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北京时间3月9日早间消息，140多位美国议员向国会领导人提出要求，希望他们批准520亿美元半导体生产研发刺激法案。　　2月4日时，美国众议院批准一项法案，政府准备提供520亿美元支持美国半导体制造，以应对与中国的竞争。　　议员们在联名信上解释说，未来如果芯片短缺，可能会拖累GDP、导致失业、刺激消费品价格上涨，甚至还会威胁国家安全，拨款有助于预防恶果出现。议员提议尽快展开协商，让参众两院...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

　　若说计算这事，想必多数人会觉得，电脑比人脑更在行。但吴华强不这么看，反而觉得“慢吞吞”的人脑更有潜能。在这位工科教授眼中，“大脑的结构比电脑更高效”。　　晨光里的清华园，常能看到吴华强，绕着操场跑圈。他说这是“唤醒大脑”“按下启动键”。午餐时间，他总爱和同事边吃边聊。他管这叫“清除缓存”“补充电量”。在这位清华大学微电子所副教授口中，人体似乎就是台“行走”的计算机，而大脑是最重要的部件——...[详细]

4月23日，在中国工业经济联合会举办的“2022年经贸形势报告会”上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，一季度工业经济总体开局平稳，但“需求收缩，供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出，后续工业稳增长面临新情况新挑战，需要加强前瞻性研判，做好跨周期调节，实施精准性对冲。辛国斌强调，针对疫情影响，工信部从3月份就启动建立防疫物资、民生保供，春耕备耕、战略性新兴产业等重点产业链供应链...[详细]

电子网消息，今日台积电在中国台湾台南科学园区（南科）举行5纳米晶圆18厂动土典礼。台积电董事长张忠谋在典礼上表示，台积电18厂将有望成为全球第一个量产5纳米的晶圆厂。台积电5纳米总投资额超过7000亿元新台币。根据规划，18厂的第1期工程，将在2019年完成装机并进行风险试产，并且将于2020年开始正式量产。整体5纳米的3期工程完工之后，预计在2021年达成满载年产能高达100万片12寸晶...[详细]

安立知(Anritsu)为其VectorStar向量网络分析仪(VNA)，推出通用夹具提取(UniversalFixtureExtraction,UFX)选项，提供讯号完整性及on-wafer工程师更广泛的on-wafer及夹具校准选择，即使是在不具备全套校准标准时亦能使用。专为满足4G及新兴5G系统、以及回程网络及数据中心之高频、高数据速率需求相关的设计挑战，UFX...[详细]

开局就是决战，起跑就是冲刺。2018年新春，长沙迅速掀起新一轮产业项目建设的热潮，长沙20名市领导当产业“链长”既挂帅又出征推动高质量发展。智能制造看长沙，星辰在线探访全市22条新兴优势产业链代表企业，聚焦“产业项目建设年”中“链”动长沙的力量。作为湖南省集成电路产业的龙头企业，国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)在广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域的大规模集成电路与解决方案开...[详细]

2017年9月13日，大唐电信（600198）发布公告称，公司通过产权交易所公开挂牌的方式同时对外转让公司全资子公司大唐终端技术有限公司（以下简称：终端技术）持有的上海优思通信科技有限公司（以下简称：上海优思）和深圳优思伟业通信科技有限公司（以下简称：深圳优思）100%股权。公告中显示，2005年11月，上海优思由自然人熊碧辉、顾新惠共同投资设立；2008年，公司收购自然人顾新惠、熊碧辉持...[详细]

三星第一次区块链投资从物联网开始。文|彭倩近日，区块链初创公司Fliament宣布发成500万美元的A轮融资，投资方为Bullpen、Capital、Verizon风投和三星风投。区块链初创公司拿到融资已经不算什么新闻。值得注意的是，此次投资方中出现了消费电子巨头三星的身影。公开资料显示，三星风投全称三星风险投资集团（SamsungVentures），是三星集团旗下...[详细]

解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的SmartSubstrate™产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间5月17日报道，英特尔一名高管向路透社表示，该公司位于以色列的自动驾驶技术部门Mobileye，与欧洲一家汽车厂商签订合同，向后者的800万辆汽车提供自动驾驶技术。上述英特尔高管没有披露合同金额以及这家欧洲汽车厂商的名称。这一交易——是Mobileye获得的金额最高的合同之一——是一个信号，表明在完全无人驾驶汽车问世尚需数年的情况下，汽车厂商和零部件供应...[详细]

昆山市委书记、市长杜小刚6日以全国人大代表出席江苏团组审议时指出，要以中国经济高品质发展的要求，带领昆山产业向中高端攀升，着力抓转型升级、抓创新发展、抓品质效益。杜小刚表示，一方面打造高端产业，全力做大做强光电、半导体、小核酸及生物医药、智慧制造产业，另一方面抓好高品质项目，强化与顶级企业合作，加快引进掌握核心技术、投资体量大、带动力强的龙头专案。台资企业集聚的昆山，不久前因为水源整...[详细]

10月21日，GlobalFoundries首席执行官桑杰·贾（SanjayJha）周一在电话会议中表示，在完成对IBM芯片业务的收购之后，该公司将不会关闭工厂或进行裁员。根据两家公司在周一达成的协议，Globalfoundries将收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务，包括知识产权、技术人员以及与IBM微电子（IBMMicroelectronics）相关的技术。根据双方达成的...[详细]

有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]