抗衡。报道称，4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上，业内人士表示，中国半导体制造设备领域迎来发展黄金...[详细]
AMD芯片制造厂希望重新聚焦300mm晶元

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]
挖矿需求不断扩大，显卡罕见“大缺货”

近日，显卡品牌商AMD承认由于数字货币挖矿需求不断扩大，旗下Radeon显卡目前已经供不应求。因此，AMD公司希望提升产量，尽快满足不断增长的需求，不让客户失望。AMD首席执行官苏姿丰博士已经表态：“我们正在加紧生产显卡。”台湾业界人士透露，全球显卡继去年第3季底开始缺货后，近期市场又再度出现缺货荒，包括上游显卡风扇厂动力-KY以及下游显卡厂微星、技嘉均将在春节大赶工，藉此满足市场的需求。据悉...[详细]
两岸关系的政治性停滞已经波及到半导体产业

两岸关系的政治性停滞已经波及到半导体产业。被认为有中国大陆政府背景的大型半导体企业紫光集团2015年10～12月接连提出了3个对台湾企业的出资方案，但其中2项已遭遇失败，剩下的1项也前景黯淡或将搁浅。5月份上台的蔡英文政府提出要摆脱对大陆依赖的政策。对来自大陆的投资进行严格审查，台湾企业对此叫苦连天。11月下旬，台湾大型半导体封装测试企业南茂科技的董事长郑世杰在台北召开的记者会上痛心地表示...[详细]
全球晶圆厂建设平均速度比拼：日本最快美国最慢

美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区，也正因此，为了解决这一问题，美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案，但是根据substack.com的统计报告显示，相对于全球其他地方，美国晶圆厂建设的周期更长，这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程，半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从1990年到2020...[详细]
时隔4年:2016年全球半导体销售额再次以负增长开局

　　美国半导体工业协会（SIA）的发布资料显示，2016年1月全球半导体销售额为268.8亿美元（3个月的移动平均），环比减少2.7％，同比减少5.8％。世界及各地区半导体销售额月度（3个月的移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：《日经电子》）全球半导体销售额月度（3个月的移动平均值）及同比走势SIA和WSTS的数据。　　这是2012年以...[详细]
Type-C标配商机涌台系IC设计急抢单

随着2018年新款PC与NB产品已纷纷采用最新的Type-C介面，加上Android阵营的新一代高阶智能手机也开始加入Type-C介面大本营，Type-C成为标配的趋势已无人可挡，这也激发国内、外芯片供应商近期积极报价抢单，希望能抢到全球Type-C相关芯片市场需求由萌芽期转入成长期的第一桶金，其中，2017年已先一步出货Type-CPD芯片的伟诠电、昂宝及钰创，2018年订单量可望倍增，至于...[详细]
2017年中国集成电路封测行业销售额与竞争格局

2017年中国集成电路封测行业销售额　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿...[详细]
技术文章—为什么超低阻抗SiC FET受欢迎？

简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]
美学者：半导体成中美竞争核心关切

日本《朝日新闻》2月15日刊发题为《美中半导体之战》的文章，作者是榊原谦。全文摘编如下：从家电到火箭，半导体已经成为几乎所有工业产品不可或缺的零部件，美中围绕半导体的竞争也愈发激烈。美国历史学家克里斯·米勒在其近著《芯片战争》中回顾了半导体的历史，我们就当代半导体之争等问题听取了他的见解。榊原谦问：您的著作描写了半导体的历史，在美国成为畅销书。为什么半导体在今天格外引人注目？克...[详细]
澎湃“芯”动力厚植人才沃土

春暖花开时，华虹、中环、海力士在锡城大地播下了集成电路产业新一轮发展的“种子”，蓄积起澎湃“芯”动力，释放出引才“强磁力”。　　这新一轮的产业生长中，人才的支撑力已然摆在政府、业界、市场的面前。“与往年相比，今年‘走出去’招聘的脚步更快、节奏更强。”中科芯人力资源部长黄安君很忙：前些天在西安电子科技大学招聘，本周四又和华虹等10多家集成电路企业的招聘主管参加了市人社部门开设的首条集...[详细]
MarketWatch：科技股是否值得投资？

　　MarketWatch今日撰文称，我们身边总少不了各种预言家和分析师，他们现在又开始告诉我们，未来一个月乃至更长的时间当中，我们该买进哪些科技类股了。其实我个人倒是很怀疑，我们为什么要买进科技类股？　　不错，确实有人认为当前的市场行情正是买进科技类股的机会。可是，除开苹果(AAPL)之外，我实在无法为其他科技类股找到买进的理由。关键只有一点，这一行业现在并没有什么令人激动的事情。众所周知...[详细]

小广播

热搜元器件